封裝、組裝與測試

• IC封裝中互連線信號完整性的研究

信息報道

• 廣達電腦采用銳德對流回流系統，大大提高了生產力
• Microsemi增強抗輻射航天產品陣容
• 莫仕在鎮江開設新的射頻組件及裝配廠
• 信息報道

電路設計

• C波段高穩定陶瓷諧振振蕩器設計
• 基于8051核的高精度多通道數據采集系統設計
• 大城市電網鏈式STATCOM關鍵技術研究

微電子制造與可靠性

• 導電膠性能對器件分層的影響

產品應用與市場

• 重金屬工業有機廢水回用技術
• 配網生產指揮系統及其信息交互方式研究
• BP-2B微機型母線差動保護校驗

• 《電子與封裝》2011年第11卷1～12期目次索引