意法半導體ACEPACK功率模塊兼有先進性能和經濟性

意法半導體新ACEPACK(Adaptable Compact Easier PACKage)模塊為包括工業電機驅動、空調、太陽能發電、焊機、充電器、不間斷電源控制器和電動汽車在內的3～30 kW應用提供高成本效益的高集成度的功率轉換功能。

在芯片內部，意法半導體的第三代溝槽式場截止IGBT實現了低導通電阻與高開關性能的完美組合。新模塊有兩種配置可選：sixpack模塊內置6個IGBT及續流二極管，可用作三相變頻器；功率集成模塊提供一個完整的驅動功率級。PIM是轉換器-變頻器-制動器(CIB)產品，集成一個三相整流器、三相變頻器以及處理負載反饋能量的制動單元。兩款產品都含有一個負溫度系數熱敏電阻，用于測量和控制溫度。

各種PIM/CIB和sixpack產品采用ACEPACK 1或尺寸更大的ACEPACK 2封裝，內置650 V或1200 V IGBT，額定電流范圍為15～75 A。模塊內部布局經過優化，降低了雜散電感和EMI輻射，更容易達到EMC法規的要求。2.5 kV隔離確保在惡劣工況下模塊有穩健的性能表現。所有模塊的最高額定工作溫度都是175 ℃，讓設計人員更自由地優化散熱器尺寸和功率耗散。