奧硝唑合劑治療牙體牙髓病臨床分析

王敏

華僑大學校醫院，福建 泉州 362021

奧硝唑合劑治療牙體牙髓病臨床分析

王敏

華僑大學校醫院，福建 泉州 362021

目的了解牙體牙髓病的臨床特點，探討奧硝唑合劑對于此病的意義。方法將我院進行治療的患有牙體牙髓病的104例患者按其選擇的治療方法分為實驗組與對照組。實驗組選用奧硝唑合劑對該病進行治療，對照組采用常規療法，經過一段時間后，比較兩組患者經過暫時封堵和永久封堵后牙體牙髓的改善情況。結果兩組患者均經過相應治療進行暫時封堵后，實驗組患者的好轉率高于對照組，結果比較上相差顯著，且P＜0.05，具有統計學意義。所有患者均經不同的治療方法對牙體牙髓進行永久封堵后，實驗組患者的好轉率高于對照組，兩組比較結果差異顯著，具有統計學意義（P＜0.05)。結論采用奧硝唑合劑的治療方法治療牙體牙髓病可明顯改善牙體牙髓的病理癥狀，促進牙體牙髓的恢復。

奧硝唑合劑；牙體牙髓病；臨床特點

牙體牙髓病是指牙體硬組織和牙髓組織所發生的疾病，包括齲病、牙體硬組織非齲性疾病和牙髓病，這些疾病是口腔臨床上頗為常見好發的疾病，前二者病變發展，受細菌感染常導致牙髓病和根尖周病[1]。因此如何殺滅牙齒內的細菌以保護牙體健康受到了越來越多的關注。本文通過比較奧硝唑合劑與常規療法治療牙體牙髓病的療效，來探討奧硝唑合劑對于該病的臨床意義。

1 資料和方法

1.1 一般資料

搜集2011年9月～2012年9月期間在我院進行治療的患有牙體牙髓病的104例患者的相關信息。104例患者中包括男性患者49例，女性患者55例，年齡介于15～62歲之間，平均年齡39歲。所有患者均在我院確診為牙體牙髓病并對該病進行相關的治療，其中多數患者的病變部位發生在磨牙或者前磨牙。

1.2 方法

將2011年9月～2012年9月期間在我院進行治療的患有牙體牙髓病的104例患者按其選擇的治療方法分為實驗組與對照組。實驗組有60例患者，選用奧硝唑合劑對該病進行治療。對照組有44例患者，采用常規療法。兩組患者均經過一段時間治療后，比較兩組患者經過不同的治療方法進行暫時封堵和永久封堵后牙體牙髓的改善情況。

1.3 統計處理

對數據采用17.0軟件系統進行統計和分析，采用χ2檢驗，結果具有明顯差異，具有統計學意義（P＜0.05）。

2 結果

2.1 實驗組選用奧硝唑合劑治療牙體牙髓病，對照組采用常規療法治療此病，兩組均經過一段時間治療后，比較兩組患者通過不同治療方法進行暫時封堵后牙體牙髓的改善情況，改善情況分為明顯好轉、好轉、無好轉。具體結果見表1。

表1 兩組患者經不同方法進行暫時封堵后牙體牙髓的改善情況比較結果

從表1可以得出，兩組患者均經過相應治療進行暫時封堵后，實驗組患者的好轉率高于對照組，結果比較上相差顯著，且P＜0.05，具有統計學意義。

2.2 實驗組患者與對照組患者采取不同的方法治療牙體牙髓病，對牙體牙髓進行永久封堵，經過一段時間的治療后，比較奧硝唑合劑與常規療法對牙體牙髓病的治療效果，效果分為顯效、有效、無效。具體分析結果見表2。

表2 兩組患者經不同方法進行永久封堵后牙體牙髓的改善情況比較結果

從表2結果可以得出，所有患者均經不同的治療方法對牙體牙髓進行永久封堵后，實驗組患者的好轉率高于對照組，兩組比較結果差異顯著，具有統計學意義（P ＜0.05）。

3 結論

牙體牙髓病會給患者帶來神經性的疼痛，從而降低了生活質量，該病主要是由于細菌侵襲牙齒導致的齲齒或者由于牙齒破損及折斷等因素而引起，在一定程度上影響牙齒的美觀，因此如何治療牙體牙髓病受到了更多的關注[2]。奧硝唑合劑是目前臨床上用于治療牙體牙髓病的常用藥物，該藥物包括奧硝唑、碘仿及地塞米松等成分。目前認為，牙髓病和根尖周的感染是以厭氧菌為主的混合感染[1]。奧硝唑有很好的抵抗厭氧細菌生長及繁殖的作用，也可以有效抵抗感染，因此可以有效殺滅牙體牙髓內的病原體，從而保護牙齒[3]。碘仿是一種防腐劑[4]，殺菌作用強且刺激性小；地塞米松藥物的抗炎效果好，屬于糖皮質激素，可以增強牙齒抵抗細菌侵襲的能力，同時在一定程度上可促進奧硝唑藥物的抗菌作用。奧硝唑合劑是幾種藥物的混合體，通過本文的研究可以得出結果，奧硝唑合劑對于治療牙體牙髓病有重要的意義，可以在阻止細菌生長和繁殖以殺滅細菌的同時加強牙齒對細菌的抵抗力，從而保護牙齒的健康，因此奧硝唑合劑在臨床上值得被廣泛應用。

[1]樊明文, 周學東. 牙體牙髓病學[M]. 3版. 北京: 人民衛生出版社, 2008.

[2]梁堅強. 牙周牙髓病的臨床治療分析[J]. 臨床探討, 2011, 30(49): 139.

[3]蔣靖儀. 牙體牙髓病的臨床調查與治療分析[J]. 臨床研究, 2010, 28(48): 15.

[4]林菲. 奧硝唑合劑治療牙體牙髓病的臨床觀察[J]. 中國現代醫學雜志, 2011, 8(21): 1057.

R781.3

B

1674-9308（2014）02-0053-02

10.3969/J.ISSN.1674-9308.2014.02.039