富士通推出下一代多模多頻單芯片收發(fā)IC

富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司發(fā)布了下一代單芯片2 G/3 G/4 G收發(fā)器MB86L11A。該款多模多頻芯片支持LTE（FDD和TDD）、HSPA+、WCDMA、GSM、EDGE、EDGE-EVO、CDMA 以及 TD-SCDMA 等所有模式。

富士通MB86L11A具有先進(jìn)的性能，且功耗低、占位面積小、API靈活變通，可降低設(shè)備的總成本并加快新產(chǎn)品上市時(shí)間。如果無線設(shè)備供應(yīng)商計(jì)劃在各種頻段和模式組合下引入帶漫游功能的區(qū)域設(shè)備和全球設(shè)備，富士通的這款新收發(fā)器將為他們解決重大難題。

MB86L11A 2G/3G/4G多模多頻收發(fā)器具有支持電流損耗和RF參數(shù)的基準(zhǔn)性能。采用小封裝的新品具有許多創(chuàng)新特性，包括強(qiáng)化功率控制、包絡(luò)跟蹤（ET）和天線諧調(diào)（AT）功能。包絡(luò)跟蹤技術(shù)極大地降低了無線電系統(tǒng)的功耗，同時(shí)還能改善發(fā)射機(jī)效率。天線諧調(diào)則優(yōu)化了天線的整體輻射功率輸出。這兩個(gè)特性將優(yōu)化移動(dòng)設(shè)備的電池壽命。

高級(jí)編程接口（API）不僅縮短了工廠量產(chǎn)校準(zhǔn)時(shí)間，還提供靈活變通的端口映射并增加了定制關(guān)鍵績效指標(biāo)（KPI）。除此以外，MB86L11A還采用了富士通首創(chuàng)的SAW-less體系結(jié)構(gòu)，可節(jié)省外部低噪聲放大器（LNAs）。

MB86L11A還具有其他特性，包括發(fā)射器上的8個(gè)RF輸出、IC上的9個(gè)直接RF輸入和6個(gè)分級(jí)RF輸入，可更為靈活地為不同市場(chǎng)提供所需要的映射端口和頻段。該收發(fā)器使用公開標(biāo)準(zhǔn)MIPI DigRFSM基帶接口，具有DigRF 4G和DigRF 3G接口，可連接既存的2 G/3 G基帶平臺(tái)和最新的多模式4G基帶。

本芯片支持全球范圍內(nèi)的FDD和TDD帶域，包括1-21、23-25和33-41。MB86L11A與富士通早期LTE多模多頻收發(fā)器一樣，支持高達(dá)20 MHz帶寬的2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)。路線圖上將來的收發(fā)器包括4 G LTE優(yōu)化芯片、3 GPP Release 10以及波載聚合兼容的單RFIC解決方案。