ASUS GTX670—DCMOC—2GD5/GTX760—DC20C—2GD5

王丁

看到這個(gè)題目，你一定會(huì)感覺莫名其妙，這兩者能有什么聯(lián)系？難道是效仿古龍的風(fēng)格？其實(shí)這篇文章要介紹的就是兩塊顯卡，因?yàn)樗鼈兌际侨A碩的產(chǎn)品，而且同為N卡，因此我把它們放在一起來介紹；而這兩塊顯卡的賣點(diǎn)并不相同，因此才有這么兩個(gè)風(fēng)格迥異的外號(hào)。

小鋼炮，是華碩給ASUS GTX670-DCMOC-2GD5這塊顯卡取的外號(hào)，取其短小精悍的特點(diǎn)。曾幾何時(shí)，我們已經(jīng)習(xí)慣了靠PCB尺寸、散熱片重量和風(fēng)扇數(shù)量來鑒別顯卡的檔次，重量不超過2公斤、沒有兩個(gè)風(fēng)扇都不好意思說自己是高端卡。實(shí)際上大家都清楚，決定顯示卡檔次的是芯片規(guī)格，只不過芯片類型決定了功耗水平、電路設(shè)計(jì)等因素，導(dǎo)致高端顯卡很難被做得更小。選擇一款Mirco-ATX的主板多半是受到機(jī)箱尺寸的限制，但是仍然可以選擇Intel Z77/Z87這樣的最高規(guī)格，技術(shù)指標(biāo)并不會(huì)比ATX主板有所縮減，那為什么在顯示卡上就行不通呢？

在國(guó)外，很多年輕人比較推崇Lan Party這種聚會(huì)模式，如果你總是搬著一臺(tái)塔式機(jī)箱的大家伙去參加這類活動(dòng)，一定會(huì)覺得非常痛苦，因此多數(shù)人都傾向于用ITX主板搭配迷你機(jī)箱來組建一臺(tái)高性能PC；同樣，國(guó)內(nèi)PC市場(chǎng)上也曾經(jīng)流行過迷你準(zhǔn)系統(tǒng)這類產(chǎn)品，它們能采用高端的處理器，但是在顯卡選擇上卻有很大的局限性，長(zhǎng)度不超過20厘米的條件基本限制了顯示卡的規(guī)格。華碩推出的這款GTX670-DCMOC-2GD5迷你卡則打破了這個(gè)規(guī)律，它采用GeForce GTX 670的顯示芯片，屬于GTX 600系列中的次頂級(jí)產(chǎn)品；即便在GeForce GTX 700系列顯示芯片問世之后，它仍然還稱得上是一款高端顯示卡。

ASUS GTX670-DCMOC-2GD5顯卡長(zhǎng)17厘米，寬度為2×Slot，通過一個(gè)直徑8.5厘米的風(fēng)扇來實(shí)現(xiàn)散熱。這是目前市場(chǎng)上唯一一塊適用于ITX系統(tǒng)中的高端顯卡，充分體現(xiàn)了華碩在制造工藝方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，這說明華碩不僅在電路設(shè)計(jì)方面有很深的功力，能夠改良公版顯卡的電路設(shè)計(jì)，讓元器件的排布更加密集；而且在散熱設(shè)計(jì)方面也有獨(dú)到之處，僅靠一個(gè)風(fēng)扇和小小的散熱鰭片就能達(dá)到GK104芯片的散熱要求，實(shí)在是難能可貴。電路如何優(yōu)化設(shè)計(jì)是我無法用語言來描述的，但是散熱結(jié)構(gòu)的巧妙設(shè)計(jì)還是可以介紹一下的——從拆解后的特寫照片上可以看出，金屬散熱鰭片是分為上下兩層的，等于大大增加了金屬鰭片與空氣的接觸面積，而風(fēng)扇的扇葉也分為兩種形狀，大扇葉負(fù)責(zé)吹下面的鰭片，小扇葉則是吹外圈的鰭片，在不增加顯卡厚度的前提下，就能有效地提高了散熱系統(tǒng)的效率，確實(shí)獨(dú)具匠心。

至于GeForce GTX 670的芯片特性，在這里我們就不多做介紹了，我們之前評(píng)測(cè)過的ASUS GTX660 TI-DC2T-2GD5，實(shí)際就是它的縮減版本——降低了核心頻率和顯存位寬，在其它特性上則基本相同。而華碩這款顯卡的命名就表明了它是一塊超頻規(guī)格的產(chǎn)品，性能還要好于其他基于公版設(shè)計(jì)的大尺寸GTX 670顯卡。盡管我們也照例進(jìn)行了一些Benchmark和游戲的測(cè)試，可還是要明確一個(gè)概念——測(cè)試數(shù)據(jù)并不是這塊顯卡的重點(diǎn)，工業(yè)設(shè)計(jì)才是它的核心價(jià)值，也許就是這款產(chǎn)品開啟了未來的Mini顯卡規(guī)格。

至于甜點(diǎn)這個(gè)外號(hào)，則是對(duì)于nVIDIA GeForce GTX 760顯示芯片的一個(gè)稱謂了，作為GTX 660的升級(jí)版本，GTX 760仍然是基于28納米工藝開普勒架構(gòu)的GK104核心，與高端芯片GTX 770相比，它的核心單元從 1536削減到1152，一共減少了384個(gè)，正好是兩組SMX內(nèi)所包含的數(shù)量（每組SMX擁有192個(gè)CUDA單元）；同樣的規(guī)律，GTX 760中所包含的紋理單元也從完整版的128個(gè)縮減為96個(gè)，除此之外，其它特性都與GTX 770保持一致。作為上一代旗艦產(chǎn)品（GTX 680）的馬甲——GTX 770在保持GK104核心完整特性的同時(shí)，價(jià)格上自然也很堅(jiān)挺，對(duì)應(yīng)顯卡的指導(dǎo)價(jià)格在3000元以上，這顯然不是普通消費(fèi)者能夠接受的價(jià)格；而GTX 760顯示芯片之所以被稱作甜點(diǎn)，就是因?yàn)樗^承了GK104核心的大部分特性，而對(duì)應(yīng)顯卡的指導(dǎo)價(jià)格卻只有1799元，這就意味著它已經(jīng)達(dá)到了主流消費(fèi)者能夠接受的價(jià)位，是目前N卡中性價(jià)比最出色的一款產(chǎn)品。另外從兩代產(chǎn)品的規(guī)格對(duì)比中可以得出結(jié)論，GTX 770其實(shí)就是穿著馬甲的GTX 680，而GTX 760的確是一款新品，它和GTX 600系列中的任何一款產(chǎn)品，都不存在規(guī)格完全對(duì)應(yīng)的情況。簡(jiǎn)單來概括，就是從規(guī)格到性能，都優(yōu)于GTX 660 Ti的一款產(chǎn)品，在未來的產(chǎn)品布局中，有可能會(huì)取代GTX 660 Ti和GTX 670兩個(gè)規(guī)格的產(chǎn)品。

ASUS GTX760-DC2OC-2GD5采用銅管雙風(fēng)扇的散熱結(jié)構(gòu)，扁平的銅熱管直接與GPU表面相接觸，從而有效地提高了散熱效率，間接實(shí)現(xiàn)了更好的靜音效果。這款產(chǎn)品也采用了華碩獨(dú)家的Direct Power動(dòng)力直供技術(shù)，通過純銅導(dǎo)體將電源直接供應(yīng)GPU核心，增加電流通道2倍以上，從而提供了更加充足穩(wěn)定的電能，讓GPU性能得到充分的發(fā)揮；同時(shí)，這種設(shè)計(jì)還大大減少了電阻元件，從而令PCB溫度降低17%左右，讓顯卡運(yùn)行得持久穩(wěn)定。該產(chǎn)品提供了一個(gè)HDMI、一個(gè)DisplayPort和兩個(gè)DVI（DVI-D和DVI-I）輸出接口，其中兩個(gè)DVI接口與PCB連接的部分被EMI電磁屏蔽罩覆蓋著，體現(xiàn)了大廠的嚴(yán)謹(jǐn)工藝。從測(cè)試成績(jī)來看，這款產(chǎn)品的性能稍弱于ASUS GTX670-DCMOC-2GD5（畢竟價(jià)格差了一千多塊），但是要明顯好于我們此前評(píng)測(cè)的ASUS GTX660 TI-DC2T-2GD5，后者的價(jià)格盡管已經(jīng)有大幅跳水，但仍然在2000元左右，與GTX760-DC2OC-2GD5持平，稍微有些硬件常識(shí)并且看過相應(yīng)測(cè)試數(shù)據(jù)的人，就應(yīng)該能夠做出正確的選擇。