封裝、組裝與測(cè)試

• 鍵合線弧高度對(duì)鍵合拉力的影響分析
• 3D MCM組件產(chǎn)品熱分析技術(shù)研究
• 有色環(huán)保塑封料的制備及其性能研究
• 各向異性導(dǎo)電膠粘結(jié)工藝技術(shù)研究
• 表面貼裝聲表器件封裝失效及其分析

信息報(bào)道

• SiGe半導(dǎo)體推出全新帶藍(lán)牙端口高集成度WLAN前端模塊
• Adaptive Sound Technologies公司的Ecotones Duet睡眠聲音機(jī)器選用歐勝DAC和揚(yáng)聲器放大器
• 普印力收購成功展實(shí)力領(lǐng)跑行打市場(chǎng)現(xiàn)活力
• 飛兆半導(dǎo)體擴(kuò)展模擬視頻濾波器的領(lǐng)導(dǎo)地位
• TSMC與茂迪公司宣布締結(jié)策略聯(lián)盟
• 參加查科深 (CheckSum) 上海技術(shù)研討會(huì)構(gòu)建競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
• TSMC推出高整合度LED驅(qū)動(dòng)集成電路工藝
• 新軟件和設(shè)計(jì)改進(jìn)加強(qiáng)Metcal APR -5000芯片返修能力
• 歐勝推出世界領(lǐng)先的用于消費(fèi)性產(chǎn)品的立體聲ADC解決方案
• 清華大學(xué)與TSMC攜手共譜產(chǎn)學(xué)合作佳話
• Agilent HDMI CTS 1.4 測(cè)試解決方案贏得 Simplay Labs 訂單

電路設(shè)計(jì)

• 一種雙核SoC調(diào)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證

微電子制造與可靠性

• 芯片制造過程中的電化學(xué)侵蝕控制
• 加速浸潤方法在塑封可靠性分析中的應(yīng)用

產(chǎn)品、應(yīng)用與市場(chǎng)

• 基于LED照明燈具的散熱片設(shè)計(jì)與分析

• 《電子與封裝》雜志征稿啟事