應用材料公司推出面向3D設備的高性能原子層沉積(ALD)技術

應用材料公司日前宣布推出全新的OlympiaTM原子層沉積(atomiclayerdeposition,ALD)系統。該系統采用獨特的模塊化架構，為先進3D內存和邏輯芯片制造商帶來了高性能ALD技術。3D設備的興起推動了對新型圖形轉移薄膜和新共型材料的需求，以及降低材料熱預算的要求。在這一背景下，ALD技術得到了迅速發展。Olympia系統可以在不犧牲ALD沉積性能的前提下，充分滿足所有這些要求，從而解決行業挑戰，并具有極高的工藝靈活性，可精確設計并有效沉積各類低溫、高品質薄膜材料，適合眾多應用領域。

應用材料公司介質系統及模塊事業部副總裁兼總經理MukundSrinivasan博士表示：“Olympia系統對3D設備的演進而言無疑是一項重大的技術創新。它克服了芯片制造商在使用傳統ALD技術時所面臨的關鍵技術瓶頸，如單硅片解決方案的化學控制性不佳以及反應爐加工周期過長等問題。因此，市場對Olympia系統的反響十分熱烈，目前該系統已成功安裝于多家客戶的生產線中，支持他們制造出10nm級甚至以下的芯片”。

獨特的適應性模塊化架構使Olympia系統可支持靈活、快速的工藝順序，因而能有效控制下一代ALD薄膜所需的復雜化學物質。此外，模塊化設計也實現了化學物質的完全分離，減少了傳統ALD技術為提高產量而加入的泵/吹掃工序。憑借這些優勢，Olympia系統能帶來比傳統ALD系統更優異的解決方案，這也使其擁有了更廣闊的應用前景。

*ALD=原子層沉積

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