產業信息

2013BrainShare 中國技術論壇分享最佳云、移動和安全解決方案

作為Attachmate一年一度的全球性技術盛會，2013BrainShare中國技術論壇近日在京召開，向客戶、合作伙伴、分析家以及新聞媒體們揭示了其未來的戰略前景。此次大會云集了IT界具有重要影響力的頂級人物，他們針對云、移動和安全方面的挑戰，分享了業界最新戰略和解決方案，幫助企業構建強勁的基礎架構，以推動業務不斷飛速發展。

在開幕主題演講中，Attachmate大中華區及韓國總經理江永清先生對公司未來發展理念作出了精辟的描述：“作為一家為客戶帶來成功的企業軟件公司，Attachmate一直致力于為客戶打造高性能、高可用性及高安全性的企業解決方案，以幫助客戶在提高敏捷性、降低成本和管理復雜度的同時，將風險降至最低。”

Attachmate旗下的Novell、SUSE及NetIQ一直不斷為客戶提供創新的IT解決方案，幫助世界各地企業在跨物理、虛擬和云計算環境中，安全地提供和管理計算服務。本次大會上，Novell、SUSE及NetIQ的高層分別就如何解決移動性所帶來的種種問題，如何構建和部署云設施的實用解決方案，如何應付突如其來的意外中斷等一系列與企業發展息息相關的問題進行了精辟的闡釋，并展示了相應的產品與解決方案。

除此之外，IDC企業級系統與軟件研究部中國研究經理潘永花女士，針對創建安全的云計算和移動平臺，給出了系統且全面的數據分析。內容涵蓋了前端觀察、調研和基準測試，使與會者更加了解云、移動性和安全的未來發展走勢，從而更好地迎接未來的挑戰。

Xilinx 與臺積公司聯手打造上市快、性能高的FPGA

賽靈思公司（Xilinx，Inc.）和臺積公司共同宣布聯手推動一項賽靈思稱之為“FinFast”的專項計劃，采用臺積公司先進的16納米FinFET（16FinFET）工藝打造擁有上市快、性能高優勢的FPGA器件。雙方分別投入所需的資源組成一支專屬團隊，針對Fin－FET工藝和賽靈思UltraScale架構進行最優化。

此外，兩家公司也在致力于借助臺積公司的CoWoS 3DIC制造流程以實現最高級別的3DIC系統集成度及系統級性能，雙方在此領域合作的相關產品將稍后擇期另行發布。

賽靈思公司總裁兼CEO Moshe Gavrielov指出：“我非常相信，賽靈思同臺積公司在16納米“FinFast”計劃上的合作，將延續雙方之前在各項先進技術上所獲得的成果和領導地位。我們致力于和臺積公司合作，是因為臺積公司在工藝技術、設計實現、服務、支持、質量和產品交貨等各方面，都是專業集成電路制造服務行業的領導者。”

Altera 10代FPGA和SoC實現突破性優勢

Altera公司正式推出10代FPGA和SoC（芯片系統），幫助系統開發人員在性能和功效上實現了突破。率先發布的10代系列包括具有嵌入式處理器的Arria 10以及Stratix 10FPGA和SoC。新器件采用Intel先進的14nm Tri－Gate工藝和TSMC的20 nm工藝，并對體系結構進行了優化，能夠以最低功耗實現極佳的性能和高水平的系統集成度。

談及Altera 10代FPGA和SoC的重要意義，Altera產品營銷資深總監Patrick Dorsey評論說：“我們的10代產品將促進可編程邏輯在新市場中的應用，進一步加速FPGA向傳統ASSP和ASIC應用領域的拓展。”

高端Stratix 10FPGA和SoC超乎想象

Stratix 10FPGA和SoC采用Intel 14nm Tri－Gate工藝和增強高性能體系結構，工作頻率超過1GHz，同時降低了系統功耗。Stratix 10FPGA和SoC設計支持最先進的高性能應用，包括網絡、通信、廣播以及計算機和存儲市場等應用領域。對于功耗預算非常嚴格的高性能系統，Stratix 10FPGA和SoC單個芯片上集成超過四百萬個邏輯單元，集成有56Gbps收發器、10－TeraFLOP單精度數字信號處理、第三代超高性能處理器系統，支持多芯片3D解決方案，可集成SRAM、DRAM和ASIC。

Arria 10FPGA和SoC重塑中端器件

Arria 10FPGA和SoC為中端可編程器件設立了新標桿，利用針對TSMC 20nm工藝進行了優化的增強體系結構，以極低的中端器件功耗提供當前高端FPGA的性能。Arria 10FPGA和SoC反映了硅片融合的發展趨勢，實現了系統極高集成度的中端器件，包括115萬邏輯單元（LE）、集成硬核IP和第二代處理器系統，以及1.5GHz雙核ARM Cortex－A9處理器。Arria 10FPGA和SoC含有28Gbps收發器，帶寬顯著提升，支持2 666Mbps DDR4以及15Gbps Hybrid Memory Cube。

除了推出上述突破性產品之外，為了解決針對FPGA和SoC進行電源供電的系統設計的難題，Altera還收購了高效集成電能轉換產品供應商Enpirion公司。Altera的FPGA與Enpirion的電源單芯片系統相結合，將有助于客戶增強性能、降低系統功耗、提高可靠性、減小產品體積以及加快產品上市。

（責任編輯：蘆瀟靜）

2013 （第四屆）中國物聯網大會圓滿結束

2013（第四屆）中國物聯網大會由中國電子學會舉辦，共設“智慧醫療”、“智慧城市”、“智能交通”、“投融資對接會”等10余個專題論壇，從物聯網政策、技術、應用、商業模式、人才培養、投融資等角度出發，為業內人士搭建了一個交流與合作的平臺。

中國電子學會物聯網專家委員會主任鄔賀銓作了題為“物聯網和大數據”的精彩演講。鄔院士提出物聯網的混搭將使物聯網的數據變得更有用，將物聯網感知的數據與通過社會媒體獲得的數據結合，也就是人與機器的社會聯網將使決策更科學。中國電信股份有限公司上海研究院院長李安民給運營商提出了幾點建議：物聯網要與智慧城市結合，關注智慧城市，統籌規劃全局，避免在推進過程中出現重復建設。

在物聯網與智慧城市圓桌論壇的討論發言中，北京市交通運行監測調度中心主任黃建玲與大家分享了北京市智能交通發展現狀。東南大學教授王志功現場演示了“阿凡達之手”—兩個人帶上特制的可以感知人的神經元信號裝置，一個人可以遠程控制另一個人的行為動作。它是通過物聯網技術，采用微電子神經橋植入體內，與中斷的脊髓神經接口的微電子系統，可以實現受損神經信道的橋接。

物聯網實質上是一個大的應用和集成，其本質是人文網與物理網的網絡連接。智慧城市、智慧醫療、智能車聯等大眾應用目前還不能廣泛地推廣，其主要問題集中在用戶信息的安全和隱私以及用戶市場的收費問題上。物聯網現在面臨的主要問題不是行業技術的壁壘，而是如何把這些項目切實、有效地帶入千家萬戶。但是從長遠來看，智能小區、智能家居、智能醫療等城市網的服務計算，都是勢不可擋的新趨勢，但是想要真正實現智慧物聯，任重而道遠。

（責任編輯：楊迪娜）

ARM Signum 雜志中文版正式上線

ARM全新的數字分享平臺Signum雜志中文版已正式上線。關注ARM技術的本地讀者只需通過網頁即可第一時間了解來自全球各地的有關ARM架構以及ARM合作伙伴的最新資訊，并同時享受到數字媒體帶來的各種有趣的交互體驗。

ARM與眾多業界生態系統伙伴共同為智能移動生活奠定基礎，開發并打造出高性能、低功耗的創新產品。此次推出的全新數字分享平臺Signum雜志再次印證了這一趨勢。透過最新的中文資訊、觀點、論壇、拆解和深度技術分析，并輔以超鏈接、視頻、滑出式圖像、動畫或框圖等形式，眾多中國市場的ARM合作伙伴、軟硬件工程師以及技術性消費者將能夠從Signum雜志中更加全面生動地了解基于ARM架構的設計如何徹底改變著我們的生活方式。

LG 電子獲得ARM Cortex-A50系列及下一代Mali GPU授權

ARM宣布LG電子已獲得下一代ARM Cortex－A50系列處理器（CPU）解決方案及下一代ARM Mali圖形處理器（GPU）技術授權。在這一合作協議之下，LG電子將能夠借助ARM最高性能的CPU及GPU解決方案開發市場領先的技術。

LG電子此前已經在其系統級芯片（SoC）技術中采用了ARM Cortex及Mali GPU技術，此次的合作深化了雙方既有的穩固合作關系基礎。這項新的合作協議將使LG電子能夠提供應用范圍更廣泛的高性能SoC。ARM去年10月發布的Cortex－A50系列，整合了下一代32位與64位應用的性能需求。而授權LG電子的下一代Mali GPU將擴展并超越Mali－T678圖形處理器所提供的性能，并將圖形處理及GPU計算能力提升至新的水平。

NXP 實現RFID供應鏈應用中的高UHF性能

恩智浦半導體推出UCODE 7UHF芯片，在RFID供應鏈應用中對性能、多功能性和速度等樹立了新的行業標準。與同行業中的重要成員，包括艾利（Avery）、摩托羅拉解決方案和斑馬技術（Zebra）等積極合作，恩智浦已經生產了極佳的解決方案，在全球所有市場提供始終如一的高性能。

UCODE 7可以使RFID的標簽在全球不同的地區，不同頻率范圍下都可以運作。這意味著，制造商和零售商可以在整個全球供應鏈使用相同的標簽，保持一貫的高性能，大幅降低運營成本。

UCODE 7有更高的靈敏度，讓用戶可用更小的標簽設計，擁有當前幾何形狀標簽才具備的同等性能。這意味著，零售商和供應商可以用RFID標記更小的單品 ，并且可以從更遠的距離讀取目前的幾何形狀標簽，即使在惡劣的RFID環境中，庫存管理和盤點變得更容易和更快。

UCODE 7提供極快的編碼能力，可以在幾毫秒內完成100個單品的編程。這種前所未有的性能水平可以顯著提高服裝、鞋、藥品及其他物品在制造、配送中心或是商店內的不同環節進行編碼時的讀取量，進行高速的品牌保護和跟蹤過程。

賽普拉斯PSoC Designer IDE加速嵌入式設計

賽普拉斯半導體公司推出其集成設計環境的新版本——PSoC Designer 5.4版，用于PSoC 1可編程片上系統架構。這一新版本新增或強化了超過40個用戶模塊。這些用戶模塊在軟件中以圖標表示，稱為免費的“虛擬芯片”，可以替代多顆IC和系統接口，集成到單片PSoC器件中。同時，該版本還提供多項新功能，可使采用PSoC進行的設計更加快速便捷，例如可根據用戶類型自動建議參數、函數和關鍵詞的“自動完成”（Auto－Complete）功能。此外，這一版本首次在PSoC Designer中允許客戶定制自己的用戶模塊，并可完全控制硬件、固件和圖形用戶界面。

5.4版包含了三個新的SmartSense用戶模塊，便于用戶更加方便地采用賽普拉斯的CapSense電容式觸摸感應技術。新的SmartSense2X＿EMC用戶模塊支持CY8C2xx45和CY8C28xxx系列的PSoC 1器件。它不僅能通過自動調校電容傳感器和在工作狀態下進行動態調節來節省開發時間，還能提高終端應用的抗電磁干擾能力，以適應在高噪聲環境中的應用要求。

賽普拉斯TrueTouch Gen4觸摸屏控制器增添新功能

賽普拉斯半導體公司宣布，其True Touch Gen4系列觸摸屏控制器現已具有多種高級功能，其中包括在電容式觸摸屏上實現極佳的戴手套手指的追蹤能力。即使戴著很厚的手套，Gen4也能實現精確的觸摸屏導航功能，從而方便了使用智能手機和其他便攜式電子產品的用戶。

Gen4系列目前還可以提供一些新功能，例如能精確識別手寫和簽字的被動式觸筆支持，以及能在有物體接近觸摸屏時關閉屏幕以避免誤觸摸的接近探測功能。這一電容式接近感應功能可以省掉紅外傳感器，從而顯著降低成本。這些先進功能為具有極佳防水能力并能在噪聲環境中順暢工作的Gen4錦上添花。Gen4TMA467最多能夠跟蹤十個戴薄手套的手指和兩個戴厚手套（如滑雪者帶的那種手套）的手指。對于不同材料和厚度的手套，Gen4都能提供極佳的精確度和線性度。無需任何干預，它就可實現戴手套和不戴手套狀態的自動切換。

ST 采用新節能封裝擴大高能效功率產品陣容

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出采用全新封裝技術的MDmesh V超結MOSFET晶體管，新封裝技術可提高白色家電、電視、個人電腦、電信設備和服務器開關電源等設備的功率電路能效。

新的TO247－4 4針封裝提供一個開關控制專用直接源極針腳，而傳統封裝是開關和電源共用一個針腳。增加的針腳能夠提高開關能效，降低開關損耗，支持更高的開關頻率，進一步降低電源尺寸。

TO247－4封裝集成了實現至源極Kelvin連接的內部結構，這個連接旁通了主電源連接的共源電感，可消除高達60%的開關損耗，設計人員可使用更高的開關頻率和更小的濾波器件。新封裝結合意法半導體的MDmesh超結技術，實現最佳的單位硅面積導電效率及總體節能效果。

ST 發布最新功率技術

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出能夠降低電信系統、計算機系統、太陽能逆變器、工業自動化以及汽車電子等應用設備的環境影響的新一代高能效功率器件。

意法半導體全新STripFET VII DeepGATE MOSFET擁有極高的導通效率，同時提高了開關效率。此外，新產品有助于簡化設計，使用數量更少且封裝更小的器件滿足系統功耗和能效目標，從而降低了設備尺寸和成本。

增強的MOSFET柵結構是意法半導體STripFET VII DeepGATE技術的重要進步，降低器件通態電阻的同時還降低了內部電容和柵電荷，進一步提高開關速度和效率。新產品的抗雪崩能力優異，使產品在可能損壞器件的惡劣條件中仍可正常工作，因此STripFET VII Deep－GATE是汽車電子應用的最佳選擇。

現在可訂購的STripFET VII DeepGATE樣片或產品超過15種，包括STP270N8F7 80V器件和若干100V器件，客戶可選擇TO－220、DPAK、PowerFLAT 5×6和2針腳或6針腳H2PAK封裝。

泰克進一步擴展多廠商校準服務能力

泰克公司宣布，其擴展了多廠商校準服務能力，在射頻功率、溫度及醫療校準標準上有了大幅度提升。這意味著客戶可以一站式解決大多數校準要求，降低成本的同時簡化了校準流程。

泰克新增了一套配有F1135B和F1130B射頻傳感器的TEGAM 1830A功率表，可以校準100kHz～26.5 GHz的設備，同時增配了福祿克公司的910RGPS頻率參考基準、1595A超級精密電阻測溫儀和醫療校準Index II基準工作站。此外，泰克公司還部署了最新版的Surecal自動校準測試和管理軟件，實現了射頻功率領域的自動化測量，加速了用戶的整體校準流程。

泰克在中國經CNAS認可的校準服務范圍得到擴大

泰克公司宣布，其北京與上海服務實驗室由中國合格評定國家認可委員會（CNAS）認可的儀器校準服務范圍得到擴大。

CNAS認可范圍的擴大意味著泰克現在能夠提供針對更多儀器種類的電氣、RF、機械、物理／尺寸和溫度校準服務。此外，泰克還能提供基于嚴格ISO 17025認可標準的儀器校準服務，該標準正逐漸被國際公司所采用。

泰克的這一服務能力增強使得半導體、電子和電氣制造與研發、電信制造與研發、工業、醫療設備制造與研發以及IT服務交付領域的客戶能夠將泰克作為其所有儀器的最佳校準服務提供商。

Microchip擴展通用8位PIC單片機系列

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布擴展具有智能模擬和獨立于內核的外設之全新PIC16F75X系列8位單片機（MCU），該產品是通用應用，以及電源、電池充電、LED照明、電源管理和電源控制／智能能源等應用的理想選擇。

全新PIC16F753MCU建立在廣受推崇的PIC12F752成功的基礎上。PIC16F753提供了PIC12F752的全部主要特性：集成的互補輸出發生器（COG）外設可為比較器和脈寬調制（PWM）外設輸入提供非重疊、互補波形，同時又可實現死區控制、自動關斷、自動復位、相位控制和消隱控制。此外，PIC16F753還提供了一個增益帶寬積（GBWP）為3MHz的運算放大器，以及一個有助于開關電源應用的斜坡補償電路。全新MCU還配有3.5KB自讀寫程序存儲器、128BRAM、片上10位 ADC、9位DAC、捕捉／比較／PWM模塊、高性能比較器，以及兩個50mA驅動能力的I／O，使工程師能夠提高整個系統能力，并降低成本。

ADI 推出新款寬帶RF增益模塊

Analog Devices，Inc.（ADI）公司發布四款全新的RF放大器增益模塊 ADL5544、ADL5545、ADL5610和ADL5611，可簡化高動態范圍通信、防務和儀器儀表系統的設計。ADL5544、ADL5545、ADL5610和ADL5611RF放大器的工作頻率范圍為30MHz至6GHz，提供業界最佳的線性度、增益和噪聲系數性能組合，可在低功耗水平下實現高性能。這些器件具有額外的功耗與性能選項，擴充了ADI的現有高頻RF／IF放大器產品系列。

英飛凌推出EiceDRIVER SIL和EiceDRIVER Boost

英飛凌科技股份有限公司推出新一代應用于新能源汽車的高壓IGBT門級驅動器。有了專為混合動力／電動汽車（HEV）的主逆變器而設計的全新EiceDRIVER SIL和EiceDRIVER Boost驅動器，汽車系統供應商便能夠更輕松地設計出更具成本效益的HEV電力傳動傳動子系統，該系統完全符合ASIL C／D功能安全要求標準（ISO 26262）。新的EiceDRIVER的目標應用是使用400V、600V和1200V汽車級IGBT、功率高達120kW的HEV逆變器。EiceDRIVER SIL和EiceDRIVER Boost的前期樣品供應計劃截止于2013年12月。

EiceDRIVER SIL（1EDI2001AS）和EiceDRIVER Boost（1EBN1001AE）符合AECQ100標準，是驅動和控制汽車逆變器的IGBT的最佳性能產品組合。它們具備高壓絕緣、雙向信號傳輸、主動短路保護和優化的IGBT開關性能。

北京博訊科技推出第四代超低功耗無線ZigBee模塊

JN516x系列微控制器是一款超低功耗、高性能的無線微控制器，支持JenNet－IP、ZigBee PRO及RF4CE網絡協議棧，以方便家庭自動化、智能能源、光鏈路和遠程控制應用的發展。該系列微控制器配置了增強型32位RISC處理器，內嵌Flash和E2PROM，通過可變寬度指令、多級指令流水線、低功耗與可編程時鐘速度來提高代碼效率。同時還包括一個2.4GHz IEEE802.15.4標準的收發器和一個全面的混合模擬和數字外設。三種內存配置可供選擇，以適應不同的應用。最佳類工作電流為15mA，具有0.6μA睡眠定時模式，使設備可以以紐扣電池供電并使電池壽命更長。

JN516x系列無線微控制器的外設支持廣泛的應用。這些外設包括I2C，可配置成主機或者從機的SPI接口，一個4通道ADC，一個溫度傳感器。同時還支持一個最多100個元素或者20鍵電容觸摸屏的開關矩陣。

虹科發布GSM Booster

MikroElektronika公司發布GSM Booster，用以取代Telit GM862－QUAD module的產品。雖然封裝相同，但GSM Booster包含新的 Telit GL865－QUAD GSM module、MMCX GSM天線接口、SIM卡槽和CSTP 50pin垂直的SMD molex connector（male）用于進一步的連接。它適用于MikroE的開發板，如SmartGM862，PICPLC16 v6，AVRPLC16v6，PICPLC4v6 或 EasyGSM／GPRS GM862。它工作于3.3V電壓，受mikroE所有的編譯器支持，通過編譯器所提供的眾多例程及庫函數加速開發。

廣州虹科提供的Telit GL865－QUAD是一款高效的四頻GSM／GPRS類10模塊。它集成了TCP／IP協議棧，支持基于m2mLOCATE Cell－ID的全球定位功能。

Vicor 擴展Picor旗下隔離式Cool-Power ZVS DC-DC 轉換器

Vicor發布其Picor Cool－Power PI31xx系列隔離式DC－DC轉換器。這系列以零電壓為基礎的DC－DC轉換器，特別為24V工業應用、28V航空及國防應用，以及需要嚴苛溫度環境的操作而設計的。

Cool－Power PI31xx系列轉換器，采用先進的零電壓開關架構，及高性能的平面變壓器，讓產品密度足以媲美IC元件，可在電路板空間受限制的應用，靈活布局。

產品具備多種可編程功能，包括輸出電壓調節，可編程軟啟動，遙距開關。該產品還具備溫度監察功能，根據模塊內部溫度，按比例提供模擬的輸出電壓。

PI31xx還有多種保護模塊免受損壞的功能，包括輸入過壓、欠壓鎖定、過溫和輸出過壓保護等。另有恒流限制門閥、作短路及過載保護，在所有應用故障均有自動重啟功能。

（責任編輯：蘆瀟靜）