Diodes芯片尺寸封裝的肖特基二極管實現雙倍功率密度

Diodes公司（Diodes Incorporated）推出首款采用了晶圓級芯心尺寸封裝的肖特基（Schottky）二極管，為智能手機及平板電腦的設計提供除微型DFN0603器件以外的又一選擇。新器件能夠以同樣的電路板占位面積，實現雙倍功率密度。

全新30 V及0.2A SDM0230CSP肖特基二極管采用了X3-WLCUS0603-3焊接焊盤封裝，熱阻僅為261oC/W，比DFN0603封裝低約一半，有效把開關、反向阻斷和整流電路的功耗減半。

SDM0230CSP的占位面積為0.18 mm2，比采用了行業標準的DFN1006及SOD923封裝的肖特基二極管節省電路板面積達70%，非常適合高密度的設計。此外，這個器件的離板厚度為0.3 mm，相對于其他二極管薄25%，有利于超薄便攜式產品設計。

這款肖特基二極管的最大正向電壓十分低，于0.2 A正向電流時僅為0.5 V，加上在30 V反向電壓的情況下，漏電流一般低至1.5 mA，能夠把功耗減到最少，從而延長電池壽命。