第三代閉管軟著陸擴散系統

青島賽瑞達電子裝備股份有限公司

閉管軟著陸擴散系統采用閉管擴散的方式。碳化硅漿把石英舟放入石英管后再退出石英管，保證整個工藝過程完全不受外界環境干擾。系統整機清潔降低了石英制品清洗的頻次。控制終端采用專業工控機配備進口溫控儀表、質量流量計及完善的報警功能。

本設備可用于集成電路，分立器件，光電器件，電力電子器件，大規模集成電路等領域對晶片進行擴散，氧化，合金，退火及燒結等工藝，可用于2～8 英寸工藝尺寸。第三代閉管軟著陸擴散系統主要優勢

工藝運行穩定、均勻、可靠；設備溫度控制系統、氣體控制系統、取送片系統、管內壓力穩定系統、報警及應急處理系統等功能齊全。

◆溫度控制：全部采用進口穩定可靠的模塊化儀表，能夠實現整個工藝過程中的自動控溫，系統無需測試恒溫區，工藝過程可直接使用PROFILE 控溫。

擴散，氧化工藝的均勻性得到很大的提高

◆取送片系統: 由我公司精心研制的軟著陸裝置，全數字控制, 性能更加穩定, 其特點平穩可靠、無爬行、Sic 槳實現免清洗、定位準確、承重量大、使用壽命長。

◆管內穩壓系統：采用進口高精度儀表控制，管內壓強穩定。工藝廢氣冷卻回收裝置: 把工藝廢氣集中收集從尾部定向排除，保證工藝管道清潔，芯片不被偏磷酸沾污，工藝質量完全可控。

◆降低石英制品與碳化硅漿的清洗頻次，同時碳化硅漿避免長時間處在高溫條件下，大大延長了碳化硅漿的使用壽命。

主要技術指標

◆工作溫度：600～1286 ℃

◆恒溫區長度：1 200 mm

◆溫區精度（靜態閉管測試）：800 ℃< 工作溫度<1286 ℃：±0.5 ℃ 600 ℃≤工作溫度≤800 ℃：±1 ℃

◆單點溫度穩定性（靜態閉管測試）：800 ℃<工作溫度<1 286 ℃：±0.5 ℃/24 h 600℃≤工作溫度≤800 ℃：±1 ℃/24 h

◆溫度斜變能力：最大可控升溫速率（600～1286 ℃）15 ℃/min

◆最大可控降溫速率(1286～800 ℃)5 ℃/min

◆氣體流量精度：±0.5%FS

◆氣路系統氣密性：1×10-7Pa·m3/s

◆自動送料裝置行程：0～2 000 mm 速度：5～1 000 mm/min Sic 槳承重：19 kg

◆裝片數量：250 片/管(特大產能)

芯片工藝指標

◆片內均勻性（值）：優于3%

◆片間均勻性（值）：優于3%

◆批間均勻性（值）：優于3%

◆凈化臺潔凈度：100 級（10000 級廠房）

◆三相五線制：380 V±5%，50～60 Hz

◆冷卻水：2～4 Kgf/cm2～8L/min

◆2 管、3 管、4 管、5 管分別可選；自動裝載機械手可選。

★設備產能、性能、工藝指標優于同類進口設備。

真空焊接爐

真空焊接爐是在真空狀態下進行無空洞焊接的一種新型設備，適用大批量生產，使用該設備后，受空洞影響的焊接地區范圍能減少到2%，而一般的回流焊的范圍則在20%左右。允許使用的氣氛為：氮氣、氫氣、氮氫混合氣, 另外本設備允許微量助焊接和極少空洞焊接工藝。該設備可以選擇使用HCOOH 化學活化以達到更高要求的潔凈的焊接工藝, 甚至在沒有額外助焊劑情況下也可使用無鉛的焊膏或焊片，主要適用于焊接可控硅模塊或模塊預處理。控制系統以工控機與PLC為主控單元，以溫控模塊為溫度控制執行單元。采用可觸摸屏式工業顯示器為人機可操作界面。具有完善的報警功能，保證整個工藝過程穩定可控。

主要技術數據

◆工藝溫度可達450 ℃，滿載時加熱板表面溫度檢測精度為±2 ℃，容器內產品溫度精度為±5 ℃。

◆空載真空回流室動態Profile 升溫速率≥7℃/s,降溫速率為≥10 ℃/s。

◆真空回流工藝區域為多層加熱板，每層加熱板可以裝載高100 mm 的工件,最大負載為18 kg

◆工作腔室真空度可達10 Pa，可根據用戶要求進行訂制，最高可到1×10-4Pa 的真空度。

真空焊接爐主要優勢

◆工作腔室內有多層加熱板，加熱板集加熱、冷卻功能于一體，每層加熱板溫度可進行單獨控制，做不同工藝。

◆加熱板外邊緣有補償加熱功能，能夠實現加熱板極好的溫度均勻性，滿載時加熱板表面溫度檢測精度為±2 ℃，容器內產品溫度精度為±5 ℃。

◆使用該設備后，受空洞影響的焊接地區范圍能減少到2%，而一般的回流焊的范圍則在20%附近。

◆設備工藝運行穩定、均勻、可靠；設備溫度控制系統、氣體控制系統、報警及應急處理系統等功能齊全。