多個半導體簽約項目啟動，昆山著力打造“芯屏雙強”集聚區

多個半導體簽約項目啟動，昆山著力打造“芯屏雙強”集聚區

11月25日下午，由昆山市人民政府主辦的以“昆山芯-新時代、芯創想”為主題的2017昆山半導體產業發展高峰論壇隆重召開，包括瀾起科技在內的多個半導體簽約項目啟動儀式在會上舉行。中國科學院微電子研究所所長、國家科技重大專項（02專項）總師葉甜春，江蘇省經濟和信息化委員會副主任龔懷進，江蘇省蘇州市委常委、副市長吳慶文，昆山市委副市長杜小剛先生等出席會議并發表講話。

2017年1-10 月，昆山市半導體產業新增落地項目53個（含增資項目），包括瀾起科技、中科曙光、泰慕士電子、圳呈微電子、墨芯電子、南悅傳感器等國內外優秀企業，新增投資額29.88億元。在國家一系列相關文件指導下，各級政府、相關機構、大批龍頭企業落戶昆山等的支持與推動下，預計2017年昆山市半導體新增落地項目將超60個，產值超160億元。江蘇省經濟和信息化委員會副主任龔懷進先生指出：習近平總書記在黨的十九大報告中指出，創新是引領發展的第一動力，是建設現代化經濟體系的戰略支撐。隨著中國經濟和社會的發展，集成電路產業重要性、先導性和戰略性作用有目共睹，希望相關部門、各界同仁共同努力，抓住發展新機遇，建立良好產業發展基礎，完善產業布局，推動產業協同發展。

目前，昆山市在IC設計環節已引入瀾起科技、銳芯微電子、云芯微電子、易能微電子、江蘇邦融微電子等企業；封測環節擁有華天科技、日月光封裝測試等業內技術領先企業入駐；材料及配套設備環節有蘇州能訊高能半導體、艾森半導體、銘凱益電子等知名企業加入；終端應用環節已于中科曙光等集成廠商簽約落戶。昆山市正著力打造“芯屏雙強”集聚區，把半導體產業定位為昆山重點培養做大做強的特色產業集群，并且即將出臺《昆山市半導體產業扶持政策意見》。

同時，昆山市已通過成立昆山市半導體產業發展工作領導小組，編制《昆山市集成電路產業發展規劃》；成立昆山市半導體行業協會；成立規模百億元以上的產業基金；出臺《關于加快推進人才強市建設的若干措施（試行）》《昆山市人才安居實施辦法（試行）》等一系列措施，依托地理區位優勢、高效的政府服務、優良的營商環境，以整機和系統為牽引，芯片設計為龍頭，晶圓制造為突破，芯片封測為基礎，配套裝備和材料為支撐，公共服務平臺為保障，積極發展半導體產業。

根據規劃，到2021年，昆山市集成電路產業銷售收入達到500億元。圍繞移動智能終端、通訊信息、物聯網、汽車電子、虛擬現實等領域，引入集成電路設計企業50家以上，扶持2～3家集成電路封測、制造、設備與材料環節龍頭企業，推動3～5家集成電路企業實現主板上市。

然而，要實現半導體發展之夢，產業方向、定位、重點、路徑等十分重要。國家科技重大專項（02專項）總師葉甜春先生在會上的報告中指出，從我國集成電路設計、制造、封測以及設備與材料等企業保持快速增長的勢頭與全球格局來看，中國集成電路產業需要再定位。

近幾年國家科技重大專項和產業發展規劃推動我國集成電路產業發展到了一個新高度。在重大專項支持下，中國集成電路形成了技術體系，建立了產業鏈，產業生態和競爭力得到完善和提升；高端芯片設計能力大幅提升；制造工藝取得長足進步，65、40、28 nm 工藝量產，14 nm 技術研發突破，特色工藝競爭力提高；集成電路封裝從中低端進入高端，競爭力大幅提升；關鍵裝備和材料實現從無到有，整體水平達到28 nm，部分產品進入14 nm，被國內外生產線采用；培養了一批服用創新活力，具備一定國際競爭力的骨干企業。

綜合實力達到一定水平后，我們需要從一個低成本的替代者轉向能夠提供技術解決方案的創新者，再到成為戰略合作伙伴的引領者。其中包括：一、“從無到有”進行產業鏈布局后，中國需要“升級版的發展戰略”；二、產業鏈分工布局后，“面向應用行業以產品為中心的業務整合”模式需要建立。系統應用、設計、制造和裝備材料必須有更有力的措施，實現融合發展；第三，從“追趕戰略”轉向“創新戰略”，在全球產業創新鏈中形成自己的特色，再以中國市場引領全球市場，重塑全球產業鏈。需要我們立足中國市場實現世界水平創新，字若干核心技術領域形成具有特色的創新技術和創新產品；通過產業鏈協同，技術創新與商業模式創新并行，最終成為全球集成電路產業的引領者。（編輯 Janey）