第十三屆中國半導體封裝測試技術與市場年會（CSPT）圓滿閉幕

本刊通訊員

第十三屆中國半導體封裝測試技術與市場年會（CSPT）圓滿閉幕

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中國半導體行業協會副理事長、封裝分會名譽理事長畢克允先生

中國半導體行業協會執行副理事長徐小田先生

2015年6月10日,由中國半導體行業協會主辦、中國半導體行業協會封裝分會、西安市經濟技術開發區管委會、華天科技股份有限公司承辦，陜西省半導體行業協會、北京菲爾斯信息咨詢有限公司協辦的2015第十三屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在美麗的十三代古都西安市雅高人民大廈會議中心隆重召開,來自國內外的600余名業界人士參加了本次會議。

工業和信息化部電子信息司集成電路處處長任愛光先生、西安市發改委主任強曉安先生、西安市經濟技術開發區管委會巡視員段永和先生、中國國家集成電路產業投資基金公司總經理丁文武先生、中國半導體行業協會執行副理事長徐小田先生、中國半導體行業協會副理事長、封裝分會名譽理事長畢克允先生、中國半導體行業協會封裝分會輪值理事長、華天科技董事長肖勝利先生、國家科技重大專項（02）專項總體組組長、中科院微電子所所長葉甜春先生、國家科技重大專項(01)專項總體組組長，清華大學微電子所所長魏少軍先生等領導出席了本次大會。

大會開幕式由中國半導體行業協會封裝分會王紅秘書長主持，中國半導體行業協會封裝分會輪值理事長、華天科技董事長肖勝利先生、中國半導體行業協會封裝分會名譽理事長畢克允先生分別致歡迎辭，祝賀大會在西安市隆重召開。

中國半導體行業協會執行副理事長徐小田先生、工業和信息化部電子信息司集成電路處長任愛光先生分別就中國半導體行業協會概況和IC產業現狀做了簡單的介紹，并從國家層面的高度強調了集成電路產業的重要性及自18號文件發表以來至今的十多年中國家對IC產業的政策支持的演進中，行業協會在連接政府與行業的紐帶和橋梁作用。分析了國家為加快推動集成電路產業的發展，新出臺的IC產業扶持政策《國家集成電路產業發展推進綱要》,是今后一段時期指導我國集成電路產業發展的行動綱領，將為我國集成電路產業實現跨越式發展注入新的強大動力。

中國半導體行業協會封裝分會輪值理事長、華天科技董事長肖勝利先生

CSPT會場

目前正處于“十三五”行業規劃的制定階段，協會對知識產權的支持方面將更加切中廣大企業的利益和行業內的合作精神。現在正是產業發展的最佳時機和最好局面，抓住目前的機遇謀求發展。國家出臺了政策，企業要抓好定位，行業抓好機遇，我們政府部門就是做好服務。

國家集成電路產業投資基金公司總經理丁文武先生和國家科技重大專項（02）專項總體組組長、中科院微電子所所長葉甜春先生針對新出臺的IC產業扶持政策，分別發表了“IC產業資本與IC產業發展共進”和“三鏈融合，推動中國IC產業發展”的報告。丁總經理簡單介紹了國家集成電路產業發展推進綱要出臺的依據。在國家領導和政府層面的關注和支持下，經過一年半的努力，2014年6月24日，經國務院批準發布的國家集成電路產業發展推進綱要，是今后一段時期指導我國集成電路產業發展的行動綱領，將為我國集成電路產業實現跨越式發展注入新的強大動力。在推進綱要的保障措施里有三個亮點，第一個亮點是加強組織領導，成立國家集成電路產業發展領導小組，亮點二是設立國家集成電路產業投資基金。亮點三是加大金融支持力度。國家集成電路產業投資基金股份有限公司是多元化的混合所有制股份制企業，有國企，有本行業的，有金融機構的，也有民營企業等，是多元化的。在基金投資方面，按照推進綱要的要求，我們基金既然是集成電路的產業基金，就按照集成電路產業鏈角度來投資，材料、裝備、封裝測試等，基金重點投向先進制造業，占60%的比例。投資基金第一批資金超過1 200億元，投資期是5年、10年、15年。具體要按照三步走。第一2015年，集成電路產業發展體制機制創新取得明顯成效，建立與產業發展規律相適應的融資平臺和政策環境，集成電路產業銷售收入超過3 500億元。第二到2020年集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入5年均增長超過20%。第三到2030年，集成電路產業鏈主要環節進入國際領先發展行列。在推進綱要的四項主要任務中，第一著力發展集成電路設計業，交通、汽車、醫療、金融等領域是我們集成電路發展的需求。第二加速發展集成電路制造業。第三提升先進封裝測試業發展水平，大力推動國內封裝測試企業兼并重組，提高產業集中度。第四突破集成電路關鍵裝備和材料，開發光刻膠、大尺寸硅片等關鍵材料，增加產業配套能力。葉所長強調：集成電路作為全球化、高技術密集型的產業，需要有產業鏈、創新鏈、金融鏈，三個鏈條的密切配合，才能把產業做好，重大專項在一定程度上解決了創新鏈的問題，產業鏈的問題也要解決，并且需要有金融鏈的跟進，國家政策終于迎來了三鏈融合時代。通過這“三鏈融合”，將推動中國集成電路產業發展進入黃金時期。集成電路產業的投入產出模式與傳統產業并不相同，以前的發展思路不能簡單套用在集成電路行業上，必須意識到，“大投入，大收益：中投入，沒收益：小投入，大虧損”。這個產業需要長期、持續、多樣化的投入，千億投資不夠，萬億才能達到效果。要多渠道、多工具投入：國家基金的當前任務應該是激活金融鏈，引導“三鏈融合”的局面形成，這將是戰略性的任務。通過對具體項目的國家基金投資，撬動社會（包括國際，國內）2～3倍的資金量，再撬動4～5倍的銀行貨款，這樣就有望總體達到萬億級規模。最后葉所長還提出了要有掙慢錢的眼光；要尋求自主創新與國際合作的共贏模式；并尋求兩岸合作機會的發展建議。

工業和信息化部電子信息司集成電路處處長任愛光先生

在大會高峰論壇上，中國半導體行業協會封裝分會輪值理事長肖勝利先生率先作了“中國半導體封裝產業現狀與展望”的報告，精辟地分析了國內封測產業的發展現狀，結合國際最新封裝技術發展趨勢（封裝技術創新成為后摩爾時代的主角），提出了要抓住當前產業變革的大好機遇，實現封裝產業跨越式發展的亮麗目標。中國工程院許居衍院士關于“MtM半導體世界的范式轉變”的精彩演講，以他獨到的視覺回顧了摩爾定律提出的背景和發展過程，結合“許氏循環”和“半導體生命周期”論點提出了拓展摩爾定律在當前微電子技術創新演進中的各種轉變范式已成為進入互聯網時代的巨大潛力。自2000年起，半導體封裝技術越來越多地融入了前道制程，形成了中道晶圓級封裝技術，從而使摩爾定律成為封裝技術一個新的發展機遇，形成了先進封裝技術新的創新平臺。并根據超越摩爾定律的不同創新范式，解讀了ITRS2.0版本的內涵。

12日上午舉行的先進封裝工藝與設備的分會場吸引了眾多的與會代表的高度關注，會場擠滿了聽眾，進門的過道處還始終站著許多人。隨著IC產業鏈前、后道工藝的融合，一些全球著名的設備企業的產品方向正在逐漸地相互融合。例如一些前道設備的生產廠家不斷地把產品方向轉向服務于后道工藝中的刻蝕、濺射、光刻、CVD等的晶圓級封裝。如國內的SMEE、TEL及做SMT的雅馬哈等公司，也成為本次會議一個新的亮點。