韓曉紅 閔旭偉 李鵬 張玉佳 陳光明 王勤
摘要:隨著芯片集成度的提高及微型化,為了滿足高熱流密度電子器件的散熱需求,提出了一種利用氣泡泵效應重力輔助回路熱管,并對其傳熱性能進行了詳細的實驗研究,實驗中加熱功率為21~646 w,對應熱流密度范圍為1.67~51.4 w/cm2
西安交通大學學報2012年3期
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