IDT推出針對固態(tài)硬盤的低功耗、高精度溫度傳感器

擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商IDT公司宣布推出面向超低功耗固態(tài)硬盤應(yīng)用的全新精密溫度傳感器產(chǎn)品系列。新的器件系列可將功耗降至最低、優(yōu)化材料清單成本（BOM），并與針對高容量內(nèi)存模塊的現(xiàn)有標準保持兼容。

IDT TS3000GB0A0是針對企業(yè)服務(wù)器和存儲應(yīng)用的低功耗、高精度溫度傳感器。它支持1.8 V電源供應(yīng)，可降低功耗并與針對SSD內(nèi)存模塊的現(xiàn)有供應(yīng)電壓相兼容，無需額外的電壓調(diào)節(jié)器。該器件延續(xù)了 IDT一貫業(yè)界領(lǐng)先的溫度精度，超過了美國電子工程設(shè)計發(fā)展聯(lián)合會（JEDEC）為 B級別溫度傳感器在 -40～+125°C范圍內(nèi)設(shè)立的 JC42.4規(guī)范。創(chuàng)新的模數(shù)轉(zhuǎn)換器可實現(xiàn)高達 12位（0.062 5°C）的可編程分辨率，且做到無論分辨率大小，都小于100 ns的業(yè)界領(lǐng)先的轉(zhuǎn)換時間，從而在整個溫度范圍內(nèi)大幅提升熱控制回路的總體精度。

IDT TS3000GB0A0支持SMBus和I2C接口，與最新一代的閃存和控制器相兼容。它與JEDEC完全兼容，為客戶提供基于標準的解決方案，而在市場中，大多數(shù)與之競爭的熱傳感器并不遵循任何標準化。該器件集成了先進的片內(nèi)電源管理，可在關(guān)鍵模式期間將功耗降至最低，如當移動或容錯企業(yè)系統(tǒng)由電池供電時。它還擁有輸入毛刺濾波和上電電壓遲滯以增強容錯，這是針對服務(wù)器和存儲設(shè)備的重要特征。