智能硬件再起

深圳這座全球制造業之都，正成為智能硬件領域新的驅動核心。

高交會變得越來越 “硬”了。

第十八屆高交會智能硬件產品參展比例空前，從物聯網到VR/AR，從3D打印到人工智能，互聯網與制造業融合開花結果。本屆高交會所評出的“十大人氣產品”和“八大特別產品”，來自人工智能、虛擬現實、無人機、新能源、3D打印、信息通信和網絡安全等領域，包括大量海內外首發新品。

或許正像2016高交會專業沙龍及活動的主題所詮釋的那樣，中國正致力于創造一個更智能的世界，而這個世界的基礎，正是一款款被賦予了感知與智能的硬件產品。

專項支持

工信部日前發布《智能硬件產業創新發展專項行動（2016-2018年）》（以下簡稱《專項行動》）。

工信部電子信息司司長刁石京早前曾對外表示，《專項行動》著力解決關鍵技術和高端產品供給不足、創新支撐體系不健全、產用互動不緊密、生態碎片化等問題，將推動我國智能硬件產業高端化、創新化、自主化、生態化、服務化發展。

“這是政策性文件中首次提出智能硬件概念。”中國信息通信研究院兩化融合研究所副所長許志遠對媒體稱。《專項行動》指出，“智能硬件”是指具備信息采集、處理和連接能力，并可實現智能感知、交互、大數據服務等功能的新興互聯網終端產品。

“智能硬件已成為推進‘互聯網+’創新創業的主戰場。推進智能硬件產業創新發展，將構建和強化‘互聯網+’戰略的產業基礎支撐。”刁石京說。

“我國智能硬件產業與全球同步發展，產品和服務創新活躍，部分產品市場增長快于全球，在智能穿戴設備、無人機等領域中已經出現世界領先的龍頭企業。”中國信息通信研究院兩化融合研究所集成電路與軟件研究部主任李婷指出。

新華社報道稱，目前，我國智能硬件產業初步形成智能穿戴設備、虛擬現實、智能服務機器人、智能車載設備等規模化產品領域，出貨量規模均已超過千萬部。2015年全球智能可穿戴出貨量7810萬部，虛擬現實產業約15.4億元，智能服務機器人市場規模超過80億美元，智能車載設備市場規模也在快速增長。

力度空前

在本屆高交會期間，70余場專業沙龍與活動里硬件主題占據半壁江山。聚焦硬件創業的“2016硬見開發者論壇”；由深圳市智能控制技術與應用協會組織的“2016全球VR/AR產業與應用趨勢沙龍”、“智能制造與中國制造：如何構建數字化智能工廠”論壇、全球智能產品高峰論壇暨智能行業最具影響力品牌頒獎典禮；以及第二屆中國硬件創新大賽全國總決賽等重頭戲，將帶來行業最新趨勢。

2016被業內人士稱為VR元年，產業發展迅猛，高交會歷來是檢驗和展示高新技術產品成果的重要高地，備受國內外的關注，而VR的介入，更加體現虛擬現實是科技創新的前沿主題。VR的創新將改變傳統行業并與之有機結合。本屆高交會在1號展館特設了AR/VR（增強實現/虛擬實現）展區，參展企業有世界三大AR/VR頭盔終端制造商之一的HTC VIVE VR頭顯，有國內10大AR/VR領袖企業的3GLASS公司的3GLASS藍珀S1，上海大朋科技的VR，亮風臺信息科技有限公司的HiAR Glasses V2眼鏡，易瞳科技首款MR智能眼鏡VMG，北京小鳥看看科技有限公司的Pico Neo VR一體機，成都虛擬世界的升級版本IDEALENS K2等，均代表了國際先進水平。

此外，由高交會成果交易中心和中國可穿戴計算產業聯盟（CWCISA）聯合精心打造的AR/VR公益互動體驗區，旨在高交會IT展區核心位置，提供一個公益性大舞臺，協助AR/VR創業小伙伴，進行宣傳、展示和產品發布，一經推出、報名踴躍，最終優選15家企業登上舞臺，成為本屆高交會IT展區的新亮點。在1號館，還設置了人工智能專區、智能制造專區，2號館更有首次設置的電子新技術新應用展，眾多智能硬件廠商爭奇斗艷。

除了直接面向消費者的智能硬件應用以外，在今年高交會4號館工信部互聯網+專題館、6號館智慧城市專館和7號館商務部專館，眾多面向企業、政務的智能硬件產品和技術也進行了展示。

高交會為何能夠成為中國智能硬件產業的核心基地？深圳市市長許勤表示，這與深圳的獨特優勢有關。深圳創新發展氛圍濃厚，極易把科技成果轉化為現實生產力，“除政策環境外，還有全產業的配套能力，這是我們創新創業者、企業來這里發展考慮的重要因素。比如你研制一個機器人，在深圳就很容易找齊所有配套廠商，給他訂單，他能以最快速度提供零部件。”深圳在電子信息和精密制造這些領域產業鏈非常完善，無論在電子信息產品還是信息制造方面，配套環境均十分優良，“這些環境都會引導吸引大家聚集在這兒共同推動發展”。

中國信息通信研究院最新發布的2016年《移動智能終端暨智能硬件白皮書》預計，到2018年，我國智能硬件產品和服務的總體市場規模約5000億元，至2020年可達到萬億元水平。《白皮書》指出，智能硬件以人工智能、傳感、物聯、新型顯示、異構計算等新興技術為動力，繼承、完善和創新了現有的智能手機技術體系；萬物互聯，泛在感知的時代正在開啟。從長遠來看，信息通信技術與先進制造、新材料、能源技術、生物技術等多學科的交叉滲透日益深入，終端硬件技術與多學科技術統籌布局和融合創新將是智能終端和智能硬件產業未來可能面臨的重大挑戰。