產(chǎn)品推介

ARM新版高性能系統(tǒng)IP滿足企業(yè)多核需求

ARM推出CoreLink CCN-504高速緩存一致性互連網(wǎng)絡(luò)，以響應(yīng)在未來10到15年劇增的數(shù)據(jù)量及市場對節(jié)能網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施與服務(wù)器的需求。這項先進的系統(tǒng)IP每秒可傳輸高達(dá)1兆兆比特的可用系統(tǒng)帶寬，幫助系統(tǒng)級芯片設(shè)計廠商針對采用ARM Cortex-A15 MPCore處理器及下一代64位處理器的“多核”企業(yè)解決方案提供高性能的高速緩存一致性互連。CoreLink CCN-504目前已由儲存、移動網(wǎng)絡(luò)與客戶端計算的智能半導(dǎo)體領(lǐng)先設(shè)計商LSI、以及服務(wù)器的顛覆性SoC技術(shù)創(chuàng)新提供商Calxeda率先取得授權(quán)。ARM同時也宣布推出CoreLink DMC-520動態(tài)內(nèi)存控制器，專為與CoreLin CCN-504協(xié)作進行了設(shè)計和優(yōu)化。這款新的動態(tài)內(nèi)存控制器能為DDR3、DDR3L 及DDR4 DRAM等共享片外內(nèi)存提供高帶寬接口，同時也是計劃2013年上市的整合了ARM Artisan DDR4/3 PHY IP的ARM DDR4接口解決方案的一部分。最先進的設(shè)計和數(shù)據(jù)安全能力，使用SoC FPGA業(yè)內(nèi)唯一具備物理上不可克隆功能的密匙登記和重建能力以及Cryptographic Research Incorporated產(chǎn)品組合技術(shù)防御差分功率分析；SmartFusion2具備高可靠性和單事件翻轉(zhuǎn)免疫能力；設(shè)計人員通過簡單的命令即可啟用Flash*Freeze待機功耗模式，在不影響性能的前提下保證了低功耗。系統(tǒng)設(shè)計人員可以采用新推出且易于使用的Libero SoC軟件工具套件來設(shè)計SmartFusion2器件，SmartFusion2設(shè)計可滿足關(guān)鍵性工業(yè)、國防、航空、通訊和醫(yī)療應(yīng)用對先進安全性、高可靠性和低功耗的基本需求。

賽普拉斯推出了面向PSoC 1可編程片上系統(tǒng)架構(gòu)的全新集成設(shè)計環(huán)境PSoC Designer5.3。新版本可提供30多種圖標(biāo)式的全新或功能增強的用戶模塊，其作為免費的“虛擬芯片”可將多個IC和系統(tǒng)接口集成到同一顆PSoC器件。5.3 版本中的一些全新用戶模塊包括氣體感應(yīng)模擬前端(AFE)、風(fēng)扇控制器、電壓上電順序、SMBus從和熱敏電阻接口等。這些用戶模塊就像圖標(biāo)一樣可以方便地拖放到設(shè)計中，它們都經(jīng)過全面預(yù)測試和預(yù)定義，都有各自的數(shù)據(jù)手冊，設(shè)計人員可利用數(shù)據(jù)手冊來定制特定設(shè)計功能。此外，PSoC Designer 5.3 還可提供150多種用戶模塊，從而讓PSoC 1器件的設(shè)計工作變得快速簡便。

TI低價ARM Cortex-M4套件加速開發(fā)進程

德州儀器推出了簡單易用的低成本Stellaris ARM Cortex-M4F套件，方便開發(fā)人員使用，致力于在第三方開發(fā)和促銷新型BoosterPack的過程中為其提供支持。此開發(fā)套件有40個使用方便的引腳，可與外部組件或定制

優(yōu)化。MSM8225Q和MSM8625Q處理器包含四核CPU，是與大獲成功的驍龍S4 Play MSM8225和MSM8625處理器軟件兼容的升級版本。MSM8225和MSM8625處理器包含雙核CPU且支持雙SIM卡，而MSM8225Q和MSM8625Q四核處理器則支持LPDDR2內(nèi)存，提升的總線帶寬將支持720p顯示和720p編解碼等更強功能。驍龍S4 Play MSM8625Q處理器配備了高通公司的UMTS/CDMA集成多模調(diào)制解調(diào)器，MSM8225Q處理器則配備 UMTS集成調(diào)制解調(diào)器。兩款處理器均使用高通創(chuàng)銳訊AR6005及WCN2243芯片支持Wi-Fi、藍(lán)牙4.0和FM連接。更先進的版本將實現(xiàn)更高的總線帶寬、更高的屏幕分辨率支持、高清視頻和增強的用戶體驗，兩款處理器將于2012年年底向客戶出樣，內(nèi)置該處理器的商用終端預(yù)計將于2013年第一季度上市。業(yè)電機驅(qū)動應(yīng)用提升性能及效率。IRGR4045DPbF和IRGS4045DPbF采用IR的纖薄晶圓場截止溝道技術(shù)，可大幅降低開關(guān)與導(dǎo)通損耗，在更高頻率下可提升功率密度和效率。全新IGBT與二極管共同采用DPAK或D2Pak封裝，并且具有6A額定電流及不小于 5μs的最低短路額定值。全新器件還具備能夠降低功耗和提升功率密度的低Vce(on)，以及易于并聯(lián)的正Vce(on) 溫度系數(shù)。IRGR4045DPbF及IRGS4045DPbF適用于廣泛的開關(guān)頻率，最高達(dá)20kHz。

品定位于數(shù)據(jù)的順序記錄應(yīng)用場合，突出接口速度快和容量大的特點。其具備四種數(shù)據(jù)接口類型，包括PCI、PCIe ×4、LVDS、Aurora、RapidIO，有512G、1T、2T、4T、8T等5種容量選擇。產(chǎn)品具備數(shù)據(jù)糾錯功能、壞塊管理和磨損平衡調(diào)整功能、靈活多變的讀寫管理方式、快速數(shù)據(jù)自毀功能、硬盤狀態(tài)指示功能、掉電數(shù)據(jù)保護功能、鏈路傳輸錯誤自動檢測功能。采用雙接口設(shè)計，命令口和數(shù)據(jù)口同時支持，高速串行接口采用帶鎖緊裝置的加固連接器，可滿足系統(tǒng)的抗振性要求。系統(tǒng)還提供了一個PCIe×4轉(zhuǎn)RapidIO ×4接口的設(shè)備，可以把大容量存儲器掛接在計算機上進行數(shù)據(jù)卸載。