SpringSoft發表第三代Laker定制IC設計平臺

全球EDA領導廠商SpringSoft宣布，現即提供Laker3定制IC設計平臺與模擬原型(Analog Prototyping)工具。第三代熱銷的Laker產品系列對于模擬、混合信號、與定制數字設計與版圖，提供完整的OpenAccess(OA)環境，并在28與20 nm的流程中，優化其效能與互操作性。

Laker3平臺為所有基于OA的Laker產品，提供全新的交互式與現代化的軟件基礎架構，包括Laker先進設計平臺、Laker定制版圖系統、Laker定制布局器與繞線器。這個平臺增強OA的效能，引進下一代的版圖技術，特別為28 nm與20 nm的設計規則進行調校，并以互操作性制程設計套件（iPDK）與第三方工具整合，全力支持多廠商設計流程。

對于版圖寄生問題與其他的版圖依賴效應，新的Laker模擬原型工具可以在設計初期，即得知它們的影響，這對于20 nm的制程管理，特別具有挑戰性。它的一些獨特功能自動產生約束條件，提供多種的版圖設計方案，并在單一流程中快速實現。

第三代平臺

Laker3平臺建立在效能導向的基礎架構上，它有多線程、新的超快繪圖能力、與比Si2的OpenAccess快2～10倍的讀寫速度。它還具有現今慣用的最新圖形使用界面（GUI），如窗口分頁、崁入窗口、和Qt的外觀和感受提供更具生產力和個性化的用戶體驗。設計輸入、定制版圖、定制數字布局與布線、和模擬原型工具共享相同的執行程序，建立一個統一的環境，使工具之間可以傳遞設計內容。這種從設計前端到后端的流程，能夠充分利用約束條件驅動設計自動化、電路驅動版圖（SDL）、和ECO（Engineering Change Orders）流程的好處，以提高整體的準確性和用戶生產率。

在版圖設計中，Laker自動化工具的規則驅動（rule－driven）采用新的DRC引擎，解決20 nm的設計規則。對于在20 nm的設計中，Laker采用榮獲大獎的明導Calibre RealTime交互式DRC工具，面對相當關鍵的“sign－off”設計規則進行版圖編輯。此外，Laker自動化功能從前僅支持MCell參數化組件，從這個版本開始支持可互通的PyCells。