中關村智能硬件產業聯盟秘書長董宇：“互聯網+智能”迎來大機遇

高超

在2017中國智能終端技術大會（第三屆）暨中國智能硬件開發者大會（第二屆）上，中關村智能硬件產業聯盟秘書長董宇認為，“智能+”浪潮是從“萬物互聯”過渡到“萬物智能”的中間環節，共分成智能硬件、智能交互、云和大數據、人工智能四個層級。

其中，智能硬件是“智能+”浪潮的基礎，即現實載體，主要包括可穿戴設備、智能家居、智能醫療、智能出行、機器人、無人機、泛智能化設備等。智能交互就是連接與感知的結合，主要包括感知物聯、VR/AR、語音交互、體感交互、多模態交互融合、腦電控制、智能空間等方面。云和大數據，即云計算、云存儲、云服務、云連接、數據挖掘、數據分析、數據決策等。人工智能，就是邏輯和判斷，具體包括深度學習/機器學習、自然語言處理、機器視覺、生物特征識別、智能機器人、情景感知計算、自動駕駛等。

隨著集成電路、智能硬件、人工智能、云計算和大數據等技術的成熟，智能終端產業呈爆發式增長。根據Garnter的預測，到2020年，全球聯網設備數量將達到260億臺，相關市場規模達到3000億美元。為此，董宇認為，當前正處在社會信息化第二次浪潮的起步階段，“互聯網+智能”迎來了千載難逢的發展機遇。

經濟新常態下，供給側改革的深入實施，消費和產業升級的需求快速釋放，為“智能+”相關產業打開萬億級的市場空間；行業巨頭加大產業布局，部分初創企業快速成為細分領域龍頭，前沿技術加速轉化為產品，“智能+”產業進入快速增長期；產業升級牽引、前沿技術產業化驅動，“智能+”領域的創新公司近幾年內獲得了爆發式的增長；通過市場化的方式，前沿技術產業化帶來的技術轉移紅利，將成為產業界和投資界的超級風口；科研與市場、產業與創新、區域與發展的矛盾形成了“資源斷層”，斷層的融合釋放巨大的市場空間和資本增值空間。endprint