封裝、組裝與測試

• 封裝用玻璃基板的熱應(yīng)力翹曲研究
• 環(huán)氧樹脂及酚醛樹脂黏度對環(huán)氧塑封料性能的影響
• 接觸式、雙界面式智能卡機(jī)械強(qiáng)度測試失效及改善措施
• 時(shí)鐘緩沖器附加抖動(dòng)分析

電路與系統(tǒng)

• 端口雙向耐高壓電路的ESD 防護(hù)設(shè)計(jì)技術(shù)
• 基于Innovus 的局部高密度布局規(guī)避方法

材料、器件與工藝

• 碳納米管場效應(yīng)晶體管重離子單粒子效應(yīng)研究
• ASM E2000 硅外延片異常背圈現(xiàn)象研究與分析
• GaN 薄膜的太赫茲光譜響應(yīng)研究
• GaN 器件輻照效應(yīng)與LDO 電路的單粒子敏感點(diǎn)協(xié)同設(shè)計(jì)研究*
• 紅外發(fā)光二極管對固體繼電器漏電流的影響
• 基于ASM E2000 外延爐溫控系統(tǒng)的電壓校準(zhǔn)研究

產(chǎn)品與應(yīng)用

• 汽車電子電氣架構(gòu)的發(fā)展及趨勢

封裝前沿報(bào)道

• 基于數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的納米燒結(jié)銀內(nèi)聚力模型參數(shù)反演與預(yù)測

• 人工智能芯片先進(jìn)封裝技術(shù)