“碳化硅功率半導(dǎo)體技術(shù)”專題

• SiCMOSFET柵極驅(qū)動(dòng)電路研究綜述*
• 碳化硅器件挑戰(zhàn)現(xiàn)有封裝技術(shù)

封裝、組裝與測(cè)試

• 平行縫焊蓋板鍍層結(jié)構(gòu)的熱分析
• 封裝器件多應(yīng)力疊加失效仿真分析與驗(yàn)證

電路與系統(tǒng)

• 基于FPGA的在線調(diào)試軟件設(shè)計(jì)
• L波段1200 W固態(tài)功率放大器的設(shè)計(jì)*
• 用于GaNHEMT柵驅(qū)動(dòng)芯片的快速響應(yīng)LDO電路*
• 18 bit 20 MS/s流水線ADC架構(gòu)及行為級(jí)模型設(shè)計(jì)*
• 眾核任務(wù)映射算法研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)*
• 一種抗輻射LVDS驅(qū)動(dòng)電路IP設(shè)計(jì)*
• 一種新型毫米波差分線和基片集成波導(dǎo)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)
• 基于UVM的PCI Express總線控制器驗(yàn)證平臺(tái)
• 一種ADC電源方案設(shè)計(jì)與電源完整性分析

封裝前沿報(bào)道

• CMOS-MEMS薄膜熱導(dǎo)率的測(cè)量

• “碳化硅功率半導(dǎo)體技術(shù)”專題前言
• “碳化硅功率半導(dǎo)體技術(shù)”專題組稿專家