樓面地磚整體起拱的原因分析及防治措施

摘要：陶瓷地磚使用過程中存在地面整體爆裂拱起現象，針對此現象進行分析探究，并提出相應的防治措施

關鍵詞：地磚；拱起；鋪貼

陶瓷地磚是目前應用最為廣泛的地面裝飾材料之一，以其耐久性、經濟性見長。在實際使用過程中發現存在地面整體爆裂拱起現象，且此現象存在比較普遍，特別常見于使用3～5年左右的建筑物室內地面。本文針對此現象進行分析探究，并提出相應的防治措施，供廣大同行參考。

1 基本現象

地磚部分爆裂拱起，面積往往在幾平方至十幾平方米左右，特別多見于大開間房間、樓房變形縫附近房間。拱起的地磚背面往往光潔無水泥痕跡，結合層表面分布有大量凹坑和麻面，拱起時伴隨聲響，如同發生地震一樣。

2 原因分析

1、發生地磚整體拱起的主要原因是由于地磚與鋪設砂漿的線膨脹系數不同所致。水泥砂漿、混凝土的線膨脹系數約為10×10-6/℃～14×10-6/℃，地磚的線膨脹系數約為3×10-6/℃，兩者相差3～5倍，鋪貼當初，地磚和樓板結構層的平面尺寸是大小吻合的。隨著季節的變化，當氣溫降低時，地磚冷縮的少一些，樓板冷縮的多一些，即溫差變成了平面的尺寸差。此時，地磚若是處于自由狀態，其平面尺寸會大于樓板基體尺寸，實際上地磚被粘結層約束在樓板基體上，阻止地磚平面尺寸的自由伸縮，造成地磚受壓。如果地磚粘結層施工質量可靠，其抗剪能力足以對付環境溫度降低所產生的剪切應力，地磚就平安無事。否則，粘結層就會被剪壞，地磚因此受壓失穩，地面拱起。

2、結構層剛度差。如預制空心板，板底座漿不實，板縫灌注質量差，大大降低甚至喪失板縫協同工作的效果，造成樓板撓度過大。此外，跨度較大的現澆樓板，在混凝土凝固期間，過早大量堆放建筑材料，施加施工荷載以及底板拆模過早，養護不到位等，造成混凝土內部結構受損。當地磚鋪貼交付使用后，這些不利因素在外力作用下，將使樓板變形過大，地磚之間產生水平擠壓力，形成了局部起拱現象。

3、過于講究美觀，鋪貼時拼縫過緊，四周與磚墻擠密，當室內溫度起伏過大時，由于地磚的熱脹冷縮，使地磚拱起。

4、鋪貼地磚時，結合層砂漿含水率過大，地磚鋪貼后因砂漿收水干縮，易在砂漿結合層內滯留水分，形成氣孔，影響與地磚的粘結質量，成為地磚空鼓拱起的助推劑。

5、地面鋪貼后養護時間不足，過早使用，擾動結合層。

3 防治措施

綜上所述，實際施工中應著重控制地磚鋪貼階段的施工方法，采取相應的施工措施，可以有效保證地磚的鋪貼質量，避免地磚整體起拱的現象。

1、地磚使用前，應用清水浸泡后晾干待用，并刷干凈磚背面灰塵及雜物，以確保地磚與砂漿有足夠的粘結力。

2、鋪貼地磚時應采用干硬性水泥砂漿（以手握成團，不泌水為準）做結合層，配比宜為1:2.5～1:3，水泥摻量不宜過大。結合層厚度不宜過厚或過薄，控制在15～25mm為宜。

3、地磚鋪設時不宜拼縫過緊，宜留縫1～2mm，鋪貼完畢后不可立即上人嵌縫，嵌縫可在鋪貼地磚工程完工后集中進行。這樣既可避免新鋪地磚過早上人擾動，又可使結合層內水分及時散失。嵌縫時不可過于密實，可用白水泥擦縫。

4、地磚鋪設時，應與四周墻體留3～5mm的空隙，且不得用砂漿進行嵌填。應用彈性材料進行填充或用踢腳板進行裝飾。

5、地磚鋪貼完畢后應及時進行養護，養護時間不應少于7d，低溫下鋪貼的地磚應注意覆蓋保溫，切勿受凍。水泥砂漿結合層的抗壓強度達到設計要求后，方可正常使用。