Synopsys發布為最優化實現所有系統級芯片處理器內核的標準單元庫和存儲器套件

亮點：

1）同一個包括標準單元庫和存儲器實例的設計套件（以下簡稱設計套件）可優化一個系統級芯片（SoC）上的所有處理器內核，該設計套件包括超高密度的存儲器編譯器和超過125種全新的標準單元和存儲器實例。

2）可使主CPU內核的性能提高達10%，GPU內核功耗降低達 25%、面積縮小達10%，如Imagination Technologies公司的PowerVR Series6 IP內核。

3）與重要合作伙伴緊密合作開發，包括：Imagination Technologies、CEVA和芯源科技（VeriSilicon）。

4）通過Synopsys的FastOpt服務,在短短的四到六周內即可實現優化的處理器內核。

為加速芯片和電子系統創新而提供軟件、知識產權（IP）及服務的全球性領先供應商新思科技公司（Synopsys,Inc.，納斯達克股票市場代碼：SNPS）日前發布其專為支持多種處理器內核的優化實現而設計的套件，以作為DesignWare?Duet嵌入式存儲器以及邏輯庫IP組合的擴展。此次發布的全新DesignWare HPC(高性能內核)設計套件包括一整套高速和高密度存儲器實例和標準單元庫，它們可使SoC設計師優化其片上CPU、GPU和DSP IP內核，以實現最大的速度、最小的面積或最低的功耗，或針對其特殊的應用需求實現上述三者的最優化平衡。

Synopsys多樣化的DesignWare IP包括經過硅驗證的嵌入式存儲器編譯器和標準單元庫，它們支持一系列從180 nm～28 nm的晶圓代工廠和工藝，并已經成功地應用在超過三十億只已發貨的芯片之中。DesignWare Duet嵌入式存儲器和邏輯庫套件包含了實現一個完整的SoC所需的所有物理IP單元，包括標準單元、SRAM編譯器、寄存器文件、ROM、數據通道庫和功率優化包（POK）等。并提供了過驅動/低電壓工藝、電壓溫度（PVT）角、multi-channel單元、存儲器內建自測和修復等選項。為滿足先進CPU、GPU和DSP內核在速度和密度上的特殊要求，DesignWare HPC設計套件添加了為此而在性能、功耗和密度等方面進行了優化的標準單元以及存儲器實例。

HPC設計套件包括快速緩存存儲器實例和性能經調整的觸發器，它們可實現比標準Duet套件高出達10%的速度提升。為了使動態和漏電功耗以及芯片面積減少到最小，新的套件提供了面積優化的觸發器、多比特觸發器和一種超高密度二端口SRAM，實現了高達25%的面積縮小和功耗降低，同時保持了處理器的性能。

為了幫助設計團隊在最短的時間內實現其處理器和SoC的設計目標，Synopsys還提供優化的設計流程腳本和專家內核優化咨詢，包括FastOpt實現服務。