撬開“潘多拉”魔盒

iPhone 4的零件都是哪些廠商供應的?它們的總成本和蘋果的售價對比如何?對技術至上主義者來說，把它大卸八塊，了解其中的每一個部件正是最大的樂趣所在。

1、秉承蘋果突破常規設計理念的iPhone 4，在整體造型以及材料上都與前三代iPhone有了很大差別。iPhone 4的前后面板均采用了鋁硅酸鹽玻璃材質，邊框則為不銹鋼金屬。機身厚度僅為9.3毫米，比iPhone 3GS薄了3毫米。iPhone 4的正面增加了一個VGA前置攝像頭，用以支持最新的Facetime視頻通話。iPhone的背面則增加了一個LED閃光燈，有助在微弱光源下進行拍攝。與前代iPhone不同，iPhone 4的背殼不再具有弧度，而是與正面完全對應的平板設計。

2、iPhone 4整個機身外表只有底部的兩粒螺絲。將其卸下后就可以很輕易地把背殼向上推開。這種設計使iPhone 4背殼的更換簡單易行，但同時也意味著屏幕面板的更換難度會大大增加。

3、拆除后蓋之后，我們就可以看清楚iPhone的內部構造。在115.2×58.6×9.3毫米的狹小機身里，iPhone 4的設計者們在空間布局上顯示出非常清晰的思路。其中最引人注目的無疑是幾乎占據了一半空間的內置鋰電池。

4、這是一塊3.7V 5.25Whr(1420mAh)的鋰電池。據蘋果介紹，裝備這種電池的iPhone 4最長可以通話14個小時或待機300個小時。它也可以播放長達10小時的視頻或40小時的音樂。蘋果這次不僅將iPhone 4的電池續航能力提高了40%，還從設計角度降低了更換電池的難度。電池沒有被焊接到邏輯板上。在拔掉電池接頭之后，就可以很方便地將電池取下。不過，蘋果仍然不允許用戶自行更換電池。

5、頂部的EMI電磁屏蔽罩被五粒螺絲固定著。拆下這些螺絲之后，我們看到的是許多重要的接頭。

6、這是位于中間的EMI屏蔽罩以及它下面的排線和接頭。iPhone最核心的邏輯板就覆蓋在這些排線和EMI屏蔽罩下面，所以我們首先要把這些表面的部件先撬開。

7、右上角被兩粒螺絲固定的這個部件是iPhone 4的震動馬達。

8、頂部的這些接頭也要全部撬開。

9、左上角這個部件一目了然。帶有LED閃光燈的這款攝像頭是iPhone 4一個重要升級，它的像素達到500萬，具備點按對焦功能，并且可以拍攝30fps的HD(720p)影片。

10、這一步要拆除的是位于底部的天線/揚聲器組合模塊。iPhone 4的揚聲器音量比iPhone 3GS提高了40%左右，而且音質也有了明顯改善。

11、終于可以把邏輯板拆下來了。可以看到它的兩面都有金屬和EMI屏蔽罩。

12、這就是iPhone 4中最具突破精神，也引起最大爭議的不銹鋼邊框。蘋果在這個邊框上整合了UMTS、GSM、GPS、WiFi和藍牙天線，為的是解決歷代iPhone中出現的電話中斷和無信號的問題，但現在看起來這種設計并不是非常成熟。

13、邏輯板上，最顯眼的是有蘋果標志的A4的處理器。左邊緊挨著的是STMicro公司為 蘋果生產的三軸陀螺儀。再往左端則是Skyworks通信模塊和STMicro的三軸加速器等。邏輯板的另一面集成了三星的閃存、德州儀器的觸屏控制器、音頻解碼芯片以及磁感應器等等。

14、在頂部的方寸之間，我們看到還有兩個小部件。一個是麥克風，另一個是前置VGA攝像頭。頂部的這個麥克風既可以在使用Facetime功能時通話，也可以幫助底部的主麥克風減少四周的噪音。

15、到這一步時，iPhone 4正面的玻璃面板就可以很容易地從不銹鋼邊框上拆除下來了。

16、喬布斯引以為豪的視網膜顯示屏(Retina Display)以及鋁硅酸鹽玻璃面板。但是，液晶顯示屏與玻璃面板和數字轉換器是緊密黏合在一起的——如果你把iPhone 4的玻璃面板弄裂了，你將需要更換全部三個部件。

17、iPhone 4的Home按鍵，與控制它的電子開關直接連在一起。

18、最后，在iPhone 4底部拆下來的是30針的底座接頭和主麥克風。雙麥克風改善了通話質量，降低背景噪音:頂部的麥克風捕捉到背景噪音，內部電路負責對其進行分析，并與主麥克風捕捉的聲音對比，將噪音過濾掉，僅保留用戶語音。

19、看著iPhone 4被拆解后的各個部件，你就會理解為什么說iPhone 4是工業設計的一個奇跡。

1GHz的A4 處理器，512Mb集成內存

繼iPad之后，蘋果在iPhone 4中再度使用了自行研制的A4處理器，將主頻從3GS的600MHz提升到1GHz。這款新的A4處理器中集成的三星內存也被增加到了512兆。由于蘋果本身并不制造芯片，所以A4處理器很可能是由三星代理生產的。三星使用了最尖端的半導體技術(45納米技術)制造出了這塊微型芯片。

三軸電子陀螺儀是iPhone 4中引入的另一個新的芯片，它與之前已有的三軸加速器同為STMicro的產品。來自同一家制造商的這兩種芯片之間的配合會大大簡化蘋果撰寫API的工作。三軸直線加速測量與三軸角度加速測量的組合，將會非常精確地描繪出iPhone 4的運動與方向。我們可以設想應用程序開發者們將會在此基礎上編寫出更富想象力的軟件。

iPhone中的觸屏控制器經歷了一個由多芯片向單一芯片的進階過程。德州儀器的343S0499芯片符合了蘋果的精簡要求。控制器的工作模式是，測量觸屏上的電荷變化(在網格陣列中)，隨后，芯片上邏輯電路會據此識別出相應的手勢。一個強大的芯片需要具備模擬電路去驅動屏幕上的網格，以及電子邏輯電路對它們進行快速編譯。

Broadcom的BCM4329FUBG芯片綜合了多種無線科技，功能強大卻耗電很低，這要部分歸功于65納米的制造過程。它甚至包含了一個FM接收器。

英飛凌(Infineon)的X-GOLD 61x基帶處理器的HSDPA/HSUPA傳輸能力可以達到7.2Mbps/2.9Mbps。它還可以與iPhone 4的500萬像素攝像頭保持通信。

材料總成本187.51美元

根據市場研究公司iSuppli的分析報告，16G版本的iPhone 4的材料成本為187.51美元。這比iPhone 3GS的170.80美元和iPhone 3G的166.31美元都略高一些，但仍然低于第一代iPhone的217.73美元。可以看出，蘋果在控制成本方面一直有嚴格的標準。

iPhone 4的LCD顯示屏的造價為28.50美元，占總材料成本的15.2%，也是各種零部件中最昂貴的。這款3.5 英寸的顯示屏使用了先進的低溫多晶硅(Low-Temperature Polysilicon，LTPS)和平面轉換(In-Plane Switching，IPS)技術，屏幕分辨率達到了960×630，像素數是iPhone 3GS的四倍。

造價排在第二位的是三星為iPhone提供的NAND閃存。它的價格為27美元，占總成本的14.4%。此外，三星制造的4Gbits的移動DDR SDRAM也不便宜，價格為13.80美元，占總成本的7.4%。

英飛凌制造的基帶集成電路元件緊隨其后。11.72美元的造價占到總成本的6.3%。

作為iPhone 4運算核心的A4處理器是由三星代理制造的。因為蘋果自己擁有A4的知識產權，所以在一定程度上降低了它的成本。但由于使用了最尖端的制造工藝，A4的成本仍然達到10.75美元，占總成本的5.7%。

其他一些成本在5-10美元之間的主要部件包括:玻璃觸屏(10美元)、500萬像素的攝像頭(9.75美元)、WiFi 及藍牙控制集成電路(7.80美元)和1420mAh的電池(5.80美元)。