PIP封裝技術是KINGMAX融合了半導體工業獨一無二的TinyBGA內存掃裝技術而研發出的小型存儲卡的一體化封裝技術,可以使KINGMAX的數碼存儲卡達到完全的防水、耐高溫、耐高壓、讀寫速度快的效果,在各種惡劣的環境下依然能夠正常使用,使數據更安全可靠地保存。之前KNGMAX的PP捌裝這項獨門技術應用在旗下的SD存儲卡、MMC存儲卡以及閃存盤“超棒”系列產品中。最近,KINGMAX在SDHC存儲卡產品上也應用了PIP封裝技術,推出了PIP封裝的SDHC卡,容量高達BGB。
電腦迷2008年7期
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