堅持市場導向 突出助優扶強 將科技資金“用到刀刃上”

國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟秘書長 于燮康

科技創新是提高社會生產力和綜合國力的戰略支撐，在國家發展全局中居于核心位置；科技投入則是創新發展的物質基礎。黨中央、國務院歷來高度重視科技發展，長期以來，國家財政始終將科技作為重點支持領域。財政部數據顯示，全國財政科技支出從2006年的1 688.5 億元提高到2012年的約5 600.1 億元，年均增長22.73%，7年累計2.42 萬億元。國務院總理李克強于2014年1月22日主持召開國務院常務會議，決定改革中央財政科研項目和資金管理辦法。使財政科研資金突出助優扶強，流向能創新、善攻堅的優秀團隊和符合經濟社會重大需求的項目，提高資金配置效率。也就是說科技投入的“大鍋飯”吃不得了，“跑部錢進”的觀念將徹底改變。李克強總理明確指出，要把政府引導支持和企業主體作用有效結合，將科技資金“用到刀刃上”。提出了一個新的價值導向，就是要加快改變目前政府主導型經濟，促進由政府主導型經濟向市場主導型經濟轉變。對此，我們必須正確認識到改革是提升我國創新能效的唯一出路，解放思想樹立“資源配置市場化，科技成果產業化”的觀念，堅持市場導向，突出助優扶強，才能將科技資金“用到刀刃上”。

1 改革是提升我國創新能效的唯一出路

過去三十多年來我國“摸著石頭過河”式的改革取得了巨大進展，依靠科技進步和創新驅動在重大專項任務、科技創新實力、科學技術轉移和成果產業化等方面也取得了顯著成效。隨著財政科技資金投入力度不斷加大，但總體效益仍不理想，科技資源分散、封閉重復，對企業技術創新的資金引導支持機制的束縛，行政化定項目、分資金的弊端，如此等等。如何提高科技資金的使用效率，事關國家科技創新能力的提升。改革是化解當前科技進步和創新驅動困局的唯一途徑，是提升我國創新能效的唯一出路。

隨著科技改革的逐步推進和整合產業技術創新資源，引導創新要素向企業集聚的迫切要求，推動了產業技術創新戰略聯盟的構建和發展。國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟自2009年12月30日成立以來，在國家科技部相關司局和02 專項相關部門的直接領導和關心下，以企業為主體，以產學研相結合為創新平臺，以國家科技重大專項為紐帶，圍繞“以市場帶動研發、以成果推動產業”為主線，積極開展試點工作，迄今已走過4年多歷程。在“十一五”期間通過產學研合作方式的不斷探索，由企業、科研單位聯合或分別立項承擔項目，總體取得了較為顯著的成效，逐漸形成了以企業為導向的有效的產學研合作模式，較好地做到了企業與科研院所之間的優勢互補，開始促進各種創新要素逐步向企業集聚，有效提高了企業的技術創新能力和市場競爭力。例如：封測聯盟成員單位共同承擔國家02 重大科技專項項目，以“十一五”立項的封測類工藝項目、配套裝備及材料驗證及產業化項目，在工藝、設備、材料、測試儀器、基板框架等產業鏈多個領域開展攻關，強化了科研與生產、產業鏈上下游及供需雙方的緊密合作。借力專項的支持，吸引了一大批活躍在國內科研和生產一線的優秀人才，凝聚了我國一流的科研機構、高等院校和創新型企業的核心團隊，很大程度上提升了企業人員的技術素養。

然而隨著重大專項的推進，產學研合作模式的深化，更突顯出以市場為導向，以企業需求為主體，科研緊密結合市場、企業、應用需求并快速形成產業規模的產學研合作方式的重要性。企業在這方面的主體意識逐步強烈起來，這是好的轉變，能避免科研與產業的脫節。以企業為主體的產學研模式，作為企業更應注重并積極主動聯系科研機構、高等院校，出題目立課題，充分發揮科研院所的作用，而絲毫不能有排斥或關門搞研發的想法，我們應看到在“十一五”期間畢竟積累了產、學、研、用的寶貴經驗，取得了一定成效。以企業為主體的產學研模式可以盡可能的避免在研發過程中由于經驗不足而可能會走的許多技術彎路；同時可以更好地借助企業與科研院所之間的優勢互補，促進各種創新要素向企業集聚。如，由長電科技、通富微電、華天科技、深南電路等企業與中國科學院微電子研究所共同發起成立的華進半導體封裝先導技術研發中心，在國家重大科技專項的支持下，結合我國區域集成電路封測產業發展需求，并在部分領域引領國際產業技術發展，通過知識產權和共性先導技術的輸出持續支撐國內封測產業技術升級。結合上下游產業鏈的需求，建設成為行業共性技術研發平臺、產業孵化和人才培養基地。

因此，以企業為主體，以產學研相結合為創新平臺，是我們重大專項實施和創新聯盟建設不變的選擇。只有這樣，我們才能堅持市場導向，最大程度地發揮產學研合作的優勢，才能將科技資金真正“用到刀刃上”。相信，隨著新一輪科技制度改革創新的序幕拉開，必將進一步提升我國科技創新能效。

2 科技改革必須樹立“資源配置市場化，科技成果產業化”的觀念

現在有個互聯網思維的說法，什么是互聯網？互聯網就是連接大眾的傳媒，也就是一切以用戶為中心的服務，互聯網思維也就是用戶至上的創新思維，是“從市場中來，到市場中去”的一種服務意識。我們不難從中得到一點啟示，那就是資源配置的市場化促使我們加快觀念的改變，適應市場變革，才能將資金“用到刀刃上”。

正如李克強總理強調的，政府要大力減少和糾正用行政手段包攬、直接介入或干預科技創新活動的做法，把主要精力放在完善創新激勵政策、營造公平公正的競爭環境上來，發揮好“推手”作用，為科技創新之樹“施肥增養”。在研發方向、資源配置和經費使用、項目評審以及成果評價和應用等各個環節，都要放手讓市場“說話”，充分激發各類主體參與創新活動的積極性。也就是說科技改革就是“放手”，讓市場配置成為科技創新的“推手”，所以我們必須樹立資源配置市場化觀念。

“十一五”以來，科技部以產業化為目標，以企業為主體，積極部署組織重大科技專項實施，在我國科技成果轉化機制不斷完善的前提下，一批研發基礎好，市場需求大的重大產品快速進入市場，直接服務于戰略性新興產業發展。特別是“十一五”期間，我國集成電路產業在《極大規模集成電路制造裝備及成套工藝》等國家科技重大專項項目的支持下，克服了全球金融危機和集成電路產業硅周期的雙重影響，企業研發能力增強，技術水平得到提升，市場競爭力增強；企業的經濟規模進一步擴大，自主知識產權成果明顯；提升了工藝制造平臺, 整合了封測產業鏈，帶動了整個行業的發展；對分立器件、LED、TFT、光伏等產業的裝備、材料業產生了明顯的輻射和帶動作用；加快了國產化進程，降低了對進口的依賴度，促進了產業鏈的健康發展；推進了產學研合作機制的完善，促進了企業管理和人才隊伍建設。使我國與國外發達國家和地區在相同領域的技術差距縮短至1.5 個技術代，為我國在國際競爭中贏得了更多話語權，并且積累了產、學、研、用的寶貴經驗。

以企業為主體而實施的重大專項不是擺花架子，玩空手道，而是企業真正實實在在的、用得上的、用得好的一批創新成果，能夠快速把創新成果轉化為市場所需要的產品，能夠快速將創新成果實現產業化。在國家重大專項當中，封測聯盟以企業為主體、市場為導向、產學研相結合，以國家02科技重大專項“關鍵封測設備及材料應用工程項目”、“封測工藝先導性及產業化項目”、“先進封裝裝備及材料項目”等共計9 個項目約80 余個課題為技術驅動平臺和紐帶，依托封測產業鏈龍頭企業為主體，以規模化量產為技術創新立項的指導，并以此為需求組織研發工作。由于研發立項符合市場需求，以創新成果產業化為最終目標，聯盟的創新活動對產業市場競爭力增強，特別是經濟規模的快速成長起到了關鍵性的作用。還加快了產業資源整合和向價值鏈高端發展，促進了市場開發與技術進步的結合，提高了產業化經營水平，調整優化了產業結構。專項產業化項目在目前總體行業不景氣的情況下，仍出現了產銷兩旺、供不應求的可喜局面。

因此，我們在重大專項的實施與管理中，既要重視資源配置的市場化，注重創新項目的成果管理，更要加強科技成果產業化和市場化推廣力度，確保創新成果產業化目標的實現。

3 堅持市場導向才能將科技資金“用到刀刃上”

盡管我國財政科技資金投入力度不斷加大，但總體效益不高也是不爭的事實。因此科技體制機制的創新顯得十分迫切，而這一切的根本所在始終就是圍繞市場導向，無論是資源的配置，還是創新項目的立項，還是成果的轉化和知識產權的運作。

在國家重大專項中率先成立的國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟，通過近幾年項目實施的實踐，深刻認識到只有以市場導向為指導思想，才能確立“不等不靠、有錢干沒錢同樣干”，確保項目的順利推進；只有以市場導向為指導思想，才能優先切入量廣面大完全依賴進口或者是國外壟斷的技術創新項目課題加以立項，初步扭轉了國內封測業依賴國外設備廠商和材料廠商的不利局面，推動了我國集成電路設備及材料的國產化；只有以符合市場需求為標準，才能實現創新成果產業化的最終目標；只有堅持市場導向，接受市場的洗禮和考驗，才能不辜負國家的希望，妄為國家的投入。

同時，企業是逐利的，是市場的主體，企業抱團把創新資源進行集聚和整合，形成產業技術創新鏈，在提升我國集成電路封測產業的核心競爭能力發揮積極作用。“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”專項封測工藝及裝備、材料應用工程等項目，發揮“大兵團作戰”，聚集了分布在北京、上海、江蘇等18 個省份的產學研各類承擔單位，涵蓋了電子、通信、機械、化工多個行業，一批前期基礎好、面廣量大、成長性好的重大攻關項目及課題迅速取得了成果，從而改變了我國集成電路封測產業鏈脫節、設備和材料長期依賴進口的被動局面，改變關鍵封測設備國外企業一統天下的局面，帶動了高端封測裝備制造業、材料等產業的發展，提升了我國封測產業鏈的核心競爭力，形成裝備、材料、工藝的配套能力和較完整的產業鏈，并在三維集成等若干新技術領域實現了跨越式發展。

當然，發揮好科技創新的引領支撐作用，離不開政府的引導與支持。對于企業來說，科技創新具有一定的風險性和不確定性，尤其是在基礎性、前沿性科技領域，投入的人力物力財力等成本短期內往往很難收回。這無疑會嚴重影響企業的投資熱情。此時，就需要政府財政資金的介入，發揮“四兩撥千斤”的撬動作用。 在“十一五”封測領域應用工程的“大兵團作戰”中，企業真正成為自主創新的主體，從而降低了單個企業研發成本，分擔研發風險；資源互補，共同完成創新；縮短研發周期，積淀創新資源，以便企業打造出更持久、更獨特的核心競爭力。

此次國務院常務會議要求，要簡政放權，簡化審批流程。這意味著，我國科研人員的寶貴時間和精力將不會耗費在“跑項目”和“過考核”上，能夠真正靜下心來做研究。也就是通過健全技術創新市場導向機制，促進企業成為技術創新、研發投入和成果轉化的主體，將科技資金真正“用到刀刃上”，為企業創新發展發揮出積極作用。如封測聯盟的“高端封裝工藝及高容量閃存集成封裝技術開發與產業化”項目，由于項目貼近市場，項目帶動性強，企業創新積極性高，項目非但順利通過了專項組織的驗收，產品很快進入批量生產，并成功獲得了國內外高端客戶連續增長的訂單，新增銷售超過10 億元，而且極大提高我國封裝產業的競爭力，并引導國內芯片設計業的產品設計升級，為半導體終端產品向輕、薄、短、小進化的設計提供了先進的封裝技術支持；同時帶動了芯片制造業的發展、升級和產業鏈的完善。

國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟為充分調動國內力量為重大專項的有效實施發揮作用，近期在征集2015年封測產業鏈領域專項指南項目立項建議時，再次對項目建議提出了總體要求，要緊緊圍繞重大領域的國家重大戰略需求，按照“重、大、專”的要求，堅持專項目標導向，突出和集中重點任務，有所為、有所不為，更加聚焦到解決核心瓶頸問題，突破“卡脖子”關鍵技術；更加聚焦到研制大產品，打造大產業，產生大效益；以市場應用為導向，以突破重大共性關鍵技術為目的，面向高端先進封裝及測試工藝、裝備、材料的研發與產業化的項目。

4 突出助優扶強才能將科技資金“用到刀刃上”

“一個玉米項目，涉及科技機構就多達300 多家！”全國人大常委會委員烏日圖曾直言當前科技資源配置效率不高，多部門都有科技管理職能，縱橫交錯，重復交叉。使財政科研資金突出助優扶強，就是杜絕一題多報、重復資助等現象，消除行政化定項目、分資金的弊端，把資金用到刀刃上。這足以說明，提高科技資金的配置效率，發揮“四兩撥千斤”的撬動作用，就是要突出助優扶強，不再是撒撒“胡椒面”，而助優扶強就是優勝劣汰的市場觀念。也就是說，國家科技制度的改革，會優先體現在具備條件的行業骨干企業上，充分發揮企業在技術創新決策、研發投入、科研組織和成果轉化中的主體作用，吸納企業參與國家科技項目的決策，產業目標明確的國家重大科技項目由有條件的企業牽頭組織實施。

從集成電路產業現狀來看，一方面，與國際先進水平相比，我國內資集成電路產業發展基礎仍然薄弱，難以滿足市場需求。而集成電路作為戰略性產業加以扶持，應體現出強烈的國家意志。做大做強內資集成電路產業，不僅關系到企業的生存與發展，更關系到國家安全和經濟支柱，離不開國家政策環境的引導和大力支持，必須以應用為牽頭，加大行業整合力度，培育具有國際競爭力的大企業。

另一方面，集成電路的全產業鏈競爭態勢將會隨著全球產業格局的繼續深入調整而愈加激烈，這將在一定程度上形成產業發展的“馬太效應”，強強聯合的跨國企業與中小企業的差距會日益拉大。我國集成電路產業尚缺乏互動、產業鏈上下游協同也不夠緊密，這一問題此時顯得尤為突出，集成電路企業無疑將遭遇更為巨大的國際競爭壓力。加快完善集成電路產業生態環境，推動龍頭骨干企業的培育和企業間的強強聯合刻不容緩。

龍頭骨干企業是發展集成電路封測產業的核心力量，這些企業規模大、體制活、創新能力強，掌握了一批行業核心技術，開發了不少高技術含量、高附加值、高競爭力的特色優勢產品。隨著“核心電子器件、高端通用芯片和基礎軟件”和“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”兩個專項的啟動實施，必將大大加快集成電路產品創新的進程。“十一五”以來重大專項項目的實踐已足以證明企業間強強聯合的有效性。

財政科研資金突出助優扶強，就應選擇一批基礎好的集成電路行業龍頭骨干企業，以典型引路，開展試點，盡快取得成效，并在一定程度上對整個封測產業鏈進行整合，從而帶動整個行業的發展。好在國家大力扶持集成電路產業已形成共識，未來十年國家對集成電路產業的扶持將超過去十倍,并將成立集成電路產業扶持基金,我們認為這將最利好國內具備一定核心競爭力的行業龍頭企業。畢竟有競爭力的企業才是實施產業跨越式發展的主題。通過持續的扶優扶強,加大對企業主導的新興產業鏈扶持力度，支持創新型骨干企業整合創新資源，有望經過“十二五”的努力能培育出一至二個世界級的大型封測企業，以此帶動、幅射國內封測業, 從而提升國內封測行業在國際競爭中的地位。