千億資本再造存儲芯片中芯、新芯組建國家隊

千億資本再造存儲芯片中芯、新芯組建國家隊

在1200億元大基金落地的9個月之后,中國集成電路產業又將迎來一筆規模超過200億美元的資本投資。近日,知名調研機構TrendForce發布報告稱:武漢新芯集成電路制造有限公司被中國政府選為中國存儲芯片產業的首要重點區域,未來武漢新芯將募集約240億美元打造中國的存儲芯片產業基地。

多位知情人士透露:“中國政府對于存儲芯片產業的發展己經密集討論了接近兩年,最近己基本盲定‘在武漢塑造存儲芯片產業龍頭’,但官方暫未公布這一消息。”知情人士稱,中芯國際、武漢新芯將聯合打造存儲芯片國家隊,預計需要募資總額250億美元左右,“國家大基金領投,中芯國際、湖北省,以及一些社會資本都會投資。”

目前,中芯國際、武漢新芯均未對該報告作出回應。

存儲器的空白

2014年6月,國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》,公布中國芯片產業的15年規劃;2014年10月,國家集成電路產業基金公司成立,超過1200億元政策基金落地。

與此同時,紫光集團、中國電子、長電科技等公司相繼通過數十億美元的收購大手筆布局,躋身芯片國家隊,而Intel、高通、Ti等國際芯片巨頭也通過投資、成立分公司等方式加入了中國芯片產業的總動員。

但是,密集的產業運動似乎忽略了比重最大的一個領域——存儲芯片。

根據國內知名分析機構賽迪顧問提供數據,2014年,中國芯片市場規模達到10393.1億元(約1690.4億美元),占全球芯片市場50.7%。其中存儲芯片市場規模達到2465.5億元,占國內市場比重23.7%,其比重超過CPU、手機基帶芯片。賽迪顧問集成電路咨詢事業部總經理饒小平指出:“中國存儲芯片產業基本空白,幾乎100%依賴進口。”

2014年,我國芯片產業進口2176億美元,僅次于原油進口的2283億美元。

知名芯片分析機構芯謀研究首席分析師顧文軍曾撰文《一場沒有終點的馬拉松》,文中指出:“三星、美光、東芝、海力士等企業壟斷的存儲器市場高達800億美元,而中國每年進口的存儲芯片就達600億美元。”

但是,存儲芯片投資巨大,三星、美光、東芝、海力士等企業每年的資本支出都在數十億、百億美元級別,這種投資規模讓中國企業望而卻步。過去多年間,國內部分企業曾嘗試通過國際并購的方式進入存儲器產業,但均以失敗告終。

國家統籌

“2013年,中國政府計劃扶持集成電路產業之初,武漢新芯就己經向政府建議,通過國家扶持,建立中國的存儲產業。”知情人士透露,“當時,武漢新芯計劃募資超過100億美元,建設高端生產線。”

武漢新芯成立于2006年,是湖北省與武漢市耗資百億元打造的重大戰略投資項目,由湖北省科技投資集團100%控股。目前,武漢新芯主要為存儲芯片設計公司制造NOR Flash存儲芯片,累計出貨量超過10萬片,擁有一定技術積累。

知情人士介紹:“當時,除了武漢新芯之外,中芯國際也計劃在北示建設存儲生產線。當時,中芯國際得到北示市政府的支持,中芯國際當時計劃募集資金額度略低于武漢新芯,但也超過100億美元。”中芯國際是目前國內最大的芯片制造企業。

除了北示、武漢之外,上海、合肥兩地也均曾向政府爭取成為“中國存儲芯片產業基地”的機會。其中,上海市武岳峰基金在今年3月出資約6.4億美元收購了美國存儲芯片設計公司芯成半導體。合肥也己經與臺灣群聯電子簽署合作協議,計劃一期投資3000萬美元,致力于將合肥打造為“存儲之都”。除此之外,合肥、上海,均出臺相應優惠政策吸引芯片產業公司。

不過,顧文軍曾在其文章中指出:“我們的存儲芯片技術專利來源匱乏、人才團隊組建艱難、資金支持投入高昂,而這不是某一個地方政府能夠承擔的責任之重,必須上升到國家戰略。”

饒小平也認為:“由于技術標準化程度很高,存儲芯片產業極其依賴規模化。”他舉例介紹,三星在西安建設存儲生產線,總投資額超過150億美元,目前己經投資了50億美元,“如果不統籌全國資源來做,沒有哪個企業、地方政府能夠獨立完成這件事。”

“或許是出于這些考慮,政府要統籌各地政府、兩大集團,在武漢新芯現在的基礎上打造中國存儲產業基地,否則根本無法與三星、美光競爭。”前述知情人士稱:“兩家公司的募資計劃合并到一個平臺,原本負責在北示籌建存儲基地的中心國際首席運營官趙海軍,將擔任領軍者。”根據中芯國際、武漢新芯原計劃,兩家公司募集資金總額或超過250億美元。

值得一提的是,武漢新芯、中芯國際的淵源也是促成此次“國家統籌”的關鍵。武漢新芯成立之初,武漢政府就采取了與中芯國際“代管合作”的投建模式。即由武漢政府出資,并承擔投資風險,中芯國際負責技術和管理輸出。武漢新芯現任CEO楊士寧、COO洪泅均曾在中芯國際擔任高管,武漢新芯管理層大多出自中芯國際。

“下一步,中芯國際與武漢新芯有可能還會有更進一步的資本合作,比如收購、合并。”該知情人士介紹,今年5月,武漢市政府領導曾與中芯國際高層會談,與后者討論深度合作事宜。合理的管理變革是兩大公司下一步發展的基礎。

國際竟爭

存儲產業的龍頭己初步落地,但今后的成長之路上,它該如何面對激烈的國際競爭?

2014年,美光銷售收入160億美元,單月存儲芯片產能23萬片;三星收入高于美光,單月存儲芯片產能超過40萬片。

饒小平分析指出:“在這種競爭中,如果月產能達不到5萬片級別,根本不可能盈利。”根據公開資料顯示,目前武漢新芯最大單月產能6萬-7萬片,但因為目前新芯主要生產需求量較低的NOR Flash存儲芯片,實際單月產能僅為2萬片左右,未達贏利點。

顯然,武漢新芯需要擴大生產線,同時需要通過提升技術實力引入更多客戶。2015年2月,國際知名存儲公司Spansion宣布與武漢新芯達成合作,開發與生產3D NAND閃存技術,己經簽署共同開發和交叉授權協議。根據全球調研機構TechNavio預測,得益于物聯網、車聯網的發展,到2018年3D NAND的復合年增長率超過80%。但是,雙方第一款3D NAND產叩需要在2017年面世。除此之外,武漢新芯還與IBM達成合作,獲得了后者的制造技術授權。

中國市場對于全球芯片企業的重要性不言而喻,而隨著中國政府扶持本土芯片產業,國際巨頭也緊盯著中國的市場變動。饒小平分析指出:“中國企業與國際巨頭的關系正在變化,對國際公司而言,與中國企業合作是最佳途徑;而中國需要考慮的是,如何在合作中扶持本土產業鏈。”關于核心技術、知識產權的談判,勢必會成為接下來的焦點。

除此之外,未來的市場競爭也不難預見。“中國入局,勢必引發國際巨頭的產能擴充,以及市場的價格波動。”顧文軍預測,中國的存儲芯片很可能七八年內都看不到盈利的希望。“這個資本投資巨大、回報周期特長的高難產業需要的不只是巨額資本,還包括堅定的成功信芯、集中力量發展的決心。”