PCB作為電子產品不可或缺的組成部件,廣泛應用于各種電子設備之中,對于實現不同電子元件之間的電氣互聯發揮著重要作用。而Protel則是一款十分優秀的電子自動化設計軟件,可以很好地滿足PCB的電路設計要求。基于此,本文分析了用Protel設計PCB的原則,并提出了Protel設計PCB的實驗室制板方法,以期對相關專業的學生有所裨益。
隨著信息技術的高速發展和電子產品的升級換代,傳統的手工PCB設計方式逐漸被計算機輔助設計所取代。Protel作為一款功能強大的EDA軟件,在PCB設計中有著十分廣泛的應用,在相關專業教學中引入基于Protel的PCB設計及制板方法,對于增強學生專業實踐能力具有重要作用。
一、Protel設計PCB的原則
1.元件布局
元件布局主要遵循以下原則:
高頻元件連接時,連線應盡可能短,以降低電磁干擾;相互之間容易產生干擾的元件應該盡量分開,不宜靠得太近;對于存在高電位差的元件,必須滿足相應的安全標準;重量較大的元件盡量不要安裝在電路板上,以免損壞PCB板體;對于容易發熱的元件,不宜安裝在熱敏元件附近;可調節元件要安放到便于調節的位置,如果是機外調節,則必須安放到與外殼旋鈕相對應的位置。
其次,根據電路功能要求,在沒有特別要求的情況下,應盡量根據原理圖中的元件安排進行布局,讓信號從左輸入、從右輸出;從上輸入、從下輸出。根據電路流程,合理布置各電路單元的方位,確保信號傳輸順暢無阻,并避免出現信號方向上的沖突。
另外,元件布局應以各功能單元為核心,均勻、有序、緊湊地分布在核心電路附近;數字電路與模擬電路要彼此分開;元件和電路板邊緣不宜靠得太近,一般應保持3mm以上。
2.導線布線
(1)線長。銅膜線越短越好,尤其是在高頻電路中。銅膜線變向時,盡量采用圓角或斜角,而不宜出現尖角或直角,特別是布線密度較高時更要如此,否則會影響電氣性能。對于雙面板布線,要盡量使兩面的導線彼此垂直或斜交,以防導線平行而出現寄生電容。
(2)線寬。銅膜線的寬度要滿足兩方面的要求,一是便于生產,二是達到相應的電氣性能規定。通常而言,銅膜線的寬度以0.3mm為宜。
(3)間距。兩條銅膜線之間要保持一定的安全距離,該間距至少應該能夠承受線上的峰值電壓。另外,出于生產方面的考慮,線的間距要盡可能的寬,特別是布線密度較低時,更要保持較大的間距。
(4)屏蔽及接地。公共地線要盡量設計到PCB板的邊緣位置,同時,在電路板上要盡量多地留一些銅箔作為地線,以增強其屏蔽功能。此外,地線要盡可能設計成環形或網格形。
3.焊盤尺寸
確定焊盤內孔尺寸時,應從元件引線直徑、公差尺寸、鍍錫層厚度、孔徑公差多個方面進行綜合考慮。一般而言,可在金屬引腳直徑的基礎上增加0.2mm作為焊盤孔徑,并以該孔徑加上1.2mm作為焊盤外徑。當焊盤的孔徑小于0.4mm時,應確保焊盤外徑與焊盤孔徑的比值在0.5~3之間;當焊盤孔徑大于2mm時,應確保焊盤外徑與焊盤孔徑的比值在1.5~2之間。另外,特殊情況下也可以使用橢圓、方形等其他形狀。
二、Protel設計PCB的實驗室制板的方法
1.熱轉印法
熱轉印法需要使用美紋膠紙、覆銅板、剪刀、油性筆等工具和材料。制板前應輸出并打印圖形文件。
熱轉印法的工藝流程如下:下料、拋光、水洗、烘干、貼圖、轉印、冷卻、取紙、腐蝕、水洗、烘干、鉆孔、拋光、裁邊、打磨邊緣。
制板時,應注意以下操作細節:
(1)應參照PCB板尺寸,裁出大小合適的覆銅板;
(2)盡可能采用抗氧化性強的板材作為覆銅板;
(3)轉印溫度以175℃為宜,熱轉印前,要將板子過2~3遍;
(4)腐蝕液可以采用1:4的三氯化鐵水溶液,也可以采用濃鹽酸和過氧化氫的混合水溶液(HCl:H2O2:H2O=1:2:4);
(5)采用手工鉆孔時,必須挑選規格適宜的鉆頭,且盡可能將孔鉆到焊盤中心。
2.感光板曝光法
感光板曝光法需要用到菲林底片、感光板、剪刀、油性筆、透明膠等工具和材料。制板前應輸出圖形文件并打印菲林底片。
感光板曝光法的工藝流程如下:裁板、貼圖、曝光、顯影、腐蝕、脫模、鉆孔、拋光、鉆孔、裁邊、打磨邊緣。
制板時,應注意以下操作細節:
(1)注意打印好正片和負片,以備曝光時使用;
(2)裁板要小心操作,以防感光膜從板上脫落;
(3)顯影液的溫度以45~55℃為宜,且顯影粉:水=1:100;
(4)褪膜時應采用1:20的脫模液,溫度以50~55℃為宜,沒有脫模液時,也可用酒精等替代,經擦拭即可褪膜。
Protel是目前廣泛采用的一種PCB設計軟件,利用Protel設計PCB時,對于元件布局、導線布線、焊盤尺寸等方面都有一定的要求,學生在學習PCB設計時,要嚴格遵循這些原則,并熟練掌握熱轉印法和感光板曝光法這兩種實驗室常用制板方法,切實提高自身動手能力,為將來走向工作崗位奠定扎實基礎。
參考文獻:
[1]張輝.protel 99SE環境下的數字鐘電路的設計[J].技術與市場,2015(5).
[2]鄒春妮.基于protel DXP 2004的pcb設計思想和方法的研究[J].中國科技縱橫,2015(3).
(作者單位:西藏民族大學信息工程學院)