2011年5期
刊物介紹
本刊是目前國內唯一以電子封裝為主的技術刊物。
電子與封裝
信息報道
- Synopsys和華虹NEC合作推出低功耗參考流程3.0
- 歐勝推出創新的圖像處理解決方案系列新品
- 半導體設備龍頭應用材料購并Varian
- 歐勝技術被奧林巴斯采用
- 飛兆半導體引入碳化硅技術擴展產品創新
- 上海市集成電路行業協會成立十周年慶典成功舉辦
- 海峽兩岸半導體封測產業合作的新時代
- 中芯國際獲中投公司投資
- 德州儀器在中國加大投資設立首個產品分撥中心
- 整合多方資源 追逐產業熱點
- SIPLACE DX——智能方案，明智之選 軟件為操作員提供主動支持
- 飛兆半導體功率開關（FPS?）技術超越“能源之星”的消費電子和家用電器應用要求
- 安捷倫率先支持802.11ac設計與分析，進一步鞏固無線領導地位
- 得可將攜最新技術亮相NEPCON中國 2011：經得起實戰的技術
- 安捷倫科技與高通簽訂產線測試技術授權協議
- Synopsys宣布提供經中芯國際65nm低漏電工藝芯片驗證的DesignWare數據轉換器IP