模擬與混合信號，電子世界的基石

模擬技術是電子世界的基石，也是IC市場的定海神針。雖然目前宏觀經濟的增長趨勢還不明朗，高性能模擬IC在短期內可能還是會有一定的波動，但中長期來講必然是穩定增長的。尤其在中國，相對成熟的行業如工業和通信還是相對新興的行業如汽車和醫療，技術和市場都處于穩定或快速的發展中，對高性能模擬IC的需求將是持續旺盛的。

目前半導體工藝不斷創新，45nm，32nm，22nm，15nm工藝取得了突破性進展。這為模擬器件小型化，降低功耗和成本提供了條件。但是高性能模擬產品不是線寬越窄越穩定，設計者還要兼顧器件的穩定性，抗干擾性以及精度。半導體電路的非理想導致的失調（ofset），非線型，漂移是高性能模擬技術一直不斷追求以力圖減少的。

另外，為滿足客戶定制化需求，減小開發難度，高集成度也是未來1-2年各家廠商努力的方向。這種集成不是簡單的多裸片連接技術，而是單硅片的半導體技術，融合了多種標準電路以及其連接電路，補償電路等。中長期，多種材料技術的融合是一個方向，例如，光電技術，生物技術，傳感器技術與半導體技術的融合集成會給半導體帶來更光明的未來。

恩智浦半導體執行董事、總裁兼首席執行官Rick Clemmer很自豪的表示，我們的高性能混合信號芯片是未來技術的基石。NXP的解決方案滿足了更高互聯度的世界對互操作性和安全性的需求，同時讓我們的客戶更快地將新的創新產品推向市場。恩智浦產品組合的深度與廣度意味著，我們可以為有線及無線通信連接提供安全保障，從而推動物聯網的發展，這即是我們有別于同行的特殊定位。特別是NFC技術，它使交易、數字內容交換使生活變得更輕松、更便捷、更安全，消費者只需輕輕一觸，即可連接電子設備。在中國以及世界其他國家，移動票務是一項非常熱門的應用，從游戲、積分或優惠券服務中，消費者將直接受益于NFC技術帶來的附加值。

談及高性能模擬技術的未來，ADI公司亞洲區行業市場總監 周文勝認為，高性能模擬技術的發展是與客戶個性化器件需求的趨勢相統一，協調的。半導體業界不僅在半導體工藝，精度，穩定性上尋求更高的突破，還不斷在ASSP（Application Specifc Standard Product） 和SOC（System on Chip） 等集成度更高的領域發展以滿足客戶日益增多的個性化需求。同時，在模數混合器件的發展也是高性能模擬產品發展的一個趨勢。這種ASSP 或SOC產品不是簡單的多芯片混合封裝，而是在同一硅片上集成多種標準電路的產品。例如原來標準工業信號鏈有傳感器，小信號放大，信號調理，濾波電路，模數轉換電路，標定電路及補償電路等。現在通過高度集成，可以實現單芯片解決。不僅節約成本，電路面積，同時也極大地減少了客戶的開發周期與難度，增加了系統的穩定性。如ADI公司的ADIS16488 在角度，加速度等方面的測量，以及AD9273在醫療超聲系統的應用。這種高度集成的趨勢難度在于不僅要解決多種標準電路之間的接口，還要考慮不同電路的匹配于工藝要求以及電路間的相互干擾。有了這種高度集成工藝，我們就可以根據不同領域客戶的具體要求稍微更改各部分標準電路的參數指標來滿足不同刻畫的個性化需求。另外，客戶的需求總是千變萬化的，目前沒有一種IC產品能滿足所有需求，所以半導體廠商也在原有標準電路產品上通過更改參數來擴大同一家族的品種以滿足不同的特定需求。