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“十二五”規劃重磅出爐 MOCVD國產化成亮點

日前，國家“十二五”科技規劃重磅出爐，海水淡化、新能源汽車、節能環保三大產業均設定了具體的數字指標，其中LED設備與MOCVD國產化成為三大亮點之一。

近年來，我國半導體照明市場發展迅速，資金紛紛涌入，但LED關鍵生產設備及材料嚴重依賴進口，比如MOCVD、等離子刻蝕機等技術含量很高的設備，國內生產線全部依靠進口。

為此，《規劃》將半導體照明列為節能環保產業技術發展的重點，未來五年將重點發展LED制備、光源系統集成、器件等自主關鍵技術，實現大型MOCVD設備及關鍵配套材料的國產化。據了解，目前一些國內企業，如天龍光電等已經開始試水MOCVD國產。

《規劃》對LED產業發展目標：2015年半導體照明占據國內通用照明市場30%以上份額，產值預期達到5000億元，推動我國半導體照明產業進入世界前三強。

此外，《規劃》還提出了要發展生物種業等生物產業技術，高速列車、高端海洋工程裝備等高端高端裝備制造產業技術，以及先進稀土材料等新材料產業技術。

IC China 2011十月舉行九大專題研討會正在籌備中

由中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會、中國半導體行業協會、上海市經濟和信息化委員會主辦的第九屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇IC China 2011將于10月26-28日在上海世博主題館1號館舉行。博覽會同期舉辦的高峰論壇和專題研討會將是本次活動的一大亮點。

高峰論壇將圍繞博覽會“夯實核心基礎，服務戰略性新興產業”的主題，邀請半導體產業里集成電路產業產品設計、芯片制造、封裝測試及集成電路專用設備、材料領域的國內外知名研究機構、企業界的專家、學者、高管作演講；主管部門領導將就“十二五”規劃和[國發〔2011〕4 號]《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策的通知》進行解讀，與產業界人士做全面溝通。

九場專題研討會包括：

“共同打造集成電路產業鏈——工藝、設備、材料三位一體”專題研討會。該研討會由中國半導體行業協會集成電路分會、半導體支撐業分會、“02專項”總體專家組共同舉辦，內容涵蓋國內集成電路產業在制造技術、專用設備、材料方面取得的最新進展；“02專項”企業匯報“02專項”成果，共同探討國內集成電路產業工藝、設備、材料的發展。

“聚焦高端芯片，引領產業未來”專題研討會。該研討會由“01專項”總體專家組組織，國內主要集成電路設計企業高管及知名院校的專家將就國內集成電路高端芯片的發展，集成電路設計業的發展進行專題研討。

“以市場為導向，從產品營銷走向技術服務”專題研討會。這場研討會由深圳市半導體行業協會組織。

“半導體與綠色經濟”是中國半導體行業協會分立器件分會舉辦的專題研討會。會議將邀請半導體功率器件、太陽能光伏、LED、MEMS領域的企事業單位，圍繞“高效、節能、環保、綠色”主題，展示“大半導體技術”的發展水平與應用水平。

“先進封裝技術與SiP發展”專題研討會。SiP封裝，是“后摩爾時代”的發展方向之一。中國半導體行業協會將邀請國內外封裝企業圍繞半導體封裝的設備、工藝、技術方面的內容進行演講。

“構筑多元資本市場，推動產業發展”專題研討會。中國半導體行業協會與國家集成電路設計產業化無錫基地將邀請國內外企業參與，在解決資金的需求壓力、多元化融資平臺的建設等集成電路產業發展的瓶頸問題上，為業界提供平臺。

“專利組合與專有技術”專題研討會。上海硅知識產權交易有限公司舉辦，美國IP標準組織OCP-IP將組織企業參加此次研討會。

“積極推進汽車電子產業鏈發展”專題研討會由上海市交通電子協會、上海市集成電路行業協會承辦，將邀請汽車電子產業鏈上、下游的芯片設計、芯片加工、系統模塊、整車廠共同參與，針對“近幾年中國工業發展迅速，產能與市場居全球第一；但汽車電子核心技術，特別是集成電路面臨空心化壓力，自主技術能力薄弱”的問題，研討如何推進汽車電子關鍵芯片的本土化進程問題。

“高效節能電機控制技術解決方案”專題研討會將由中國半導體行業協會嵌入式系統專門工作委員會、《電子產品世界》雜志社承辦。該研討會將邀請國內外相關企業及專家圍繞“高效電機的市場機遇與趨勢、電機控制算法研究與實現、風電電機設計與控制解決方案、直流變頻電機設計與控制解決方案、FPGA在電機控制領域的應用”等展開研討。

IC China專業網站www.ic-china.org及中國半導體行業網站上將陸續發布高峰論壇與專題研討會的有關信息。

來自漢高的創新型無壓銀燒結技術

為開辟材料創新的新天地，漢高電子材料宣布了革命性的銀（Ag）燒結技術的成功。該技術無需加壓烘烤即可幫助客戶實現高功率器件封裝的大批量生產。Ablestik SSP2000是第一款使用了漢高銀燒結技術的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于IGBT和高功率LED產品等功率模塊。

銀（Ag）燒結技術是把材料加熱到低于它的熔點溫度，然后材料中的銀顆粒聚集結合，并實現一定的顆粒之間的結合強度。傳統銀燒結采用對材料或設備加壓、加熱直至形成金屬接點的方法。然而，在半導體封裝領域，這種加壓技術的應用必然會碰到產能不足的問題，因為客戶必須在資本密集型的芯片粘接設備上單個獨自生產。然而，Ablestik SSP2000不同于傳統銀燒結產品，它是通過其銀顆粒的獨特表面能，在不需要任何壓力的情況下，在普通的烤箱中加熱升溫到200℃就可以燒結。此外，Ablestik SSP2000可以在普通的芯片粘接設備上使用，無需額外投資特殊設備，客戶可以簡單、快速和低成本地用它來替換現有材料。

“漢高的這一技術不可思議地提高了生產效率，從傳統銀燒結技術每小時只能生產約30個產品指數性上升至現在的每小時6000個。”漢高產品開發和工程部副總裁Michael Todd博士熱情洋溢地解釋道：“現在，憑借這一新的銀燒結材料，半導體封裝專家們得以實現高產能，高可靠性的產品。” 高UPH是Ablestik SSP2000的主要優勢。然而，更為卓著的是該材料的導熱性和可靠性。與現有高功率器件的唯一選擇-有鉛軟焊料相比，Ablestik SSP2000在功率循環可靠性測試中的表現優勢非常大：有鉛軟焊料只能耐200次循環，而漢高的銀燒結技術在循環2000多次之后才出現首次失效。由于具備優于焊接材料的導熱性和熱阻，Ablestik SSP2000能提供更好的性能和可靠性。對于IGBT之類的大功率器件來說，這一產品表現出了傳統解決方案所沒有的巨大優勢。

目前，半導體封裝專家需要的不僅是高產能和性能優異的材料，他們也在積極尋找有鉛焊料的替代品，尤其是在高功率器件領域。RoHS標準發布了2014年功率器件市場禁用含鉛材料的規范，這意味著不到3年的時間內，必須找到合適的替代品。漢高已經推出了第一款無鉛銀燒結芯片粘接材料，為功率器件制造商解決了難題。

正如Todd所總結的，漢高的這一解決方案的靈活性是無法比擬的。“無鉛、設計空間大、高導熱和導電性能、高可靠性以及高UPH-這些都一一具備。我們的銀燒結技術已在功率器件市場證明了它的優越性，在大功率LED市場也表現出巨大潛力。坦率地說，這一技術可適用于任何要求高導熱性的量產應用領域。它無疑將改變現有的市場格局。”

如需Ablestik SSP2000的更多信息，請登錄網站www.henkel.com/electronics或致電公司總部714-368-8000。

消費電子、LED、汽車電子……2011 NEPCON華南展全面詮釋SMT增長熱點

工信部數據顯示，2011年一季度，中國電子制造業同比增長15.3%，隨后的4、5兩月的增長值雙雙超過兩位數。在電子制造業強勢增長的帶動下，相關的電子生產設備、測試及材料廠商迎來了新一輪發展機遇。有關專家指出，消費電子、LED、汽車電子等行業，正是拉動目前電子制造業迅猛增長的關鍵。2011年8月30日在深圳會展中心舉行的NEPCON South China 2011，將向世人充分展現這三股強大的驅動力。作為華南地區電子制造行業規模最大、歷史最悠久的貿易和采購平臺之一，NEPCON South China 2011規模將達到30000 m2，預計將有來自22個國家和地區的500多家展商參展，同時，來自多個領域的26000多名行業領袖和買家參與交流，1000余種電子制造生產設備、測試測量產品及相關元器件等將呈現給業界觀眾。

消費電子是新的增長點

iPad成就了一個全新的市場，在蘋果的帶動下，平板電腦市場被徹底引爆。伴隨著iPad的快速流行，平板電腦、智能手機、互聯網家庭娛樂設備來到了舞臺中央，成為消費電子市場的新寵。作為SMT表面貼裝的重要應用領域，注入新元素的消費電子市場所呈現出的高速發展態勢，給SMT表面貼裝市場帶來了無限春意。

受今年電子制造行業將會有快速增長預期的影響，全球消費電子產品主要生產基地--華南地區相關產品將持續保持同步增長態勢，其SMT表面貼裝制造業也將因此獲得大幅提升。基于此，今年NEPCON華南展在消費電子領域的應用將成為展會的重要看點之一。

LED大放異彩

對電子制造設備企業而言，LED無疑是一個新的增長點，我們可以從一些數據中清晰的看到這一趨勢。來自臺灣光電科技工業協進會（PIDA）的最新統計數字預計：全球LED產業在2013年將達到2011年約2倍的規模（全球整體為4010億美元）。毫無疑問，世界各國及各地區的電子企業都期望在這個加速擴張的新市場中奪取制高點，從而此起彼伏的激烈競爭，也必將影響各電子企業的發展戰略。中國市場同樣風起云涌：面對LED這塊美味蛋糕，僅國內上市公司的LED投資計劃額就超過了300億元。

進入快速發展通道的LED產業，將直接驅動電子制造設備的大幅增長。于2011年8月30日在深圳開幕的NEPCON South China 2011，必將印證這一時代的來臨。

汽車電子釋放強大潛力

目前，中國已經取代美國成為世界第一大汽車消費市場。隨著汽車電子在整車制造成本的比重逐年上升，iSuppli預計中國2012年汽車電子市場銷售額也將超過美國達到206億美元。

此外，隨著新能源汽車列入國家加快培育和發展的七大戰略性新興產業，預計汽車電子行業的增長潛力還將得到進一步釋放。顯然，汽車電子已成為電子制造業新的增長點，為我國電子制造專用設備廠商提供新的發展機遇。

勵展博覽集團相關人士表示，汽車電子行業一直是NEPCON所重點關注的領域，而隨著汽車電子技術逐漸向電子化、信息化、網絡化和智能化的方向發展，2011 NEPCON華南展將把汽車電子領域的新技術、新產品、新設備匯聚一堂，以供業內人士進行信息交流和商貿洽談，從而構建起汽車電子行業用戶了解和洽購汽車電子制造設備及系統的重要平臺。

覆蓋電子制造全產業鏈

除消費電子、LED、汽車電子三大亮點外，華南地區還匯聚了IT數碼、包裝、印刷等領域的企業，幾乎覆蓋了電子制造業的整個產業鏈。因此，NEPCON華南展還將展出其它相關行業的產品，包括檢驗和測量、焊接、ESD、MV、EMS、模具和機器人等，全面呈現華南整個電子制造業的產業鏈。

為期三天的展會將薈萃云集行業知名廠商，包括美亞電子、技鼎機電、安必昂、富士德、富士、ASYS集團、東京重機、寶迪電子、松下、三星泰科、敏科、索尼、一實貿易、元利盛、Essemtec、力豐電子、日東電子，他們將為現場觀眾展示當今最先進的SMT設備產品以及最前沿的電子制造技術。

在焊接、測試、電子制造服務等領域，斯倍利亞、銦泰、AIM Inc.、千住金屬、潔創貿易、漢高樂泰、KYZEN Corporation、新科旭、OK國際集團、確信愛法、白光、快克電子、諾信-Asymtek、創世紀光電、高永技術、安維普、美陸科技、福信光電、八美錫檢科技、南杰星、歐姆龍、CyberOptics、王氏港建等展商也將同場競技，為觀眾奉獻豐富的技術、產品及解決方案。

展會+活動，精彩紛呈

和NEPCON South China 2011同期舉辦的還有“2011華南國際電子組裝及包裝技術展覽會”（ATE China 2011），ATE China 2011將全面展示微電子制造，組裝及包裝的各項技術和產品，為展商提供絕佳的機會將產品和服務展現給6000余名具有確實有組裝需求和采購計劃的電子制造專業人士。

此外，同期舉行的還有MTC-South 2011，是勵展博覽集團和中國機床總公司繼“中國國際機床工具展覽會”（北京雙年國際機床展CIMES）之后強強聯手的又一力作。展會將重點展出在華南地區得到廣泛應用的金屬加工設備、測量設備、量儀、模具、注塑設備等。

與展會同期舉行的還有組委會傾力打造的10余場高端行業權威論壇及相關活動。作為業內引領技術潮流的行業高端論壇，將吸引眾多知名企業共同對當前產業技術的發展現狀、趨勢、電子工業及制造、封裝等技術熱點話題進行深入討論。

SMTA華南高科技會議已經成為華南地區SMT領域的標志性會議。SMTA中國將在三天的展會期間舉辦2011 SMTA華南高科技會議，就業界關注的熱點話題進行廣泛探討，會議包含高科技研討會、SMT工程師認可證書課程等內容。

基于國內微電子制造、半導體、汽車電子、醫療電子、通訊電子等行業生產技術的不斷創新與產業的持續高速增長，企業對于防靜電產品和服務的需求日益加大。由中國電子儀器行業協會防靜電裝備分會主辦，上海防靜電工業協會以及深圳防靜電工業協會協辦的“防靜電技術論壇”也將于展會同期舉辦。

由SMT之家主辦的工程師沙龍暨會員見面會將在NEPCON現場舉辦。慶祝SMT之家成立十一周年的同時，為各大論壇版主和網友提供了溝通交流的良好平臺，共同探討電子制造行業熱點話題。現場將發放紀念文化衫，并設置各種互動環節，吸引SMT之家會員熱情參加。

通過豐富多彩的活動和主題新穎的論壇，最大限度整合了當前行業內的焦點話題、最新資訊以及未來技術趨勢，使來觀展的專業觀眾在展會上找到所需的技術和產品的同時，能夠獲得更多高價值的市場信息和行業資訊。

W.L.Gore&Associates(Far East)，Ltd(Taiwan Branch).戈爾（戈爾工業品貿易上海有限公司）過濾芯可用于半導體、晶圓、液晶顯示器、硬盤和其他微電子產品制造中使用的超純水、去離子水和高純度化學品，顯著提高制程效率并降低過濾總成本。這些產品將在9月7-9日在臺北世貿中心舉行的SEMICON Taiwan 2011半導體設備暨材料展第1158號展位上展出。

戈爾利用其在膨體聚四氟乙烯（ePTFE）材料和薄膜技術方面的獨有專長設計了一系列過濾芯，其通量可以達到目前市場相同孔徑濾芯的3倍，同時無需犧牲過濾精度。它們可以在現場輕松替換其他品牌過濾芯，在多數應用領域中作為一種更具經濟性的替代昂貴UF超濾模塊的解決方案。

目前，全球多家知名制造商的超純水和去離子水設施均已使用戈爾過濾芯。戈爾過濾芯用戶顯著降低了過濾總成本并改善了水質，防止因上游系統波動而影響水質。

對半導體制造和其他微電子制造工藝使用的高純度化學品制造商而言，如高粘度液體、酸、堿、溶劑和專用化學品等，使用GORE 過濾芯可顯著改善產品質量、提高產能并降低過濾成本。

有關超純水（UPW）、去離子（DI）水和高純度化學品處理領域的戈爾過濾芯產品，更多信息敬請參觀SEMICON Taiwan 2011展會第1158號展臺或登錄戈爾公司網站gore.com/filters獲取。

智能型手機與可攜式電子產品需求強勁帶動2011年下半全球晶圓代工產業產值年增長12.3%

(臺北訊)DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析：自2009年第1季歷經金融海嘯谷底后，全球晶圓代工產業景氣即呈現持續增長態勢。以全球合計市占率約70%的臺積電(TSMC)、聯電(UMC)、中芯(SMIC)等大中華地區前3大晶圓代工廠為例，合計營收從2009年第1季16.3億美元逐季成長至2010年第4季51.1億美元。

緣于季節性因素干擾，2011年第1季大中華地區前3大晶圓代工廠合計營收僅達49.2億美元，較2010年第4季衰退2.8%，但與2010年同期40.8億美元相較，依然出現25.2%的年增長幅度。柴煥欣說明，2011年第2季雖受日本311地震沖擊，讓通訊相關產業鏈受到影響，但在計算機相關應用出貨暢旺帶動下，大中華地區前3大晶圓代工廠單季營收估計仍能達51.4億美元，較第1季增長4.5%，與2010年同期相較，年增長率僅達11.5%。

2011年上半大中華地區前3大晶圓代工廠合計營收估計達100.7億美元，較2010年同期86.8億美元增長16.0%。

展望2011年下半，柴煥欣認為，受惠于智能型手機 (smart phone)與平板計算機(tablet)等可攜式電子產品需求強勁成長，讓包括高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)等相關美系通訊芯片供貨商擴大對臺積電與聯電投片，加上包括大陸、印度、東南亞等新興市場的亞太市場景氣依然能維持強勁成長的帶動，2011年下半全球晶圓代工產業產值將有機會逐季成長。

在北美市場與亞太市場的帶動下，柴煥欣預估：2011年下半全球晶圓代工產業產值達155.7億美元，較2010年下半138.6億美元增長12.3%。其中，臺積電因在先進制程技術研發與導入量產進度，及300mm晶圓產能擴充速度皆具有領先優勢，將使得臺積電于2011年晶圓代工產業全球市占率進一步提升，達到51.5%。

1Q′09～2Q′11大中華地區前3大晶圓代工廠營收變化與預測

艾康（ICON）將攜Icon i8強勢亮相2011 NEPCON華南展

全球領先的高精度絲網印刷設備制造商-艾康科技(ICON)將攜同其特別針對中國市場設計的Icon i8全自動絲網印刷機，強勢亮相于8月30日至9月1日在深圳會展中心舉行的2011 NEPCON華南展（展位號：1F10號WKK展臺）。

Icon i8是專為滿足快速發展的亞洲電子市場的精密生產需求而研制，自推出以來，備受廠家歡迎，成為尋求最低擁有成本廠商的首選。Icon i8不單具備杰出的性能，同時也擁有高端印刷平臺的功能，因而五度蟬聯著名的全球技術獎，并榮獲多項行業大獎。

作為一個全自動的印刷平臺，Icon i8不單能大大提高產量，同時可減少現場操作人員的人工干預，新產品引入快速便捷，產品換線僅需2 min。I-con i8支持每秒2～150mm的印刷速度，可以處理面積從40mm×50mm到508mm×508mm、厚度在0.2～6.0mm之間的電路板，質量最高達1 kg。

同時Icon i8還配置了Instinctiv V9用戶界面，能讓廠家充分發揮設備的性能。InstinctivV9專為優化工藝控制、操作人員效率和機器使用率而設計，堪稱是業內卓越的操作控制工具，直觀而便于使用。

ICON的這一印刷平臺采用了CAN-Bus使能技術。通過這一尖端的互連解決方案，有效地取代了傳統的控制模式，如利用SOS錦囊大大提高檢測水平。凡此種種，均展示艾康對預測工程的投入和承諾，務求將用戶友好體驗提升至更高的境界。

除此之外，為滿足廠家更高的生產要求，Icon i8備有多個選項，包括自動板下支撐治具、SPC數據收集、分析軟件和焊盤錫膏覆蓋率檢查（PPV）。

焊盤錫膏覆蓋率檢查，簡稱PPV(Paste on Pad Verification)，PPV是與生產線同步的自動印刷檢驗技術，可按100%檢驗形式進行配置，快速顯示每一塊印刷電路板是否合格。這就是說，采用這個系統，現在可以實時地自動剔除缺陷板。

艾康科技由全球著名王氏港建集團WKK代理，確保客戶在購買后，能獲得最卓越的售后服務和技術支持。觀眾可在展會期間，在WKK展臺上了解更多關于Icon i8平臺的信息。

如欲了解詳情，請瀏覽公司網站：www.iconprinter.com。

漢高致力于讓更多中國貧困兒童獲得受教育機會

最近，漢高華威電子有限公司發起了名為“為了明天，我們同在”的慈善關愛計劃，資助了來自江蘇省江陰市新潮慈善基金會新潮仁愛班的學生們。這一慈善計劃是漢高集團“為了明天”（MIT）項目的一個組成部分。作為該計劃第一階段的重要內容，2011年6月，漢高捐贈了36000元的學費和4000元的文教經費，為新潮仁愛班的貧困兒童提供一年的學費，讓更多孩子們獲得受教育的機會。

漢高電子全球營銷副總裁吳兵、漢高華威電子有限公司總經理田晶、新潮基金會理事長沈偉定以及江蘇長江電子科技公司主席王新潮共同出席了6月30日于江陰舉辦的慈善典禮并踴躍捐款。

對于這一慈善關愛計劃，總計有36名新潮仁愛班的孤兒學生從中獲益。這些孩子來自于江蘇省，年幼的不過小學二年級，最年長的也剛上初中，都因自然災害或疾病失去了雙親。來自漢高華威的捐助，有助于基金會為他們提供生活保障并幫助他們完成學業。

除了學費捐助項目，漢高還為這些孩子們舉辦了一次特別的夏令營活動。7月2日到7月3日，志愿者們在田晶的帶領下，帶著孩子們來到連云港著名風景勝地連島和花果山郊游。在海邊和山間，孩子們盡情玩耍，忘卻煩惱，享受了和同齡孩子一樣歡快的暑假生活。在夏令營之后，類似的志愿者關愛活動還將會定期舉行，幫助這些學生在關愛中健康成長。

“很高興能為這樣一份有價值的事業貢獻我們的力量，”田經理說道，“我們也很榮幸能為這些渴望知識的孩子提供受教育的機會，期望他們成長為有志青年。”

“為了明天”（MIT）是“漢高微笑”項目的愿景。自1998年漢高德國總部成立MIT基金會以來，已經吸引了來自110個國家的8000名員工參與，協助了超過4000個項目。漢高堅定致力于通過志愿服務和社會慈善行動改善社區，兌現其利用全球業務支持需要幫助的人的承諾。

新品紛呈，眾廠商相約2011 NEPCON華南展

工信部數據顯示，2011年一季度，中國電子制造業同比增長15.3%，隨后的4、5兩月的增長值雙雙超過兩位數。在電子制造業強勢增長的帶動下，相關的電子生產設備、測試及材料廠商迎來了新一輪發展機遇。

國內電子制造行業的樂觀前景，使得眾多海內外知名電子制造供應商再次將中國市場作為發展重心，希望借此獲得豐厚收益。

作為華南SMT的風向標，NEPCON華南展以其無與倫比的展示規模被電子行業廠商們視為一場不能缺席的饕餮盛宴。隨著2011 NEPCON華南展腳步的日益臨近，眾多NEPCON的新、老廠商又將接踵而至，借助這個絢麗舞臺一展企業風采。

對于專業觀眾而言，8月30日在深圳舉行的2011 NEPCON華南展，最吸引他們的還在于那些即將揭開面紗的展示產品。在展會即將開幕之際，我們選取一些展商的新品，做個提前展示。

諾信：全自動高精點膠系統

在2011 NEPCON華南展上，諾信將展出ASYMTEK S-900N系列全自動高精點膠系統結合DJ-9500噴射閥及SC-300三模式涂覆頭可以幫助客戶在同一平臺上實現底部填充噴射點膠 (Jetting Underfill)、微元件涂覆 （Micro-coating） 及霧化涂覆（Spray-Coating）應用。

這一多應用的解決方案廣泛適用于電子組裝業，特別是軟板（Flexible PCB）、微小元器件及點膠涂覆精度要求高的產品，如SMART PHONE等。

亞系：激光打標系統

亞系集團展示的INSIGNUM2000是一款在線/離線的直接在電路板阻焊劑上通過激光打標系統。鐳射裝置固定在傳送系統的上方，待打標的電路板被傳送到打標的位置。由于激光頭上的特制的鏡子，不使用任何機械傳動軸就可以達到350mm×350mm的打標范圍。

AIM：NC258無鹵素產品

AIM SOLDER（SHENZHEN）COMPANY LIMITED將在2011 NEPCON華南展上展出型號為NC258的無鹵素產品。據了解，該產品是Oxygen Bomb EN 14582：2007 SW 9056 SW 5050 無鹵素產品，也是IPC J-STD-004無鹵產品。

NC258加強了細孔印刷質量，即使是在極細小的焊盤上。除頂級印刷能力以外，可消除窩枕現象，降低昂貴的損失費用。極佳的潤濕性能使焊點表面光滑閃亮，即使是在無引腳類元器件上也可保持此特性。

Nordson DAGE：焊接強度測試儀

Nordson DAGE展出4000Plus焊接強度測試儀。作為下一代系統，4000Plus多功能焊接強度測試儀可執行高達500 kg的剪切力測試、高達100 kg的拉力測試以及高達50 kg的推力測試，覆蓋了包括新的熱拔測試和彎曲測試在內的所有測試應用。

Indium：低銀焊料合金SAC105+Mn

SAC105+Mn是行業內第一款可靠的低銀焊料合金，它的熱循環性能可與SAC305相媲美，其跌落試驗的表現大大好于SAC305，其熱可靠性有時甚至好于標準的高成本，高含銀量合金。

另外，對于手持產品市場，其跌落沖擊的可靠性優于SAC105。由于含銀量較低，減少了受價格波動的影響。

東京重機：貼片機

東京重機國際貿易（上海）有限公司帶來的兩款貼片機值得關注：FX-3R高速模塊化貼片機及和JX-200高效能小型通用貼片機。

FX-3R高速模塊化貼片機通過對硬件和軟件兩方面的設計改良，與前機型FX-3相比速度提高了21%可達到90000片/h（最適條件下0.040s/芯片）。除了XY軸采用新型高効的線性伺服電動機以外，各個部位實現了輕量化、剛性化。

JX-200高效能小型通用貼片機通過圖像識別，可廣泛對應從小型芯片到各種異型元件的元件領域。最佳條件下速度可達18050片/h，兼備了高生產力與高品質的性能。通過長尺寸基板的選項，可以簡單經濟地實現最大800mm×250mm的長基板的貼裝，因此能夠生產LED照明等使用較多的長尺寸基板。

KIC中國：自動回流焊接檢測

在SMT生產線上，回流焊接工藝一直以來都是一個“黑箱”。而KIC RPI系統將檢測和驗證每一塊PCB板的組裝是否遵守了既定的回流工藝規范。任何超出規格的PCB板，將被自動收集至RPI設備的上下料架,并給予他們特別的關注及進一步的檢測分析，KIC RPI使得工廠現有的檢測系統能夠得到更為有效地利用。

KIC RPI自動回流焊接檢測具有以下特征：

●100%回流焊工藝檢測；

●把可疑產品自動收集至上下料架；

●進一步完善現有檢測的不足

歐姆龍：X射線3D檢查

歐姆龍針對車載行業和高精度數字家電行業開發的VT-X700，具有穩定、自動、高速特點，其獨立的X射線3D(3D切片攝像)檢查技術，以及在線一體化技術。能超高速獲取部品3D數據，并實現穩定高速的自動實裝檢查。

松下電器：多功能生產系統

NPM-W多功能生產系統基板尺寸750mm×550mm，部品尺寸150mm×25mm，可以對應大型基板和大型元件。

NPM-W供給部可以有3種類型的選擇，通過貼裝頭和供給部的多樣化組合，解決了種類數量多變的難題，可以對應LED實裝的功能，確保有關LED實裝所需求的同級別亮度，實現高速化生產。

潔創：水基型清洗劑

振華興：新型AOI

深圳市振華興科技有限公司是國內最早生產制造AOI的設備供應商，其突出特性有：高效、多能、高性價比。相信一定有一款產品可以滿眾SMT廠家低成本高效益的產品質量檢測需求。

本次展會，振華興公司帶來了兩款新品：新款離線型產品VCTA-A410和新款在線型產品VCTA-B586。

VCTA-A410，是專為中小成長型企業特制產品，有效專注SMT及PHT插件測試，超高清晰的攝像系統,時刻捕捉品質缺陷；VCTA-B586適用于不同選擇，軟硬件全面升級，更多選配與特制項，滿足更高品質的檢測需求。

在即將到來的2011 NEPCON華南展，更多精彩正期待您親自體驗，8月30-9月1日，我們不見不散。

華嶺選擇了泰瑞達

華嶺集成電路技術股份有限公司選擇了泰瑞達Ultraflex測試平臺，用于測試射頻、基帶、寬帶類芯片。華嶺做出此選擇是基于Ultraflex的高并測，高精度和寬頻段的特性。

華嶺集成電路技術股份有限公司位于中國上海，是國內一家高新技術集成電路企業，專業從事集成電路設計。

泰瑞達Ultraflex測試平臺可滿足各種高端芯片的測試需求，如高端微處理器、電腦芯片組和顯卡、硬盤驅動、視頻游戲芯片、Soc、Sip、基帶數字、網卡、寬帶等。除了能提供針對各種不同芯片的測試能力，UltraFlex還可同時提供高速，精準的多路并行高效生產測試能力。

張志勇，華嶺集成電路技術股份有限公司CEO說：“我們之所以選擇了Ultraflex，是由于它可以以最快的測試時間，最低的測試成本測試各種Soc芯片。并且Ultraflex提供多種儀表，可以根據我們的需求來進行配置，可滿足當前以及未來新的應用領域市場增長的需求。除此之外，我們也很欣賞泰瑞達全球以及上海銷售和技術支持團隊為我們快速應對市場需要所做出的努力。”

Gregory Smith，泰瑞達商務部門經理說到：“泰瑞達堅定不移地為客戶提供行業內的領先品質，以高產能，多路并行測試為客戶實現最低的測試成本。Ultraflex的靈活性和高品質使其成為理想的測試平臺。并且，泰瑞達在射頻芯片制造方面的領先地位確保了其擁有廣大的市場。我們很榮幸的歡迎華嶺集成電路技術股份有限公司成為穩步增長的Ultraflex客戶群中的一員。”

西格里集團公布2011年上半年財報，營運前景明朗

●2011年上半年銷售額增長13%，達到7.25億歐元

●未扣除減值的（4百萬歐元）息稅前利潤提高至7600萬歐元（增長17%）

●銷售回報率達到11%（2010年上半年為10%）

●2011年前景明朗：銷售額增長預計超過10%；息稅前利潤約為1.6億歐元

全球領先的碳石墨材料及相關產品制造商德國西格里集團（SGL Group-The Carbon Company）近日公布其2011年上半年公司業績。報告顯示，集團上半年銷售額增長近13%，達到7.25億歐元（2010年上半年：6.446億歐元）。這一業績表現得益于石墨材料與系統事業部以及能效產品事業部石墨電極業務的市場經營狀況的顯著改善。未扣除減值的息稅前利潤提高了17%，達到7620萬歐元（2010年上半年：6500萬歐元），從而實現了10.5%的銷售回報率（2010年上半年：10.1%）。

西格里集團首席執行官Robert Koehler表示：“延續2011年上半年的強勢業績表現，我們正向實現集團全年指導目標穩步前進。根據這一目標，集團銷售額增長將超過10%，息稅前利潤將達到1.6億歐元左右。我們的石墨材料與系統事業部將實現業務新高。除風車葉片業務外，能效產品事業部和碳纖維與復合材料事業部都將順利完成既定目標甚至達成超預期業績。”

精準高效領飛中國--GE檢測控制技術2011航空航天領域全國技術路演沈陽站

日前，GE檢測控制技術2011航空航天領域全國技術路演沈陽站研討會圓滿落下帷幕。GE檢測控制技術2011航空航天領域全國技術路演研討會由GE檢測控制技術舉辦，自2011年5月24日隆重開幕，迄今已先后經歷了成都、江油、上海和沈陽四站，并將相繼在哈爾濱、西安等全國十幾個重點城市陸續開展。

此次全國技術路演主題是“精確、安全、高效”，重點向航天航空系統單位全面介紹GE壓力檢測和校準在航天航空領域的優秀產品和技術應用，分享最新的實踐經驗。延續前三站的熱烈反響，本次沈陽站研討會更是取得了空前的成功。

在本次沈陽站研討會上，來自GE的壓力檢測和校準技術業務團隊對來自沈陽航天航空領域約百名客戶和行業專家從客戶需求、行業專業知識、產品技術參數、應用解決方案和服務保障等方面，通過產品技術講座、樣機現場展示和客戶互動操作等方式進行了深入的交流，讓越來越多的行業客戶認識GE壓力檢測和校準方面的品牌及產品。在交流中，眾多專家和客戶都對GE壓力檢測和校準方面的產品表現出了濃厚的興趣和積極的合作意向，并就將來的合作細節進行了友好的洽談。

此次GE檢測控制技術在全國航天航空技術路演旨在針對高速發展的中國航天航空產業，促進國外成熟的測控技術在中國相應行業和領域的應用和推廣。此次沈陽站研討會全面地向航天航空領域的專家、客戶展示了GE的品牌形象和技術實力，取得了良好的宣傳效果，得到了專家和客戶的深度認可和廣泛好評，進一步加強了客戶與GE的伙伴關系。

GE檢測控制技術將繼續堅持以技術為先導，持續傳遞更多價值，以更好的形象，更佳的產品，更專業的服務，為客戶提供精確高效的解決之道，贏得客戶更多信賴和支持，實現GE檢測控制技術與中國客戶共同成長的承諾。

公用事業：國內最新光伏路線圖推出

2014年光伏發電價格將低于工商業用電側電價。路線圖假設至2015年行業平均光伏轉化效率提升2%，多晶硅能耗降低50%，則電池組件平均成本由目前的1.5美元/瓦降低到1美元/瓦，光伏發電電價可至1元/度。若以先進企業水平，則光伏發電電價可至0.8元/度左右。目前家庭用電平均價格為0.54元/千瓦時，工商業用電平均價格為0.81元/千瓦時，若假設電價漲幅為每年6%，則2014年至少可實現工商業用電側的平價上網。假定用電側的平價上網則需至2016-2017年。該預測大大快于之前對于光伏的平價上網預期。

全球各國陸續達到平價上網將大規模擴張光伏需求。逼近平價上網意味著光伏所需的政策補貼大大縮減。歐洲國家普遍電價較高，如意大利居民用電側高達0.2～0.25歐元/瓦，因此光伏平價上網將較快實現。另一方面，廉價的直流電源輔助應用設施是將光伏用電側平價上網推向實際應用的重要推手。

光伏未來的需求規模取決于大國的光伏擴張政策。堅強的經濟實力和遼闊的版圖使得中國和美國成為決定光伏市場未來潛力的最主要力量。國內剛剛推出具有決定性意義的上網標桿電價，政策面迅速向積極方向轉化；美國奧巴馬政府則制定了雄心勃勃的2020年350GW計劃，是中國目前規劃的7倍。

中、美兩國的政策積極性將決定了光伏未來的快速發展，而歐洲國家在這個過程中將逐漸淪為配角。

我們積極看好光伏行業的未來發展。大國的積極政策將最大程度的成為行業發展的動力。我們重點關注的公司包括東方日升、海通集團、新大新材等。

北美半導體設備制造商2011年7月訂單出貨比為0.86

國際半導體設備與材料協會(SEMI)于8月18日公布的7月份訂單出貨比報告顯示，2011年7月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為13.0億美元，訂單出貨比為0.86。0.86意味著當月設備出貨總金額與當月新增訂單總金額的比值為100：86。

2011年7月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月平均金額為13.0億美元，較6月上修值（15.4億美元）縮減15.7%，并且較2010年同期的18.4億美元減少29.3%。2011年7月前3個月平均出貨金額為15.2億美元，較6月上修值（15.4億美元）減少1.4%，但較2010年同期的15.0億美元高出1.4%。

“出貨相較過去一年在增長”，SEMI總裁兼首席執行官Stanley T.Myers指出：“但是，訂單卻大幅下降，這與終端市場需求的暫時性疲軟有關，最近市場PC銷售遲緩，代工廠產能利用率不高，芯片制造商的投資遲疑不決”

SEMI訂單出貨比為北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月平均接單與出貨的比例。見表1。

表1 北美半導體設備3個月平均接單與出貨比 億美元

用于22nm及以下芯片加工的下一代刻蝕設備將進入生產線

中微半導體設備（上海）有限公司（以下簡稱“中微”）于本周 SEMICON West期間發布面向22nm及以下芯片生產的第二代300mm甚高頻去耦合反應離子刻蝕設備——Primo AD-RIETM。基于已被業界肯定的Primo D-RIETM刻蝕設備，中微Primo AD-RIE應用了更多技術創新性來解決高端芯片復雜生產過程帶來的挑戰，同時保證了芯片加工的質量。這些技術創新包括：先進的射頻系統保證了刻蝕過程的穩定性和可重復性，更好的調諧能力確保了超精細的關鍵尺寸均勻度，更優異的反應室內壁材料以降低缺失來提高產品良率。

同前一代產品類似，同行業標準相比，Primo AD-RIE實現了35%到50%的資本效率增益，總體擁有成本降低20%至40%，更加緊湊的產品設計——占地面積比同類最大設備小至少30%，這些都使得 Primo AD-RIE成為當前半導體設備市場上最高產出率、最低生產成本的先進刻蝕設備。

產品將于今年第三季度付運。第一臺Primo AD-RIE將進入亞洲一流芯片代工廠。中微PrimoD-RIE設備將繼續用于22nm以上的芯片刻蝕加工和部分22nm以下刻蝕工藝的加工。

對于刻蝕設備廠商來說，要加速生產加工設備的創新步伐，使之更先進、更穩定、更可靠，但同時又應當簡單化并降低成本。這是中微的最佳立足點，也是中微至今已有超過30臺設備進入亞洲9家客戶（其中包括了世界頂級的晶圓生產廠商）的制勝點。

（來自：SEMI）