封裝、組裝與測(cè)試

• 玻封金屬外殼用金屬引線
• 基于數(shù)字測(cè)試系統(tǒng)的LCD控制驅(qū)動(dòng)電路測(cè)試方法

電路設(shè)計(jì)

• 基于自偏置技術(shù)的低噪聲鎖相環(huán)研究
• 一種基于SiP技術(shù)的加速度計(jì)有源磁懸浮控制電路
• Two Quadrant DC/DC ZVS Quasi-Resonant Lou-Converter

微電子制造與可靠性

• 紅外接收用PIN硅光電探測(cè)器研究
• HDI板爆板缺陷分析方法淺談

• A Review on Wire Bonding Process in Electronic Manufacturing (PartⅡ)

產(chǎn)品、應(yīng)用與市場(chǎng)

• 集成電路質(zhì)量信息庫(kù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)