2010年6月8日,德克薩斯州奧斯汀訊——飛思卡爾半導體發布了40款新的ColdFire+(plus)器件,將其久經考驗的ColdFire產品線提升到一個新的高度,鞏固了該公司在32位微控制器(MCU)領域的領先地位。通過采用90納米薄膜存儲器(TFS)閃存技術以及FlexMemory技術,ColdFire+MCU致力于成為市場上集成程度最高、最經濟高效和小封裝的32位MCU。
ColdFire+MCU依托飛思卡爾在32位微控制器方面的既有優勢,代表了ColdFire演進的下一步。新的Cold-Fire+產品線為產品系列帶來許多令人興奮的內容,包括:(1)FlexMemory,可配置、可電子擦除、嵌入式可編程只讀存儲器(EEPROM);(2)高精度、高性能的混合信號能力;(3)健壯的低功率特性,運行電流可降低至 150 μA/MHz;(4)市場領先支持,包括飛思卡爾MQXTM、功能豐富的實時操作系統(RTOS)、通信棧、模塊化 Tower快速原型系統、基于EclipseTM的CodeWarrior版本10.0,以及其他領先的第三方軟件;(5)為消費電子設備增加了更多應用專用的外設。
MCF51Qx/Jx系列是第一批將先進的低功率性能與各種模擬、連接和安全外設組合在一起的ColdFire+產品,所有都包含在一個低成本的小型封裝中。具體新特性體現為:
(1)創新的 FlexMemory,可配置的 EEPROM;
(2)10個靈活的超低功率模式;
(3)16位 ADC和 12位 DAC,提供了靈活、強大的混合信號能力;
(4)密碼加速單元和隨機數字生成器,實現安全的通信;
(5)集成的電容式觸摸感應和顯示支持;
(6)(只面向Jx)集成式 USB 2.0全速設備/主機/OTG控制器,支持 USB連接和電池充電;
(7)(只面向Jx)串行音頻接口,提供與解碼器和Inter-IC Sound(I2S)音頻設備的直接交互;
(8)封裝大小僅 5 mm×5 mm,適合于有限空間的應用。
飛思卡爾高級副總裁兼微控制器解決方案部總經理Reza Kazerounian表示,“能夠成為業界最值得信賴的MCU提供商之一,我們對此感到自豪,而新的ColdFire+MCU只會進一步鞏固我們在市場中的地位。我們在ColdFire+這一品牌下推出了40多款新產品,這一創新、可靠的產品系列將為我們的客戶提供完整的設計和支持工具套件,使他們現在就能夠自信地創建面向未來的技術,我們對此信心百倍?!?/p>