《電子工業(yè)專用設備》第46卷（2017）目次總匯編

《電子工業(yè)專用設備》第46卷（2017）目次總匯編

趨勢與展望

我國封測裝備在科技重大專項支持下取得質(zhì)的突破............................................................................................................于燮康(1-1)

“超越摩爾定律”推動中國微技術和納米技術增長.......................................................................................................Paul Lindner(1-3)

我與中國半導體行業(yè)協(xié)會結緣三十年....................................................................................................................................于燮康(5-1)

半導體制造工藝與設備

SiC外延爐加熱系統(tǒng)的設計...................................................................................................................陳特超，林伯奇，龍長林，等(1-4)

20 nm高介電常數(shù)金屬柵極缺陷減少技術..............................................................................Vincent Charbois，Julie Lebreton，等(1-8)

基于SU8020掃描電鏡光學系統(tǒng)合軸研究...............................................................................................吳文濤，徐 磊，王振亞(1-14)

ULVAC IH-860DSIC注入機系統(tǒng)解析......................................................................................................王振亞，徐 磊，吳文濤(1-19)

硅片研磨液的研究..................................................................................................................................................................李 晶(1-26)

一種腐蝕清洗設備中的特異氣體監(jiān)測及處理....................................................................................劉玉倩，關宏武，高津平，等(1-28)

微焦點X射線數(shù)字成像系統(tǒng)的最佳分辨率...............................................................................................劉 駿，楊 龍，劉 軍(2-1)

MEMS濕法工藝對硅襯底性能要求的探討...............................................................................................張偉才，韓煥鵬，陳 晨(2-4)

鍺單晶片邊緣損傷影響因素分析..............................................................................................................楊洪星，王雄龍，何遠東(2-7)

單晶圓注入機注入角度測量與補償系統(tǒng)設計..........................................................................................袁衛(wèi)華，鐘新華，彭立波(2-11)

濕法腐蝕清洗設備中的循環(huán)管路應用..................................................................................................................................吳光慶(2-16)

涂膠顯影技術改進對光刻工藝的影響......................................................................................................馮 泉，周明祥，侯宗林(2-19)

集成電路制造工藝技術現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢............................................................................................周 哲，付丙磊，王 棟，等(3-34)

SiC高溫高能離子注入機的離子源熱場研究.....................................................................................彭立波，張 賽，易文杰，等(3-39)

影響SiC外延生長速率的相關因素探討............................................................................................丁杰欽，陳特超，林伯奇，等(5-14)

光刻機光強影響因素分析............................................................................................................................孫明睿，李 雪，甄萬財(5-18)

半導體全自動封裝設備的參數(shù)存儲及調(diào)用方法......................................................................................................汪 輝，方唐利(5-22)

單面研磨拋光晶片研磨一致性研究............................................................................................................................裴 忠，張 峰(5-24)

多晶硅鑄錠紅外探傷陰影問題淺析....................................................................................................段金剛，明 亮，邱 昊，等(5-26)

SiC功率器件研究與應用進展.................................................................................................................................王絳梅，王永維(12-1)

區(qū)熔高阻硅單晶電阻率均勻性控制技術研究........................................................................................................龐炳遠，閆 萍(12-6)

不同磁控濺射模式的膜厚均勻性仿真計算研究..............................................................................張 賽，易文杰，袁衛(wèi)華，等(12-10)

基于BP神經(jīng)網(wǎng)絡的SiC外延爐加熱電源動態(tài)匹配智能算法研究.................................................................................張 威(12-17)

IC制造工藝與設備

應用于微波/毫米波領域的集成無源器件硅基轉接板技術...................................................................黃 旼，朱 健，石歸雄(4-20)

等離子化學氣相沉積工藝后硅片檢測系統(tǒng)的設計..............................................................................................................康冬妮(4-24)

硅片酸腐蝕影響因素的正交實驗............................................................................................................................李 晶，田 原(4-28)

硅膜RF MEMS開關............................................................................................................................杜國平，朱 健，郁元衛(wèi)，等(4-30)

矩形磁控濺射靶電磁場分析及優(yōu)化....................................................................................................佘鵬程，陳立寧，程文進，等(4-35)

掃描式磁控濺射設備及工藝研究...........................................................................................................范江華，胡凡，彭立波，等(4-39)

高溫MOCVD外延生長AlN材料研究..............................................................................................程文進，鞏小亮，陳峰武，等(4-43)

先進封裝技術與設備

電子制造中X射線檢測系統(tǒng)中的放大倍數(shù)...........................................................................................................劉 駿，楊 龍(1-31)

物聯(lián)網(wǎng)的微機電系統(tǒng)封裝.............................................................................................................................................Doug Sparks(1-35)

TO252封裝產(chǎn)品可靠性改善研究...........................................................................................................................溫莉珺，費智霞(1-39)

貼片機結構的優(yōu)化......................................................................................................................................李 強，劉亞欣，衡利斌(1-43)

塑封功率器件分層研究.........................................................................................................................................................劉旭昌(2-25)

工業(yè)視覺機器人在單晶硅電池片PVD工藝中的應用......................................................................郭晉竹，李大偉，喬 雷，等(2-30)

采用新型活化氫技術進行大規(guī)模無助焊劑晶圓凸點回流焊............................................C.Christine Dong，Richard E.Patrick，等(3-1)

焊點形體與高度對熱疲勞壽命的影響....................................................................................................................................楊建生(3-6)

全自動楔形引線鍵合機的送絲機構研究............................................................................................郝艷鵬，崔海龍，馬生生，等(3-13)

光伏組件關鍵焊接技術研究..................................................................................................................................................高志方(3-16)

劈刀安裝對換能系統(tǒng)性能的影響........................................................................................................崔海龍，任思巖，張永聰，等(3-19)

晶片的初始宏觀形變對硅-硅直接鍵合的影響........................................................................................................陳 晨，楊洪星(4-1)

裸銅框架銅線鍵合封裝技術研究...........................................................................................................................................溫莉珺(4-5)

芯片底部填充膠的應用探討..................................................................................................................秦蘇瓊，王 志，吳淑杰，等(4-8)

IC高速裝片設備飛行視覺系統(tǒng)研究.........................................................................................................王紅濤，莊文波，葉樂志(4-12)

倒裝設備鍵合頭旋轉補償算法研究..........................................................................................................................張克佳，袁 丁(4-17)

電子封裝技術教育發(fā)展......................................................................................................................劉宏波，顧 文，孫明軒，等(12-39)

半導體塑封壓機的模具保護技術應用.................................................................................................................趙 松，汪宗華(12-42)

催化劑和偶聯(lián)劑對芯片框架粘結力的研究......................................................................................秦蘇瓊，王 志，吳淑杰，等(12-45)

測試測量技術與設備

淺談Kelvin四線測試技術以及在ATE測試中的應用.........................................................................................藺俊賢，徐冬梅(3-22)

分層遞階智能控制在IC測試分選機中的應用........................................................................................梁達平，趙利民，蔡志元(3-26)

超聲掃描檢測的離線分析方法..............................................................................................................................................連軍莉(3-31)

三維重建在超聲掃描檢測中的應用......................................................................................................................................連軍莉(5-29)

光柵編碼器自動校準技術......................................................................................................................................................劉 帥(5-33)

修正飛針測試系統(tǒng)測試點坐標的解決方法............................................................................................................左 寧，高慧瑩(5-36)

一種基于超聲波的快速掃描方法........................................................................................................................................連軍莉(12-22)

不同選點方案下硅單晶薄層徑向電阻率變化....................................................................................................................李萬策(12-24)

Notch槽晶向測試原理及方法...............................................................................................................................楊春穎，呂 菲(12-28)

測量不確定度在工作中的重要性及分析應用..................................................................................李 雪，孫明睿，楊 寬，等(12-30)

FC測試編帶產(chǎn)品芯片裂紋的預防........................................................................................................................李春強，寇強強(12-34)

光伏制造工藝與設備

光伏助焊劑輸送系統(tǒng)工藝匹配性的研究................................................................................................................王翼倫，張福家(2-36)

2SD315A在光伏并網(wǎng)逆變器中的應用.................................................................................................................................易臻希(2-39)

全自動制絨導片機產(chǎn)能提升分析..........................................................................................................................................杜虎明(2-43)

太陽能無人機能源控制器研究與設計................................................................................................陸運章，郭 進，程文進，等(3-45)

晶硅太陽電池低壓擴散工藝優(yōu)化研究................................................................................................郭 進，楊曉生，陸運章，等(3-51)

電子專用設備研究

電機齒輪耦合技術在多線切割機排線上的技術研究..............................................................................丁彭剛，陳 煜，吳學賓(1-46)

網(wǎng)版式結構在OCA貼附設備中的研究與應用......................................................................................劉亞欣，李 強，衡利斌(1-49)

用于晶圓刷洗的同心卡接機構設計....................................................................................................陶利權，熊 朋，蒲繼祖，等(1-53)

伺服電機直連負載在平板顯示設備中的應用......................................................................................................................楊成春(1-56)

基于空氣靜壓軸系的轉軸錐面跳動檢測工裝的設計............................................................................................賀艷明，李戰(zhàn)偉(1-59)

直接安裝減少零件數(shù)和提高性能..................................................................................................................................海德漢公司(1-62)

基于CPLD的半導體設備電源系統(tǒng)控制技術研究............................................................................井海石，肖雅靜，田洪濤，等(2-47)

三維成像聲納顯控軟件系統(tǒng)設計............................................................................................................................劉 娜，肖雅靜(2-52)

蓋板玻璃生產(chǎn)設備的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢..................................................................................................................................孫燕飚(2-55)

LCD玻璃裂片機的設計與分析...............................................................................................................................李大偉，郭晉竹(2-62)

平板顯示真空貼合機構的設計與研究......................................................................................................尚 書，王素強，劉亞欣(2-66)

化學品集中供液系統(tǒng)在濕化學工業(yè)設備中的應用...............................................................................................吳光慶，郭春華(3-55)

LTCC自動撕膜機的研究與設計.............................................................................................................................王學軍，莊 園(3-59)

基于分段PID方法的非線性負載電機的轉速控制...........................................................................任思巖，郝艷鵬，張晨曦，等(3-63)

西門子S7-1200在自動化線的運動控制及應用..................................................................................................................姜志艷(3-66)

圖形雙緩沖和GDI+在多靶磁控濺射系統(tǒng)中的應用........................................................................陳立寧，羅 超，林伯奇，等(4-50)

基于最小二乘法的吸咀吸取壓力的研究..................................................................................................何旭平，任保勝，祁玉斌(4-56)

全自動光刻機對準系統(tǒng)的設計與研究..................................................................................................................................楊建章(4-60)

基于上位機與PLC網(wǎng)絡通訊的控制系統(tǒng)研究.......................................................................................................李國林，靳衛(wèi)國(4-64)

關于氣動式和直線電機控制式印刷頭的研究........................................................................................................王 慧，黃 帥(4-68)

晶圓表面等離子蝕刻均勻性控制技術的進步...............................................................................Stephen Hwang，Keren Kanarik(4-72)

機器視覺系統(tǒng)在激光封焊機中的開發(fā)與應用....................................................................................王東升，楊 金，鄧 斌，等(5-41)

倒裝芯片鍵合設備助焊劑蘸取機構漏膠問題分析與解決................................................................郎 平，水立鶴，沈會強，等(5-46)

CAN總線在半導體設備中的應用及抗干擾優(yōu)化設計............................................................................劉玉倩，張立軍，高榮榮(5-52)

負壓吸附技術在太陽能電池片全自動串焊機中的應用......................................................................................................李瑞濤(5-56)

感應耦合等離子體刻蝕機的原理與故障分析........................................................................................................................雷 宇(5-59)

放大器的維護..........................................................................................................................................................................何庶民(5-63)

基于糾纏交換的量子信息交換機及其性能仿真..................................................................................................劉曉慧，賈 凈(12-49)

液晶玻璃角部圓弧磨削的算法設計....................................................................................................................................任志淼(12-53)

基于流程的復雜產(chǎn)品裝配工藝設計技術研究....................................................................................................................孟 倩(12-56)

礦物鑄件在PCB機械鉆機中的應用......................................................................................................陳百強，翟學濤，黎勇軍(12-61)

直線電機原理及其在精密工作臺中的應用........................................................................................張 乾，譚立杰，程秀全，等(12-70)

未來節(jié)點的缺陷減少要求..........................................................................................................................................Darin Collins(12-75)