電子產品故障檢修的常用方法探討

摘要：在電子產品調試過程中，經常會調試失敗，甚至可能出現一些致命性的故障，導致元器件電路不能達到設計指標，或通電后，出現保險絲燒壞、電路板冒煙、打火、漏電、元器件燒壞等情況，造成電路無法正常工作。因此，對電子產品故障的檢修就顯得尤為重要。

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在電子產品調試過程中，經常會調試失敗，甚至可能出現一些致命性的故障，如調整元器件電路不能達到設計指標，或通電后，出現保險絲燒壞、電路板冒煙、打火、漏電、元器件燒壞等情況，造成電路無法正常工作。因此，對電子產品故障的檢修就顯得尤為重要。

1 電子產品故障檢修的步驟

電子產品故障檢修分為故障查找和故障排除。通常是先查找、分析出故障的原因，判斷故障發生的部位，然后排除故障，最后對已修復的整機的各項性能進行全面檢驗。

1.1 正確判斷故障現象

對于新安裝的電路，首先要在不通電情況下，檢查電路是否有元器件用錯、元器件引腳接錯、元器件損壞、掉線、斷線，有無接觸不良等現象。對于不能正常工作的電路，應在不通電情況下觀察被檢修電路的表面，可能會發現變壓器燒壞、電阻燒焦、晶體管斷極、電容器漏油、元器件脫焊、接插件接觸不良或斷線等現象。

1.2 認真進行電路測試與故障分析

通過觀察可能直接找出故障點，有些故障可直接排除，如焊接、裝配故障。但需要指出的是，許多故障僅為表面現象，表面現象下面可能隱藏著更深層的原因，必須根據故障現象，對相應電路的相應電路參數進行測試，并結合電路原理對測試結果（現象）進行分析，才能找出故障的根本原因和真正的故障點。

1.3 準確排除故障根源

在故障原因和故障部位找到之后，排除故障就很簡單了。排除故障不能只求將功能恢復，必須要求全部的性能都達到技術要求；更不能不加分析，不把故障的根源找出來，而盲目更換元器件，只排除表面的故障，沒有徹底地排除故障根源。

故障的根源和真正的故障點找到后，應根據故障原因，采取適當的方法，或補焊不良焊點，或是更換已損壞的元器件，或調整電路參數等。

1.4 進行功能和性能檢驗

故障排除后，一定要對其功能和性能進行全部的檢驗。通常的做法是，故障排除后應進行重新調試和檢驗。

1.5 總結和歸檔檢修資料

故障檢修結束后應及時進行總結，對檢修資料進行整理歸檔，貴重儀器設備要填寫檔案。這樣做可以積累經驗，提高業務水平，給用戶作為參考，推薦優質、適用的產品，還可將檢修信息反饋回來，完善產品的設計與裝配工藝，提高產品質量。

2 電子產品故障檢修應注意的問題

2.1 正確分析故障原因，做到有的放矢，心中有數

①不能盲目拆機，應弄清楚是外部原因還是內部原因后再決定是否拆機，以免浪費時間和擴大故障。

②不能盲目拆卸元器件，拆卸時用力應適當，切忌用力拉、扯和撬，以免損壞元件和造成新的故障。

③不能盲目調整，調整時應做好相應的記錄，用力適當，對故障無作用時應調回至原位。

④拆卸時應做好相應的記錄。不能丟失和混淆各種部件，弄錯元器件以及導線的安裝位置與方向。

2.2 認真清理殘渣焊錫，嚴禁底板造成短路

嚴禁底板造成短路；避免碰倒元件造成短路；避免焊錫或殘渣造成短路；帶電操作，應確保安全和絕緣，避免造成短路。

2.3 注意運用檢測方法，確保用電操作安全

在檢測特殊元器件時應注意因檢測方法不當，而造成元器件損壞。如在檢修MOS器件時，由于MOS器件輸入阻抗很高，容易因靜電感應高電勢而被擊穿，因此，必須采取防靜電措施。操作臺面可用金屬接地臺面，最好使用防靜電墊板，操作人員需手帶靜電接地環。

在接通電源前，應檢查電路及連線有無短路等情況。接通后，若發現冒煙、打火、異常發熱等現象，應立即關掉電源，由維修人員來檢查并排除故障。

檢修人員不允許帶電操作，若必須和帶電部分接觸時，應使用帶有絕緣保護的工具操作。檢試時，應盡量學會單手操作，避免雙手同時觸及裸露導體，以防觸電。在更換元器件或改變連接線之前，應關掉電源，濾波電容應放電完畢后再進行相應的操作。

3 電子產品故障檢修方法

采用適當的方法來查找、分析、判斷和確定故障原因及具體部位，是故障查找的關鍵。故障查找的方法多種多樣，具體應用時，要針對具體檢測對象，交叉、靈活地運用其中的一種或幾種方法以達到快速、準確、有效查找故障的目的。這里，僅對幾種常用的故障查找方法進行介紹。

3.1 觀察法

觀察法是通過人體感覺發現線路故障的方法。觀察法可分為靜態觀察法和動態觀察法兩種。

3.1.1 靜態觀察法。靜態觀察法又稱不通電觀察法。靜態觀察要先外后內，循序漸進。對于試驗電路或樣機要對照電路原理圖檢查接線有無錯誤，元器件是否符合設計要求，集成塊的管腳有無插錯方向或折彎，有無漏焊、橋接等故障。

打開機殼前先檢查產品外表有無碰傷，按鍵、插口電線電纜有無損壞，保險是否燒斷等。打開機殼后先看機內各種裝置和元器件，有無相碰、斷線、燒壞等現象，然后用手或工具撥動一些元器件、導線等進行進一步檢查。

3.1.2 動態觀察法。動態觀察法又稱通電觀察法，是指線路通電后，運用人體視、嗅、聽、觸覺檢查線路故障。對于較大設備通電觀察時，要采用隔離變壓器和高壓器件逐漸加電，防止故障擴大。一般情況下還應使用儀表，如電流表、電壓表等監視電路狀態。通電后，眼要看：機內或電路內有無打火、冒煙等現象；鼻要聞：機內有無燒焦、燒糊的異味；耳要聽：有無異常聲音；手要觸摸：一些管子、集成電路等是否發燙（注意：高電壓、大電流電路須防觸電、防燙傷）；有時還要搖振電路板、接插件或元器件等觀測其有無接觸不良等現象；發現異常立即斷電。這就是所謂的“望”、“聞”、“聽”、“摸”、“振”診斷法。

3.2 測量法

測量法是使用測量設備測試電路的相關電參數，并與產品技術文件提供的參數作比較。測量法是故障查找中使用最廣泛、最有效的方法。根據測量的電參數特性又可分為電阻法、電壓法、電流法和波形法等。

3.2.1 電阻測量法。電阻特性是各種電子元器件和電路的基本特征，利用萬用表測量電子元器件或電路各點之間的電阻值來判斷故障的方法稱為電阻法。由于電阻法不用給電路通電，可將檢測風險降到最小，故檢測時通常首選電阻法。

測量電阻值，需要考慮被測元器件受其它并聯支路的影響，測量結果應對照原理圖分析判斷。“在線”測量方便快捷，不需拆焊電路板，對電路的操作小。“離線”測量需要將被測元器件或電路從整個電路或印制板上斷開甚至脫焊下來，操作較麻煩但結果準確可靠。

3.2.2 電壓測量法。電子線路正常工作時，線路各點都有一個確定的工作電壓，通過測量電壓來判斷故障的方法稱為電壓法。電壓法是通電檢測手段中最基本、最常用、也是最方便的方法。根據被測電壓的性質又可分為直流和交流兩種電壓測量。

①直流電壓測量。測量直流電壓一般分為三步：一是測量供電電源輸出端電壓是否正常；二是測量各單元電路及電路的關鍵“點”；三是測量電路主要元器件的直流偏置電壓。在比較完善的產品說明書中一般會給出電路各關鍵“點”正常工作時的電壓，有些維修資料中還提供集成電路各引腳的工作電壓。另外，也可以和能正常工作的同種電路測得各點電壓相比較。偏離正常電壓較多的部位或元器件，可能就是故障所在部位。

②交流電壓測量。一般電子線路中交流回路較為簡單，對于由50Hz市電升壓或降壓后的電壓，只須采用普通萬用表選擇合適的交流量程即可，測高壓時要注意安全并養成單手操作的習慣。對于非50Hz的電源，例如變頻器輸出電壓的測量，就要考慮所用電壓表的頻率特性，超過頻率范圍的測量結果誤差較大，甚至是錯誤的。萬用表和一般交流電壓表都是按正弦波信號設計的，示值即為有效值。故被測信號為非正弦波時，測量結果可能不正確。對頻率較高的信號或非正弦波交流信號，可使用示波器檢測電壓。

3.2.3 電流測量法。電子線路正常工作時，各部分的工作電流是穩定的，偏離正常值較大的部位往往就是故障所在，這就是用電流法檢測線路故障的原理。電流法有直接測量間接測量兩種方法。

①直接測量法。就是將電流表串聯在欲檢測的回路中直接獲得電流值的方法。這種方法直觀、準確，但往往需要將原線路斷開，或脫焊元器件引腳后才能進行測量，因而不大方便。

②間接測量法。實際上就是先測電壓，再利用公式I=U/R換算成電流值。這種方法快捷方便，但如果所選擇的測量點元器件有故障則不容易準確判斷。

3.2.4 波形法。對交變信號的產生和處理電路來說，采用示波器觀察信號通路各點的波形是最直觀、最有效的故障檢測方法。在電子線路中，一般會畫出電路中各關鍵點波形的形狀和主要參數。用示波器觀察信號通路各點波形的各種參數，如幅值、周期、前后沿、相位等，與給出的正常工作時的波形參數對照，找出故障原因。

3.3 替換法

替代法是利用性能良好的備份器件、部件（或利用同類型正常機器的相同器件、部件）來替換產品可能產生故障的部分，以確定產生故障的部位的一種方法。如果替換后，工作正常了，說明故障就出在這部分。替換的直接目的在于縮小故障范圍，不一定一下子就能確定故障的具體部位，但為進一步確定故障源創造了條件。

3.4 比較法

使用同型號的優質產品，與被檢修的產品作比較，找出故障的部位，這種方法叫比較法。檢修時可將兩者對應點進行比較，在比較中發現問題，找出故障所在。

3.5 加熱與冷卻法

3.5.1 加熱法

加熱法是用電烙鐵對被懷疑的元器件進行加熱，使故障提前出現，來判斷故障的原因與部位的方法。特別適合于剛開機工作正常，需工作一段時間后才出現故障的整機檢修。

當加熱某元器件時，原工作正常的整機或電路出現故障，則說明故障原因可能是因為該元器件工作一段時間后，溫度升高使電路不能正常工作。當然不一定就是該元器件本身的故障，也可能是其它元器件性能不良，造成該元器件溫度升高而引起的，所以應該進一步檢查和分析，找出故障的根源。

3.5.2 冷卻法

冷卻法與加熱法相反，是用酒精等易揮發的液體對被懷疑的元器件進行冷卻降溫，使故障消失，來判斷故障的原因與部位的方法。

參考文獻：

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