芯片制造業瞄準工業 德州儀器推出處理器新品

芯片制造業瞄準工業 德州儀器推出處理器新品

近年來，通過采用新型自動化技術，芯片領域發生了明顯變化。從大量使用FPGA(現場可編程門陣列——芯片可在現場重新編程)到芯片計算能力得以增強，針對行業的安全性得到提高。很顯然，芯片制造業瞄準了制造業和加工業。

德州儀器TexasInstruments(TI)近來在芯片制造業取得了一定的進展，剛剛發布其SitaraTMAM57x系列處理器，聲稱此系列是處理器平臺性能最高的設備。該處理器采用ARMCortex-A15內核可進行高性能處理，采用C66x數字信號處理器(DSP)進行分析和實時計算，采用可編程實時單元(PRU)和ARMCortex-M4內核提供控制功能，使用視頻和圖形加速器提供高級用戶界面。

據德州儀器表示，這些新型處理器的處理性能比四核ARMCortex-A9處理器提升40%，比通常應用于嵌入式市場的標準雙核ARMCortex-A9處理器性能高出280%。

對于OEM廠商而言，德州儀器的SitaraAM57x處理器允許設計人員使用單芯片進行運算、實時控制、連接和多媒體功能。德州儀器指出，這種高度集成技術是涉及工業互聯網(IIoT)、工廠自動化、機器視覺、嵌入式計算、人機界面(HMI)、機器人、醫療成像和航空電子設備等應用領域的理想選擇。

德州儀器新系列處理器的計算、控制和連接功能包括：

·在計算能力方面，該芯片帶有兩種不同類型的計算內核,ARMCortex-A15內核和C66xDSPs，可分別執行不同任務。

·AM57x處理器包括兩個ARMCortex-M4內核和四個PRU，可為工業應用如控制馬達或監測傳感器提供低延遲、實時控制功能。

·處理器都配備一個實時現場總線協議工業通信子系統(ICSS)，進行工業通訊，可與高速外圍設備集成，如PCIe、SATA、GigabitEthernet和USB3．0。

此外，AM57xEVM處理器包括連接器，可插入德州儀器WiLink8組件，支持Wi-Fi和藍牙連接。