柔性電路板：受益國產替換大行業孕育大企業

本刊研究員韋順

柔性電路板：受益國產替換大行業孕育大企業

本刊研究員韋順

印制電路板（PCB）有著“電子產品之母”的稱號，是電子產品組裝零件用的基板，主要起連接和信號傳輸的作用。柔性電路板（FPC）是印制電路板三大重要類別之一，與傳統剛性電路板相比，FPC具有重量輕、厚度薄、可彎曲折疊等特點，更加符合下游電子產品智能化、輕薄化的發展趨勢，因此被廣泛運用于智能便攜式電子產品中。

2015年全球FPC產值高達118億美元，市場預計到2017年全球FPC產值將達到157億美元，成長空間巨大。此前全球FPC產能主要集中在日韓以及中國臺灣，近年來伴隨顯示屏產業鏈轉移，其重心在向中國大陸傾斜，國內FPC的產值占比呈現逐年提升態勢。目前國內FPC企業主要還是以合資和外資企業為主，不過國產FPC企業得益于自身技術改進以及產能提升，未來存在較大的替換空間。

產值巨大需求廣闊

2015年全球PCB產值高達576億美元，同比出現下滑，但其中FPC產值高達118億美元，同比增長6%，增速相比2013年和2014年提升。

柔性電路板目前主要通過顯示模組、觸控模組和指紋識別模組等進入到智能手機和平板電腦、汽車電子等終端市場，近年來隨著顯示屏柔性化以及觸控話普及，FPC也被運用在可穿戴設備、無人機等領域。一般而言，智能手機中FPC的運用片數為10-15片，平板電腦也是這個范圍，筆記本電腦略少，在5片左右，汽車電子最多，可達上百片。

從細分領域看，智能手機是FPC運用最為廣泛的市場。IDC數據顯示，2014-2016年全球手機出貨量分別為18.9億、19.8億和19.5億部，其中智能手機出貨量分別為11.6億、12.9億和13.6億，保持逐年穩步增長態勢。隨著智能手機普及，預計未來出貨量有望達到15億臺左右。

智能手機的普及只是FPC需求增長的第一階段。從目前的發展趨勢看，智能手機中的控件正在經歷技術和功能升級階段，這些新控件包括指紋識別、全面屏、雙攝像頭、柔性OLED等，由于智能手機中幾乎所有的部件都需要FPC將其與主板連接，技術升級將帶來FPC新的增量空間，拉動FPC需求二次增長。

以指紋識別為例，2016年國內指紋識別在智能手機中的滲透率只有40%，指紋識別模組需求約1億組，預計到2020年滲透率將達到75%，模組需求量將提升至3.4億組，翻了兩倍有余。

而且從價格方面看，柔性電路板還需要經過一道SMT的加工過程，類似LED封裝，通過機器將各類元器件帖裝到電路裸板上。以前這道工序是由下游終端客戶自行尋找專業SMT廠商完成的，但到了智能手機時代，處于成本控制和管理需要，下游終端企業會將該工序外包給上游FPC廠完成，而SMT的價格是根據焊接點來計價的，元器件越復雜價格越高，毛利越高，FPC廠商的報價會越高。

除了智能手機控件外，柔性屏的運用以及汽車電子也是需要特別關注領域，因為柔性屏的運用，不僅是屏幕需要柔性化，連機身以及主板都要跟上，換言之，原來剛性印制電路板需要被完全替換，替換需求量極高；而智能汽車是未來汽車發展比較確定的大方向之一，智能化會給汽車帶來更多的傳感器和顯示屏，會大幅增加對FPC的需求。

根據東方證券的數據，2016年全球FPC產值增長繼續提升，達到6.5%，占整個PCB的比值穩定在20%以上。2017年產值有望達到157億美元，占比提升至24%，成為PCB行業中增長最快的子行業。

國產替代大勢所趨

2015年全球排名前10大FPC企業中日韓以及中國臺灣占據了9席，競爭優勢明顯，其中第一梯隊主要集中在日本和臺灣兩地，日本的旗勝、住友、藤倉、以及臺灣的臻鼎臺郡這五家公司市占率超七成。中國大陸的FPC產值占比雖然由2005年的6.74%提升至2015年的47.97%，2016年預計將超過50%，但多數由合資或者在華外資企業貢獻。國內目前尚未形成完整的FPC民族產業鏈條，主要原因還是受制于上游設備以及原材料的配套不足。

不過站在目前時點看，FPC實現國產化替換已經是大勢所趨。首先培育國產紅色產業鏈是政府扶持半導體的最終目標。近年來日韓臺企業面臨生產成本持續攀升的問題，而中國大陸憑借成本優勢和市場需求暴增，全球半導體產業重心逐步向中國大陸轉移。實際上由于涉及的是國家產業命脈和信息安全，政府扶持半導體產業鏈的決心已經很明顯，過去10年中央政府投向半導體產業基金都是千億級別，加上地方政府的投資，累計規模已經超過萬億。

在印制電路板領域，從2008年開始，除了2014年外國家每年出臺一個政策扶持本土企業發展，其效果也頗為顯著，以山東精密為代表的FPC廠商通過收購兼并，2016年營收規模已經做到國內第一名；弘信電子、景旺電子以及元盛電子規模也上到10億以上。FPC是高科技產業，對資金需求敏感，上市能實現企業快速提升競爭力，去年至今這些公司也紛紛上市融資，而且監管層審核通過時間極短，比如弘信電子和景旺電子，從披露招股說明書到上市時間不到一個月，顯然是有政策護航的因素存在。

其次，國產智能手機崛起也為FPC國產化創造了良好的條件。2016年第四季度，三星和蘋果全球智能手機市占率已經降至36%，而華為、OPPO、VIVO三家公司的市場份額則上升至23.7%，國內市場增勢更猛，三家國產品牌商占據了48%的市場份額，短短一年時間增長了17個百分點。智能手機國產化將給本土FPC產業鏈帶來直接收益，存在較大的替換想象空間。

從投資標的看，FPC國產替換空間巨大，但目前A股中布局FPC的上市公司僅有3家，分別為東山精密、弘信電子、景旺電子，其中東山精密排名第一，去年收購美國大廠MFLX后，規模已經擠進世界第一梯隊,；弘信電子是目前最純正的FPC標的，下游綁定深天馬、京東方、歐菲光、OPPO、華為、VIVO等客戶，2016年營收規模首破10億，今年快速上市后產能和資金瓶頸緩解；景旺電子在其IPO募資項目中有設計FPC投資，目前下游客戶有信利、中興、華為等，今年預期估值在所有概念標的中最低。在FPC上游材料及設備方面，可適當留意光韻達、生益科技和丹邦科技，另外，新三板中的上達電子和擬IPO的元盛電子業務都是專注于FPC領域，上市后均可積極關注。

表：FPC部分標的一覽