KINGMAX發布全線產品展望

在臺北電腦展上，KINGMAX推出全新的納米散熱技術，一舉成為世界首家擁有納米散熱技術的內存廠商。納米散熱前景如何?未來存儲產品又有著怎樣的發展方向?帶著這樣的問題，本報記者專訪了KINGMAX集團大中華區總經理陳春暉。

陳春暉指出，內存的溫度對內存信息傳輸和穩定性有著重要的影響，其散熱性能也成為內存能否穩定運行的重要因素之一。現在多數內存廠商都是通過給內存加裝散熱片提高內存散熱效能，而全新的納米散熱技術則改變了這一現狀。與一般內存在計算機運行時45°C~50°C的工作溫度相比，采用最新納米散熱技術的DDRIII 2200內存時工作溫度達到驚人的39°C，顯示出強大的散熱性能。

從技術角度來看，KINGMAX利用納米化的極細硅質嵌入填平光滑物品表面的極小孔隙，將在高溫下仍可保持極強黏附力的超細致硅化物深入封裝在芯片內部，通過其特有的自主對流排出高溫，用擴散式的方式將熱量釋放，提升散熱效率。從研發數據中發現，該技術的運用能夠有效改善散熱效能達到9.5%。除此之外，運用納米散熱技術的內存減少了材料的消耗和費用的支出，為KINGMAX內存注入了更多的低碳環保理念;同時，KINGMAX在芯片封裝過程中采用自主研發的封裝技術，并且用不同的顏色對芯片進行區分，有效防止了仿冒產品的出現。陳春暉介紹，KINGMAX對于納米技術最好的預期，是三到五年內收回前期成本。雖然納米產品目前已經可以量產化，可以正式銷售，不過想讓消費者認識到納米散熱的好處還需要時間的積累，需要很多的拓展工作、很多時間去累積。為了打開前期市場，KINGMAX采用納米散熱技術的高端超頻內存DDRIII1600、DDRIII2000、DDRIII2200即將批量上市，給超頻玩家和游戲玩家提供更高的速度支持。

目前，KINGMAX正在申報納米散熱技術專利。并將有計劃地對全系列產品進行評估，找出適合應用此技術的產品，包括閃存和USB3.0移動硬盤，以改善目前所有的移動硬盤在使用上都存在的工作溫度過熱問題。陳春暉表示，當前USB3.0的大環境還不成熟，要到明年第一季度才能得到改善，因此，相關廠商最快將在明年第二季度才會陸續量產USB3.0產品。

又訊 近日，KINGMAX推出全新金屬U盤金剛碟，采用全金屬盤身設計，整體造型沉穩莊重，霧面設計有效防止指紋污染和意外刮痕。目前，金剛碟擁有2G、4G、8G、16G容量可選，支持Windows Vista系統Ready Boost硬件加速功能，通過微軟最新操作系統Windows 7認證;作為一款崇尚環保理念的IT產品，KINGMAX所有閃存盤產品都已通過歐盟CE認證和美國FCC認證，并遵從ROSH(關于在電子電氣設備中限制使用某些有害物質指令)，完全不含鹵化物，并嚴格檢測PFOS/PFOA有害物質，保證了KINGMAX產品對人體無害的高品質。