2010年5期
刊物介紹
本刊是目前國內唯一以電子封裝為主的技術刊物。
電子與封裝
信息報道
- 華三通訊公司增購Genesis平臺擴大產量
- OK International 又添殊榮榮膺SMT China遠見獎
- 第二十屆中國國際電子生產設備暨微電子工業展NEPCON CHINA 2010
- 西門子電子裝配系統有限公司憑借全新SIPLACE SX平臺榮膺2010年EM Asia創新獎及SMT China遠見獎
- 飛兆半導體和英飛凌科技達成功率MOSFET兼容協議
- TSMC參與2010中國國際汽車半導體產業峰會
- 得可將在2010 Photon展上呈現先進太陽能技術
- 歐勝獲得泰思立達高保真音頻授權以提供高質量、高效率的聲效平臺
- 百利通半導體在中國山東開設全新頻率產品工廠
- ADD半導體任命中國區總經理
- TSMC宣布發展20nm工藝
- 參加 2010 年上海 NEPCON展會體驗 SIPLACE 最新技術
- Pericom為高成長市場推出業界第一個ASSP石英晶體振蕩器（ASSP-XOTM）產品線
- 安捷倫在NEPCON上海2010展會展示最新的i3070系列5在線測試儀
- 全球SMT設備訂單數量不斷增長
- 得可亮相NEPCON上海彰顯生產力優勢
- 津深產業對接激發商機南下北上成就雙贏之旅
- TSMC推出先進工藝互通式電子設計自動化格式
- Design Compiler 2010將綜合和布局布線的生產效率提高兩倍
- 2010年第八屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會通知