智能包裝前景可期 預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)將超2000億

近些年來逐漸備受矚目的印刷電子技術(shù)，就是將傳統(tǒng)的印刷工藝應(yīng)用于制造電子元器件和產(chǎn)品，其最大特點(diǎn)是它們不依賴于基底材料的導(dǎo)體或半導(dǎo)體性質(zhì)，可以以薄膜形態(tài)沉積到任何材料上。在絕大多數(shù)的智能包裝應(yīng)用中，都可以通過整合印刷電子技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更多“智能”屬性，例如在倉儲(chǔ)、運(yùn)輸、銷售過程中的質(zhì)量信息記錄與表現(xiàn)等，并具備柔性、環(huán)保、低成本等優(yōu)勢(shì)。

我國(guó)是制造業(yè)大國(guó)，每年生產(chǎn)出來的工業(yè)品大約是全球總量的30%。我國(guó)包裝行業(yè)的銷售總額在2013年就已經(jīng)超過萬億，如今更是達(dá)到了1.7萬億的級(jí)別。如果包裝行業(yè)能夠大規(guī)模使用智能包裝技術(shù)與產(chǎn)品，整個(gè)智能包裝行業(yè)的增長(zhǎng)幅度將會(huì)十分巨大。

據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2016年我國(guó)智能包裝的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1366.53億 元，2017年 達(dá) 到1488.09億元，同比增長(zhǎng)8.90%;目前智能包裝細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模最大的為RFID市場(chǎng)，2017年RFID市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到752.4億元;未來，隨著材料科學(xué)、現(xiàn)代控制技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)與人工智能等相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步，以及中國(guó)市場(chǎng)化進(jìn)程的加快，國(guó)民收入的提高和全球品牌商品的進(jìn)入，一個(gè)相當(dāng)大的零售和消費(fèi)市場(chǎng)將在中國(guó)形成，并且快速增長(zhǎng)。市場(chǎng)的快速形成與成長(zhǎng)，勢(shì)必拉動(dòng)智能包裝的迅猛發(fā)展。預(yù)測(cè)，到2023年，中國(guó)智能包裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望突破2000億元。

此外，智能包裝發(fā)展中最為迅速的信息型智能包裝，例如條碼、二維碼、電子標(biāo)簽等等，但較之于國(guó)外智能包裝發(fā)展成果，國(guó)內(nèi)智能包裝的研發(fā)和應(yīng)用水平都還在起步階段，創(chuàng)新力度不夠，落后于發(fā)達(dá)國(guó)家。當(dāng)下，國(guó)內(nèi)制約智能包裝發(fā)展的主要因素包括包裝成本太高、設(shè)備不到位、市場(chǎng)較小。

要想加快步入包裝智能化，需要業(yè)界加強(qiáng)對(duì)人才的培養(yǎng)、對(duì)新材料的研究，重視技術(shù)創(chuàng)新。企業(yè)也要加大對(duì)新產(chǎn)品的開發(fā)投入，加強(qiáng)與高?；蜓芯繖C(jī)構(gòu)的聯(lián)合，優(yōu)先占據(jù)市場(chǎng)份額，拓寬企業(yè)發(fā)展道路。

同時(shí)，隨著全球化程度地提高，市場(chǎng)范圍大大延伸，產(chǎn)品供應(yīng)鏈也隨之?dāng)U大。消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的保證要求越來越高，尤其是食品的新鮮度和精密儀器的保護(hù)程度以及藥品的安全性。這就間接控制產(chǎn)品供應(yīng)鏈中的制造商、物流運(yùn)輸?shù)谌胶土闶凵蹋岣呱a(chǎn)產(chǎn)品的品質(zhì)和運(yùn)輸效率，來保證產(chǎn)品流通的成功率，減少零售商的退貨和消費(fèi)者的投訴。消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品包裝功能的不斷追求，是促進(jìn)智能包裝的主要?jiǎng)恿Α?/p>

總而言之，發(fā)展智能包裝已成為當(dāng)今社會(huì)包裝的發(fā)展趨勢(shì)之一，這也是歷史的必然。我國(guó)應(yīng)抓住現(xiàn)在的機(jī)遇，大力研發(fā)智能包裝技術(shù)，適應(yīng)未來產(chǎn)品包裝的新形勢(shì)，創(chuàng)造智能化、信息化的新包裝，提升產(chǎn)品的價(jià)值來推動(dòng)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。