提要:利用磁控濺射方法在Si襯底上制備了Cu/Pe多層薄膜,采用XPS方法及Ar離子對薄膜樣品進行刻蝕.研究表明,在多層薄膜的濺射界面存在合金,并觀測到濺射層向基體擴散的現象.
關鍵詞:Fe/Cu多層薄膜;磁控濺射;合金;結構分析
中圖分類號:TGl46.1
文獻標識碼:A
文章編號:1671—5489(2003)0l—0091—03
吉林大學學報(理學版)2003年1期
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