耿新翠 郝 界 弋 淮
(宣漢縣食用菌研究所,四川宣漢636150)
活體嫁接的盆景靈芝造型自然、風格迥異、色彩鮮艷,充分彰顯了靈芝的祥瑞含義,深受消費者的喜愛。靈芝嫁接與植物嫁接原理類似,就是利用組織受傷后的愈傷機能進行的。不同的是靈芝屬于大型真菌,細胞脫分化能力更強,而且靈芝嫁接一般在同一品種間進行,容易成活。制作活體嫁接盆景靈芝關鍵在靈芝嫁接技術,現將主要內容介紹如下。
靈芝嫁接就是將需要嫁接的兩個傷面靠近并扎緊,借助細胞分裂彼此愈合成為一個有機整體。嫁接方法多用枝接,具體有平接、劈接、側接等多種方法。
1.1 平接就是嫁接枝(相當于接穗)底部和被嫁接枝(相當于砧木)頂部削平,扎孔后用竹簽固定,根據需要可以嫁接2~3 層或更高(圖1)。此法適用于嫁接枝和被嫁接枝比較粗壯、水平接觸面積大的情況,具有上下層接觸面積大,便于營養、水分輸送,恢復后生長旺盛優點。
1.2 劈接把嫁接枝削成楔形,被嫁接枝劈開,剛好把嫁接枝插進去,完全包裹嫁接枝創面(圖2)。此法在嫁接枝較高和芝柄單一的情況下比較適用,具有不浪費材料、不易污染、接口愈合快的優點。
1.3 側接如果本層芝柄粗壯,但是芝片較小或較少時,可以把芝柄下部側切開,插入嫁接枝,可以阻止營養過多的向上運輸,增加本層菌蓋面積,改變上下層菌蓋比例不適的情況。
保證嫁接成活率高要做到以下四點:①嫁接枝與被嫁接枝的切面要平整光滑,貼合緊密;②操作的動作要迅速,減少切面損傷和失水;③扎孔的錐子和固定的竹簽要粗細一致,定型效果好;④刀具鋒利,及時清洗,保持切面清潔,避免嫁接污染。
合適的嫁接時機是指芝柄長到合適的高度,即將開始向菌蓋分化的時期。
3.1 生長狀態芝柄生長期間,生長端會有兩種表現,一種是芝柄頂端潔白或微紅,與下部芝柄等粗或比芝柄略粗,另一種是芝柄頂端明顯膨大或向一邊膨大,前一種情況說明芝柄生長旺盛,后一種說明芝柄開始分化菌蓋。
3.2 嫁接時機按照大袋培養料7~10 kg、保留原基面積15 cm×35 cm 的標準,選蕾壓泥后50 d 左右芝柄就會長至15~20 cm,這時就可以開始嫁接。嫁接時芝柄生長狀態不同,嫁接枝上下高度比例也會有所不同。如果芝柄生長旺盛,嫁接后芝柄還會繼續生長,底層尤其明顯,這時底層芝柄高度等于或略低于上層高度。如果芝柄開始分化,底層芝柄繼續生長空間很小,底層芝柄要略高于上層高度。如果菌蓋生長已經明顯,嫁接最佳時期已經錯過,嫁接難度增加。
3.3 品種差異靈芝品種不同時,菌蓋生長方式和營養輸送比例存在一定差異,最佳嫁接時機也會有一定區別。例如,美國靈芝菌蓋生長時,基本是水平展開,芝柄高度不再增加(圖3);泰山靈芝菌蓋生長時,呈喇叭狀向上向外展開,芝柄還繼續增高(圖4)。所以,嫁接時,美國靈芝達到適宜高度時嫁接,泰山芝嫁接要提前些,底座芝柄不可過高,否則比例不協調。

圖1 平接

圖2 劈接

圖3 美國靈芝生長狀態

圖4 壽山靈芝生長狀態

圖5 細菌感染的靈芝

圖6 霉菌感染的靈芝

圖7 害蟲為害的靈芝
4.1 嫁接比例嫁接時要注意調整上下層的比例。首先是上下層的高低比例,嫁接時從底層到最上層,嫁接枝的高度依次是遞減或等高的,這樣才符合盆景生長的自然形態,滿足人們的審美要求。其次是上層嫁接枝一定要比下一層略細,相當于下一層的2/3 左右,如果上層過于粗大,則會出現上層菌蓋過大,下層菌蓋過小甚至沒有菌蓋的情況,上下菌蓋不成比例,反過來也是如此,喪失觀賞價值。
4.2 品種差異由于靈芝品種不同,營養上下層供應特點也有所不同,嫁接比例也應該有一定改變,例如,美國靈芝營養輸送由下向上逐漸減弱,上層之間可以適當加粗;泰山靈芝營養向上輸送占優勢嫁接時上層要適當略細些,粗細比例要適當變化。
4.3 底層芝柄嫁接時底層芝柄要注意幾點:一是芝柄基部不能過于纖細,否則嫁接后無法承受上部重量會折斷;二是芝柄不可保留過多過密,否則底層芝柄菌蓋過大,與上層菌蓋比例失調;三是選擇底層芝柄要在除弱留強的基礎上既要考慮空間搭配,還要留下較大嫁接面便于嫁接。
4.4 嫁接走向與植物嫁接改良品質、提高抗性的目的不同,靈芝嫁接目的就是為了造型,在靈芝自然形態的基礎上,對芝柄進行新的調整和分布,改變其走向、方位,調控菌蓋的大小,從而使靈芝形態達到更美的視覺效果。一般嫁接枝主要有直立式、斜出式和弧線式三種走向,直立式造型挺拔健壯,斜出式造型飄逸灑脫,弧線式柔和靈動。根據靈芝長勢和嫁接者的構思借助于嫁接技術創造出風格迥異、形態各異盆景靈芝。
5.1 環境要求在嫁接后一周內,保持環境溫度25℃左右,溫度較高時嫁接愈合快;空氣相對濕度80%~90%,通風保證有充足的氧氣,避免大風灌棚。一周后嫁接枝已經完全恢復,開始生長,溫度不超過32℃,空氣相對濕度不低于70%,四周去掉遮陽網,增加光線,增加通風。2~3 周,芝柄開始長出菌蓋,隨著菌蓋的逐步展開,靈芝進入成熟生長階段開始彈射孢子粉,這時停止補水。菌蓋不再彈射孢子粉時用清水把孢子粉沖洗干凈,把靈芝擺放到遮陽通風處自然干燥。
5.2 檢查補救嫁接完成后的3~5 d 內,每天仔細檢查嫁接面恢復情況,發現污染枝就及時摘除,避免污染擴大,等到傷口恢復生長時進行二次嫁接。在嫁接枝生長期間,如果發現芝柄比例不合適、角度不準確,要立即削去重新嫁接。后期出現上下或左右菌蓋沒有如期生長時,可以在其旁邊補接已經展開菌蓋的靈芝,彌補缺陷。
6.1 微生物病害嫁接后最容易發生的就是嫁接面細菌污染,愈合恢復慢,甚至上層嫁接枝死去。這一方面是嫁接時嫁接工具消毒不徹底引起,另一方面是靈芝培育環境中出現菇蠅,也容易導致細菌污染。另外嫁接面恢復期間環境溫度過高,頂層活力不足,也容易出現細菌污染(圖5)。在靈芝生長后期,天氣陰雨連綿時,環境通風不良,菌蓋上容易被霉菌感染(圖6)。因此,在微生物病害防治中,除了做好嫁接工具和育芝環境的消毒工作外,還要防止環境溫度過高,保證通風良好。
6.2 蟲害在靈芝生長后期,會出現一些啃食靈芝的害蟲,剛開始害蟲只是啃食靈芝幼嫩部位表面,隨后爬進靈芝的內部繼續啃食,在靈芝表面留下空洞,不僅影響盆景靈芝的美觀,還會在靈芝內部長時間停留繼續為害(圖7)。解決辦法主要是育芝環境定期殺蟲,在靈芝菌蓋展開后要每天檢查發現害蟲及時處理,把損害降到最低。