張潔
【摘 要】貼片元器件由于體積非常的小,因而許多人在焊接貼片元器件時,經常會出現不知怎樣去做的情況。其實只要能夠掌握一些手工焊接貼片的技巧與知識,運用一些合理、實用的工具,便能較好、較快的掌握手工焊接貼片元器件的方法。
【關鍵詞】貼片;電子元器件;手工焊接
伴隨當今科學技術的日益發展,SMT已成為整個電子領域中的一類新興產業,且貼片元器件在電路板上得到越來越多的使用。此器件具有重量輕、便于維護、占用PCB板面少及體積小等特點,因而得到許多業內人員的喜愛。但針對那些初學者而言,因貼片元器件易破損、體積小、安裝時元件易出現掉件、對焊接技術要求高等,因而在焊接貼片元器件時顯得無從下手。本文就貼片元器件的手工焊接技巧作一探討。
一、焊接貼片元器件的經常用到的工具
(一)電烙鐵
當采用手工方式焊接元件時,電烙鐵乃是不可或缺的重要工具。電洛鐵焊頭有許多種類,在對貼片元器件進行焊接時,經常使用尖頭與刀頭的烙鐵焊頭,主要因為此類烙鐵頭在對管腳比較密集的貼片芯片進行焊接時,能夠比較準確且方便的焊接其中的某一個或多個管腳。但需指出的是,在使用烙鐵頭之前,需要先進行掛錫處理,這樣做能夠有效預防烙鐵頭出現被氧化進而對導熱性能造成影響的情況出現;若使用時間較長,需要每間隔一段時間,擦一次烙鐵頭,保持其干凈,并重新掛錫,以此來確保焊接工作可以正常開展、持續進行。
(二)焊錫絲
選用優質的焊錫絲對于貼片焊接尤為重要,若條件準允,在對貼片元器件進行焊接時,盡量選用那些比較細的焊錫絲,這樣易對給錫量進行合理控制,而且不會造成焊錫浪費,且避免了吸錫操作。
(三)鑷子
針對鑷子來講,其突出作用就是便于夾起與放置貼片元器件。比如對貼片電阻進行焊接時,可以運用鑷子將電阻夾住,然后置于電路板上,實施焊接。此時,對鑷子有一定要求,即其前端要尖且平,這樣方便夾元件。此外,針對一些需防靜電的芯片,需運用那些有防靜電作用的鑷子。
(四)吸錫帶
當對貼片元器件進行焊接時,易出現上錫過多的狀況。尤其是焊接多管腳貼片芯片時,易造成芯片相鄰兩腳,甚至是多腳出現被焊錫短路的情況。此時,對于一般的吸錫器而言,作用效果不佳,需運用編織的吸錫帶。若無吸錫帶,可選用電線當中的銅絲來替換。
(五)松香
在實際焊接時,松香乃是一種比較常用的助焊劑,由于其可以將焊錫表面的氧化物去除,并對焊錫施加保護,使其不被氧化,因而可以使焊錫的流動性增強。另外,松香也有助焊作用,可將之與銅絲搭配使用。
(六)放大鏡
針對那些管腳比較細且密集的貼片芯片而言,當焊接完成后,需對管腳焊接正常與否,是否出現短路情況進行系統化觀察,此時,如果單純用人眼來觀察,比較費力,如果使用放大鏡,便能夠比較方便、細致的對各管腳焊接情況進行查看。
(七)熱風槍
對于熱風槍而言,實際就是運用槍芯所吹出的熱風,來焊接或拆卸元件的工具。在實際使用中,有著較高的工藝要求。無論是小元件的取下或安裝,或者是大的繼承電路的安裝與取下,均需用到熱風槍。場合不同,對熱風槍的風量與溫度液各不相同,如果溫度比較低,那么會導致元件虛焊,如果溫度過高,會對元件及線路板造成損壞,如果風量過大,會將小元件吹跑。
二、貼片元器件手工焊接步驟
(一)清潔與固定PCB
在手工焊接之前,需要對細致檢查需要焊的PCB板面,保持其干凈。將要焊接時,若條件準允,可用焊臺將之固定,然后再進行焊接,通常用手固定便可。
(二)固定貼片元器件
固定貼片元器件尤為重要。依據貼片元器件管腳的實際數量,可將其固定方法劃分為兩種,分別是多腳固定法與單腳固定法。如果貼片元器件在管腳數量上比較少,比如三極管、電容及電阻等,通常會運用單腳固定法。也就是首先在板上,選擇其中的一個焊盤,上錫處理。然后用鑷子夾住元件,置于安裝位置,并輕輕的抵住電路板,用另一只手拿烙鐵,靠近已經鍍錫的焊盤,將焊錫融化,焊好此引腳。將一個焊盤焊好后,元件已經不能移動,此時,松開鑷子。而對管腳比較多并且呈多面分布的貼片芯片,如果是單腳,那么是很難固定芯片的,此時,需實施多腳固定,通常可選用對腳固定,也就是將一個管腳焊接固定之后,再對此管腳對角線管腳實施焊接固定,以此達到固定整個芯片的目的。
(三)焊接其余管腳
當固定好元件后,需要對剩余的管腳實施焊接。針對管腳比較少的元件而言,可以用左手拿焊錫,而右手拿烙鐵,依據相應順序進行點焊。針對管腳比較多且比較密集的芯片,除了采用點焊方法之外,還可采用拖焊,也就是于一側的管腳上,足焊錫之后,用烙鐵把錫熔化,然后向此側剩余的管腳上抹,同時取一些松香水,刷于此側管腳上,這樣可以較大程度避免引腳橋連短路情況。熔化的焊錫可流動,所以,有時可適當的傾斜板子,把多余的焊錫弄掉。需指出的是,不管是拖焊,還是點焊,均易導致相鄰管腳被焊錫短路的情況。但是,無需過于擔心,因為全部引腳均與焊盤有較好的連接,無虛焊。
(四)清除多余的焊錫
在實際焊接時,因多余焊錫導致的管腳短路情況,可以拿吸錫帶洗掉多余的焊錫。無需使用專用型的吸錫帶,也可選用電線當中的細銅絲,來自己制作吸錫帶。自制方法就是剝去電線的外皮,將里面的細銅絲露出,此時,運用烙鐵將一些松香融化便可。另外,若對焊接效果并不是滿意,那么可采取吸錫帶重復使用的方式,將焊錫清除,再次焊接元件。
(五)清洗PCB板與焊點
當將多余的焊錫清除之后,芯片大致便算焊好了。但因使用了吸錫帶吸錫以及松香助焊,板上芯片管腳的四周,會有一些松香殘留,盡管不會對芯片的工作及正常使用造成太大影響,但影響美觀度。且在檢查時,可能會帶來一些不便。所以,需要及時清理這些殘余物。經常使用酒精、洗板水來實施清理。在使用酒精進行擦除時,需注意要適量,控制好濃度,但不可過高,這樣能夠更加快速的清除松香的殘留物。
三、結語
綜上,從總體上來講,對貼片元器件進行焊接,需要始終秉持固定、焊接與清潔這一流程,其中,元件固定乃是決定焊接好壞的重要前提,需要細心,且有納新,確保各管腳與其對應的焊盤能夠精確對準。另外,在焊接過程中,需將焊錫的量控制好,焊好后,做好具體的清潔工作,這樣能夠顯著提升貼片元器件的整體手工焊接質量。
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