電子封裝技術教育發展

劉宏波，顧 文，孫明軒，郝惠蓮

(上海工程技術大學材料工程學院，上海 210620)

電子封裝技術教育發展

劉宏波，顧 文，孫明軒，郝惠蓮

(上海工程技術大學材料工程學院，上海 210620)

對電子封裝技術專業設置的原因、發展、以及課程的設置和教學的研討做了簡單的總結，展望了這一專業的未來發展；以便相關高校進一步調整專業培養方案，培養出更加優秀的專業人才。

電子封裝技術；教學研究；教學發展

電子產品廣泛普及，使得電子工業成為全球第一大產業。電子封裝是這一產業中必不可少的部分，涉及電互連、熱管理、機械和環境保護[1]，亟需高等院校培養電子制造領域高級專門人才。電子封裝技術本科專業就是在這一背景下產生。10年來我國電子封裝技術專業教育從無到有，得到了快速發展。培養了以材料為背景、既學“電子”又學“微制造”的專業人才。

1 電子封裝技術專業教育的起源

“電子封裝技術”最初是國防科工委和教育部的目錄外緊缺專業，是為了應對封裝技術人才缺乏而設置。到目前，已經有多所高校創辦了獨立的電子封裝技術本科專業，如華中科技大學、哈爾濱工業大學、西安電子科技大學、北京理工大學、桂林電子科技大學、上海工程技術大學、廈門理工學院和江蘇科技大學等。

電子封裝技術專業最初是在其它專業的教育過程中逐漸發展起來的。比如，華中科技大學從2001年就開始在材料學院所有專業的本科生中開設電子封裝課程[2]。大約在2006-2008年之間國內高校開始正式培養這個方向的本科生，招生規模都不大，一般為1-2個自然班級。上海工程技術大學于2006年在材料成型控制工程的專業上另設了微電子封裝專業方向；華中科技大學于2007年在材料加工工程專業另設了電子封裝技術專業方向；哈爾濱工業大學在2007年成立了電子封裝技術專業；北京理工大學2008年電子封裝技術本科專業教育正式開始招生；西安電子科技大學2008年電子封裝技術專業獲得教育部批準，從2009年開始面向全國招生。

除了專門的電子封裝技術本科專業教育外，許多高校的材料學、材料加工、機械制造方面的教育也逐漸向電子封裝的材料、工藝和裝備轉移。比如，上海交通大學、北京工業大學和華南理工大學的材料學院在本科生培養階段的后期有電子封裝模塊。

除高校的本科教育外，我國的科研體系中也有大量從事電子封裝技術的研發單位培養碩士和博士生，比如上海微系統研究所有封裝技術的碩士點和博士點。中科院電子研究所，中科院微電子所，中國電子科技集團、中國航天科技集團，和工業和信息化部電子第五研究所等單位有大量從事封裝技術、封裝設備、封裝軟技術和封裝材料的研究工作。

2 電子封裝技術專業課程的設置

課程和課堂教學是專業教育最為重要的部分。各個高校在電子封裝技術的專業課設置方面，也各有特色。華中科技大學開設的主干課程有微電子學概論、微連接原理、電子制造技術基礎、半導體工藝技術、電子工藝材料、電子組裝技術、電子產品可靠性與失效分析、電子顯示技術、先進基板技術、光電子器件導論等。哈爾濱工業大學開設的主干課程有微電子制造科學與工程、微加工工藝、電子封裝電磁及傳熱設計、電子封裝結構與工藝、電子封裝材料、微連接原理與方法、電子封裝可靠性等[3]。北京理工大學開設的主干課程有集成電路設計基礎、半導體物理基礎、半導體器件原理、微電子制造工藝基礎、材料科學基礎、傳輸原理、微連接原理、電子封裝工藝、電子封裝材料、電子封裝結構與設計、電子封裝可靠性與測試技術、材料物理與力學性能等。西安電子科技大學開設的主干課程有電子封裝結構設計、電子封裝材料與工藝、電子封裝測試與可靠性、工程力學、工程傳熱學、電磁場與電磁波、電路分析基礎、模擬電子技術基礎、數字電路與邏輯設計、微機原理與系統設計。桂林電子科技大學開設了半導體制造技術、微電子封裝與組裝技術、PCB設計與制造技術、微納技術等課程。江蘇科技大學的核心課程有微連接原理、固態電子學、材料近代分析方法、電子封裝材料、電子封裝結構與工藝、電子封裝可靠性理論、微加工工藝、電子封裝電磁與傳熱設計、電子組裝技術、集成電路設計與制造、材料表面工程技術等[4]。上海工程技術大學的必修課程有半導體器件物理、集成電路工藝原理、微電子制造科學與工程、電子封裝材料、微電子封裝與微連接、封裝測試工藝與設備、微電子器件可靠性分析等[5]。

可以看出，這些課程涉及材料、機械、電子和熱學等門類。這是因為電子封裝技術涉及材料、機械、電子等多個學科門類，各個高校實際上是利用自身的特點和學科優勢結合電子封裝技術對專業人才的需求設置了本專業的教學，形成了不同的特色。比如哈工大、北理工傳統上就有焊接專業，在日月光公司的技術支持合作下形成了微電子焊接材料的特色；華中科技依托武漢光谷，以電子器件熱機性能結構分析為特色；西安電子科技大學和西安軍工企業結合強調了芯片電路設計[6]。

3 電子封裝技術專業教學研討

從2007年開始，每隔2年，高校和研究機構開展電子封裝技術本科專業教學研討會。第一屆電子封裝技術本科專業教學研討會于2007年11月27日在華中科技大學召開；第二屆于2009年11月17日在哈爾濱工業大學威海校區召開；第三屆于2011年11月30在北京理工大學舉行；第四屆于2013年10月31日在西安電子科技大召開；第五屆與2015年12月19日在廈門理工學院舉行，并提出向教育主管部門申請將“電子封裝技術”更改為“電子制造科學與工程”的建議，以及成立“全國高校電子制造科學與工程教學聯盟”的決議。

在這些教學研討會中，均有多所高校的參與，也有日月光、中國航天科技、Intel等企業的參與。來自企業的專家對封裝教育計劃從人才需求、企業實踐的角度提出了建議。通過歷次研討會，高等學校的電子封裝技術教育工作逐漸走向系統和成熟。

4 結語

通過對電子封裝技術專業教育的梳理我們可以看出，這一專業的人才需求在今后依然很大，加快人才培養很有必要。這一專業由于多學科融合的特點，使得專業課程較多而且涉及面廣，短學分課程更為適合。高校在人才培養方面與相關企業緊密合作很有必要。

[1]Bevan，Matthew G.and Bruce M.Romenesko.Modern electronic packaging technology[J].Johns Hopkins APL Technical Digest，1999，20(1)：22-33.

[2]吳懿平.加快培養電子封裝高級人才[C].成都：中國高端SMT學術會議，2009.

[3]田艷紅，王春青.電子封裝技術研究與教育機構十年發展[J].電子工業專用設備，2013，42(2-3)：13-14.

[4]胡慶賢，董再勝，王鳳江，等.電子封裝技術專業人才培養體系的構建[J].產業與科技論壇，2011，(11)：173-174.

[5]張霞，于治水，姚寶殿，等.電子封裝技術專業的核心課程體系與課外創新實踐[J].產業與科技論壇，2014，13(10)：181-182.

[6]史郁，謝安，張旻澍.普通本科高校應用型人才培養體系改革研究——以電子封裝技術專業為例[J].長春教育學院學報，2014，30(6)：3-4.

Educational Developments on Electronic Packaging Technology

LIU Hongbo，Gu Wen，Sun Mingxuan，Hao Huilian

(School of Materials Engineering，Shanghai University of Engineering，Shanghai 210620)

This work summarizes the original motivations，developments，courses，and symposia on electronic packaging technology，which enable us to give some predictions on the developing directions of the major.As a result，it will serve as a reference for the corresponding universities to educate students majoring in electronic packaging.

Electronic packaging；Educational research；Educational development

G642.0

A

1004-4507(2017)06-0039-03

2017-09-18

2016年上海工程技術大學課程建設項目（項目名稱：《光電材料與器件》全英語課程建設，項目編號：k201605007）