高通宣布S210芯片支持Google物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

美國高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司22日宣布計(jì)劃于高通Snapdragon 210處理器搭配X5 LTE 調(diào)制解調(diào)器共同支持Android Things操作系統(tǒng)。 Android Things操作系統(tǒng)為一為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）終端裝置所設(shè)計(jì)之垂直式Android版本。 Snapdragon處理器產(chǎn)品線將預(yù)計(jì)為此操作系統(tǒng)提供結(jié)合4G LTE支持的商業(yè)化系統(tǒng)單芯片（System-on-Chip，SoC）解決方案。

這項(xiàng)結(jié)合是針對滿足新一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用功能強(qiáng)大、著重安全性的需求所設(shè)計(jì)，像是以及包括了電子廣告牌、遙控錄像監(jiān)控以及資產(chǎn)追蹤、繳費(fèi)機(jī)與販賣機(jī)器與制造、消費(fèi)性裝置像是智能助理與家庭應(yīng)用之聯(lián)機(jī)管理。 支持Android Things操作系統(tǒng)的Snapdragon 210處理器將協(xié)助制造商與開發(fā)商得以將4G LTE技術(shù)運(yùn)用于Google Cloud Platform與Google服務(wù)的物聯(lián)網(wǎng)解決方案中。 此外，透過Snapdragon 210支持Google Cast在音效上的表現(xiàn)更可協(xié)助開發(fā)創(chuàng)新的消費(fèi)終端裝置。 高通技術(shù)公司更有計(jì)劃延伸Android Things操作系統(tǒng)上的支持于高通智能家庭參考設(shè)計(jì)平臺(tái)之中。

支持Android Things操作系統(tǒng)的Snapdragon 210處理器，提供物聯(lián)網(wǎng)裝置高效多媒體處理與運(yùn)算能力，本地處理能力亮眼，并支持在裝置內(nèi)而非云端執(zhí)行的多種工作項(xiàng)目，包括自然語言處理、數(shù)據(jù)庫查詢、影像與影片分析以及數(shù)據(jù)處理。 在裝置上執(zhí)行上述工作項(xiàng)目將改善應(yīng)用程序的靈敏度、降低數(shù)據(jù)傳輸成本，并提高安全性與隱私。 Snapdragon 210處理器內(nèi)建4G LTE連接技術(shù)、本地處理以及鎖定安全性的功能，加上對于Google Cloud Platform與Google服務(wù)功能與擴(kuò)增能力的卓越運(yùn)用，例如Google Cast for Audio、Google Drive以及Firebase Analytics， 協(xié)助廠商與服務(wù)供貨商提供先進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用并高效且有效地管理數(shù)據(jù)。

廠商能藉由在Android與Snapdragon處理器上的專長，迅速開發(fā)與商用化各式連網(wǎng)裝置。 廠商能夠透過運(yùn)用熟悉的連接環(huán)境，包括蜂巢式網(wǎng)絡(luò)、Wi-Fi和藍(lán)牙；支持各種傳感器；相機(jī)、圖像、多媒體和豐富的用戶接口功能進(jìn)行開發(fā)。 此外，該平臺(tái)還提供基于硬件的安全功能、Google的服務(wù)與云端整合、如高通技術(shù)公司開發(fā)平臺(tái)（Qualcomm Technologies development platforms）的開發(fā)工具、Android Studio和Android SDK以及廣泛使用的測試與優(yōu)化工具等，從而加速開發(fā)可擴(kuò)展、具成本效益并注重安全性的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

Snapdragon 210處理器為擴(kuò)展4G LTE連接能力的低成本解決方案，適用于消費(fèi)者與工業(yè)相關(guān)的海量物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。 處理器有載波聚合的4G LTE-Advanced Cat 4連接能力、支持Full-HD 1080播放與高效率視訊編碼硬件譯碼的高質(zhì)量多媒體體驗(yàn)、四核心處理器與Adreno 304 GPU的低功耗與高效能、以及支持800萬畫素相機(jī)和增強(qiáng)運(yùn)算攝影能力的相機(jī)功能。 Snapdragon 210 處理器預(yù)計(jì)在今年稍后將開始支持Android Things。

高通技術(shù)公司將在2月27日到3月2日于巴塞隆納舉行的世界行動(dòng)通訊大會(huì)（MWC）的3號館的3E10展區(qū)，展示搭載Android Things平臺(tái)的Snapdragon 210處理器。