利多卡因\\慶大霉素\\肌苷\\地塞米松聯合應用治療口腔潰瘍

口腔潰瘍俗稱“口瘡”，是發生在口腔黏膜上的表淺性潰瘍，可從米粒至黃豆大小，呈圓形或橢圓形，可因進食等原因引發疼痛，一般可在1～2個星期內自愈，少數疼痛較重，病程較長。幾年來應用利多卡因、慶大霉素、肌苷、地塞米松聯合應用于口腔潰瘍患者，縮短了病程、減輕了痛苦，取得了良好療效。就其作用機制、臨床應用、不良反應等進行了一些探討。