磁控濺射成膜溫度對純鋁薄膜小丘生長以及薄膜晶體管陣列工藝良率的影響

劉曉偉，郭會斌，李梁梁，郭總杰，郝昭慧

(北京京東方顯示技術有限公司，北京 130012)

1 引 言

薄膜晶體管-液晶顯示器(TFT-LCD)已經實現全面商業化生產，并在性能上不斷提高，大尺寸、高刷新率、高分辨率逐漸成為未來的主要發展方向。為了應對上述發展需求，作為TFT配線使用的低電阻率材料的研究迫在眉睫。純鋁和純銅材料是近年來研究的重點，并逐漸在量產中得到應用[1-2]。純鋁以其低電阻率(3.3 μΩ·cm)、低成本、易刻蝕等優勢逐漸成為TFT配線的主要材料。但鋁熱膨脹系數較大，在受熱的情況下很容易產生小丘，從而刺穿TFT的絕緣層，對產品的可靠性產生嚴重影響[1]。因此，在量產中，降低小丘發生率是提高產品良率的重要課題。

小丘形成的主要原因是：TFT陣列基板在生產過程中受熱，由于金屬薄膜和玻璃基板的熱膨脹系數不匹配，使得金屬薄膜的內應力增大，在應力的驅動下，原子遷移并形成小丘。小丘的形成微觀機理目前還有較多爭議，主要有3種理論：原子沿著薄膜與基板界面遷移、原子沿著晶界遷移和原子在薄膜表面遷移[3-8]。對如何抑制小丘，研究者也做了大量工作，目前主流的方法是通過在純鋁中添加雜質原子形成固溶體以抑制晶界的原子遷移[9-11]，或者在純鋁表面覆蓋更硬的薄膜以抑制小丘的生長[12-15]，但是對純鋁本身性質和成膜條件對小丘的影響的研究目前還較少。

本文中，我們通過在不同溫度下濺射沉積獲得了晶粒尺寸不同的純鋁薄膜，并通過電學、掃描電子顯微鏡(SEM)、應力測試對小丘的形成情況進行了分析，嘗試從純鋁薄膜本身沉積工藝的調整上抑制小丘的生長。

2 實 驗

2.1 樣品制備

本文采用靜止垂直成膜的交流磁控濺射設備，使用純度為99.999%的純鋁和純度為99.95%純鉬靶材，本底真空為1.3×10-5Pa，通入氣體純度為99.99%的氬氣。

分別在100 ℃和120 ℃下在直徑為150 mm、厚度為0.65 mm的單晶硅片上沉積350 nm的純鋁薄膜，在350℃、空氣氛圍中退火20 min，用SEM觀察小丘發生情況以及純鋁薄膜的晶粒度。

分別在100 ℃和120 ℃下在直徑為150 mm、厚度為0.65 mm的單晶硅片上沉積Mo/Al/Mo 15 nm/350 nm/80 nm三層結構的薄膜，用應力測試儀表征了2種薄膜熱應變的屈服強度和溫度。

為了驗證在硅片上的測試結果，以及小丘對TFT器件量產的影響。 分別在80、100和120 ℃下，在2 200 mm×2 500 mm×0.7 mm、10 000 lx的無堿玻璃基板上用同一臺濺射設備沉積了Mo/Al/Mo 15 nm/350 nm/80 nm的薄膜作為TFT Gate層，用高溫CVD工藝(350 ℃)沉積絕緣層和半導體層，完成TFT(如圖1)整個工藝，制作成TFT陣列。高溫CVD工藝起到退火的作用，可以使Gate層Al產生小丘，小丘會造成絕緣層被刺穿，導致Gate層和SD層短路，形成的電學不良(如圖2)。通過特定的電學檢測設備，可以直觀的看出小丘造成的TFT電學不良的比例。采用Mo/Al/Mo三層結構是為了一定程度抑制小丘[12-15]，因為如果采用純鋁做電極，小丘太嚴重會導致不同條件的結果沒有對比性。

圖1 TFT器件示意圖Fig.1 Diagram of TFT

圖2 小丘造成的TFT短路原理示意圖Fig.2 DGS schematic diagram of TFT caused by hillock

3 結果與討論

3.1 不同成膜溫度下純鋁薄膜小丘發生情況

圖3 不同溫度下沉積的純鋁薄膜的小丘發生情況Fig.3 Hillock formation in pure Al film at different deposition temperature

為了直觀地確認不同溫度下沉積的純鋁薄膜小丘的發生情況，分別在100 ℃和120 ℃下在硅片上沉積350 nm的純鋁薄膜，在350 ℃、空氣氛圍中退火20 min，用SEM觀察小丘發生情況，如圖3。

從圖3中可以明顯看出在100 ℃下沉積的純鋁薄膜產生的小丘不論是密度還是體積都明顯大于120 ℃下沉積的純鋁薄膜。在基片的不同位置取樣進行比較，結果均如此。

3.2 不同成膜溫度下純鋁薄膜晶粒尺寸的差異

為了進一步確認高溫成膜對小丘影響的原因，我們準備了兩片分別在100 ℃和120 ℃下沉積的純鋁薄膜(350 nm)未退火的樣品，用稀鹽酸浸潤10 s之后用SEM觀察晶粒尺寸，如圖4。

圖4 不同溫度沉積的純鋁薄膜的晶粒尺寸Fig.4 Grain size of pure Al film deposited at different temperature

從SEM照片上看，可以明顯看出120 ℃下沉積的純鋁薄膜的晶粒尺寸明顯大于100 ℃下沉積的薄膜的晶粒尺寸。小丘是在內應力驅動下原子的擴散行為，晶粒尺寸較小，晶界較多，小丘容易在晶界間生長[3]。因此高溫成膜晶粒尺寸較大，晶界較少，有助于抑制小丘的發生。

3.3 不同溫度下沉積的純鋁薄膜的應力-溫度變化

圖5是不同溫度下沉積的Mo/Al/Mo 15 nm/300 nm/80 nm的熱應變的應力-溫度曲線，縱坐標是應力，橫坐標表示加熱的溫度。薄膜沉積在Ф 150 mm×0.6 mm的單拋光硅片上。應力通過東朋公司的FLX-2320-S型應力測試儀測出。

圖5 不同溫度下沉積的Mo/Al/Mo 15/300/80 nm的應力-溫度曲線Fig.5 Stresses v.s. temperature curve of Mo/Al/Mo 15 nm/300 nm/80 nm

超過屈服溫度后，薄膜傾向于塑性形變，開始形成小丘[13]。從應力測試結果可以看出，高溫沉積的薄膜應力屈服點溫度較高，因此，小丘的發生會更難，這也與前面的實驗結果吻合，高溫沉積有助于抑制小丘的發生。

3.4 不同成膜溫度下完成的面板電學檢測結果

在2 200 mm×2 500 mm×0.7 mm、10 000 lx的無堿玻璃上在不同的溫度下沉積Gate層Mo/Al/Mo 15 nm/350 nm/80 nm，按32 in(1 in=2.54 cm)的mask進行曝光，每張基板可以做出獨立的18個TFT陣列單元，對每個陣列單元分別進行電學檢測，結果如表1所示。

其中DGS表示Gate層與交疊處的Date線發生短路，DDS表示Date線與Date線短路，一般是因為相鄰的DGS造成，DCS是指Date線與Common線的短路，common線與Gate線屬于同一層沉積的金屬，因此DCS可以認為與DGS相同。DGS/DDS/DCS主要是由于小丘造成(如圖2)。

表1不同溫度下沉積的Gate層完成TFT陣列工藝后電學檢測結果

Tab.1 TFT Array which gate layer was deposited at different temperature electrical test yield

Gate層純鋁濺射溫度單元數量36DGSDDSDCS失效的單元數21104780℃不良數量241347成品率/%417278111194失效的單元數2011100℃不良數量2011成品率/%944002828失效的單元數0000120℃不良數量0000成品率%100000

從表1中可以看出，120 ℃下沉積Gate層的樣品基本沒有相關不良，樣品的成品率達到100%。而在80 ℃下，陣列單元的良率最低，主要的不良為Gate線與Date線交疊處的小丘引起的短路，小丘容易刺破絕緣層導致Gate和SD層金屬短接如圖2。從光學顯微鏡上看，80 ℃沉積的樣品，Gate線上小丘密度較大，而在120 ℃下沉積的樣品Gate線上小丘的密度則很小(如圖3)。

圖6 不同溫度下沉積的Gate層，完成TFT工藝后小丘發生情況Fig.6 Hillock formation in TFT gate layer deposited at different temperature

4 結 論

不同沉積溫度下沉積的純鋁薄膜小丘發生情況有明顯差異，高溫沉積下的純鋁薄膜由于有較大的晶粒尺寸，可以減少薄膜內部晶界，因此可以減少應力釋放導致的純鋁原子的在晶界的遷移，因此，小丘發生的尺寸和密度都較小。熱應變的屈服溫度也較高。在TFT-LCD中陣列工藝的量產中適當提高純鋁薄膜的成膜溫度，對小丘的抑制效果較為明顯。

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