M2017繼承了金立超級續航和安全芯片的特色,并同時引入了最新的曲面屏幕、雙攝像頭、更大的電池和真皮材質,改用了高通驍龍653之芯,這些都為其進駐更高端市場鋪平了道路。
金立M2017引入了“方圓有度,剛柔并濟”的設計理念,整機采用了全曲面設計,機身正面采用雙曲面玻璃(嵌入在“工”型鋁合金骨架之間)、背面采用曲面皮質,中框與上下曲面銜接十分精密,更加貼合手掌,帶來更舒適的握持感。如果M2017不小心跌落,邊角著地時永遠都是金屬框架受力,可以有效避免屏幕與地面的親密接觸或擠壓而破碎。
金立M2017將攝像頭、閃光燈和金立的笑臉L0g0都嵌入到了一個醒目的徽章裝飾上。同時,M2017還給后蓋嵌入了一層優質真皮。請注意,這可不是類似三星Note3那種做出皮革質感的塑料哦,而是貨真價實的一塊頭層小牛皮,手感非常細膩,同時也進一步彰顯了M2017高端商務的做派。
作為金立旗下第二款雙攝手機,M2017和CFan之前體驗的金立Sg相比,將第二顆攝像頭從500萬像素的景深攝像頭,換成了1300萬像素的長焦攝像頭。所以,M2017不再支持背景虛化(先拍照后對焦)功能。但作為彌補,這款產品引入了“超清變焦”功能:通過不同焦距的兩枚鏡頭之間的切換,在手機上實現了兩倍光學變焦效果。
自M6開始,金立引入了安全芯片概念,在硬件層面保障了商務用戶的信息和隱私安全。作為M6的升級版,M2017自然也延續了安全芯片設計,并在系統層面進行了更多優化。比如,金立M2017在設置界面就可直接切換到“特色功能”列表,在這里可以查看功能簡介和使用方法,哪怕是初次接觸金立手機的用戶也能輕松上手。
在桌面的負一屏,則直接集成了這些特色功能的快捷啟動圖標按鈕,點擊它們就能直接進入該功能的使用界面,免去了尋找的繁瑣。