2010年7期
刊物介紹
本刊是目前國內唯一以電子封裝為主的技術刊物。
電子與封裝
封裝、組裝與測試
信息報道
- 我國半導體封裝產業面臨的機遇和挑戰——第八屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會開幕辭
- 2010年第八屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會在深圳召開
- VLSI Research“2010年客戶滿意度調查”公布惠瑞捷榮登半導體測試公司榜首
- 第八屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會閉幕辭
- 不斷增加的 SMT 生產線投資讓 SIPLACE 受益匪淺
- 安捷倫科技公司的儀器被選用為2010年南非世界杯興奮劑檢測儀器
- TSMC發布0.18 μm 車用嵌入式閃存硅知識產權
- 立足北斗導航產業首推核心基帶芯片——泰斗微電子亮相首屆中國衛星導航學術年會
- 訪問SIPLACE網站——在線信息與討論平臺支持探討電子生產的未來
- 第八屆天津手機產業展圍繞產業需求形成商貿平臺和創新舞臺兩大高價值主線
- 愛特梅爾推出全球最小的快閃微控制器封裝產品
- TSMC與美商Stion公司簽訂技術與生產供應協定
- 飛兆半導體集成式USB開關減少電路板占位空間并優化移動設計
- 飛兆半導體榮獲《電子產品世界》兩項功率產品創新獎
- 歐勝的創新超低功耗音頻中心被三星最新Bada和Android智能手機選用
- 安捷倫科技的電子實驗室記錄本現推出中文和韓文版本
- SIPLACE軟件套件助力電子生產領域實現按單制造