芯片：封測或率先受益 三巨頭強者恒強

本刊研究員 韋順

全球半導體封測產業主要集中在亞太地區，其中臺灣是封測實力最強的區域，全球市占率超一半。中國的封測企業近年來通過內生與外延方式，規模迅速上來。未來十年集成電路將成為中國最核心的戰略發展之一，國內封測市場成長空間巨大，而且封測是芯片領域中技術難度相對較低的環節，本土企業有望率先受益芯片國產化。

2017年全球封測規模排名前十的企業中有三家中國企業，分別為長電科技、華天科技和通富微電，從財務表現看，華天財務數據最出色，但考慮未來成長性，長電科技顯著優于其他兩家公司。

封測或率先受益國產化

芯片產業鏈分為設計、制造和封測三部分，其中封測是芯片中最有可能率先走出來的環節。

從政策的角度看，芯片是“電與工業”的核心部件，中國每年進口芯片產值高達萬億元，經濟命脈被其他國家企業把持。2014年之后芯片成為中國最核心的戰略發展之一，國家投入上萬億的產業基金扶持芯片發展，按著政府計劃，2015年國內芯片自給率只有26%，2020年要提升至40%，2025年達到70%，未來芯片逐步國產化是必然的事件。從上游晶圓廠的建設來看，2020年前全球將有62座新的晶圓廠投營，其中中國將占據26座，全部投產后國內晶圓產能將由7%提升至20%，大量晶圓廠量產后對下游的封測將起到快速拉動作用。

從產值看，國內封測市場空間巨大。臺灣企業擁有絕對領先地位，2016年市占率約占56%，中國通過并購快速拉進差距，產值提升至16%，超越美國位居全球第二位。而最新數據顯示，2017年中國集成電路產業銷售額達5411億元，同比增長25%，其中封測環節產業規模高達1889億元，同比增長21%，增速遠高于全球平均水平。如果按照《國家集成電路產業發展推進綱要》，全行業銷售收入年均增速超過20%，到2020年國內集成電路銷售規模將接近9000億元，而封測規模有望超3260億元。

從技術環節看，封測還是集成電路產業鏈中技術難度相對較低的環節，也因此成為國內企業切入芯片產業鏈的突破點，2004年-2011年國內封測產值占比一度超過50%，即便2011年后國內企業在設計和制造兩個環節產值快速提升，封測的占比也維持在40%左右。

國內封測企業要想實現彎道超車，并購是最快的方式。這幾年全球封裝技術突飛猛進，中國封測企業借并購直接吸納國外先進封測技術，如長電收購的星科金朋，擁有1100多項技術專利，其中包括了TSV、Fan out等國內缺乏的封裝技術；通富微電并購AMD旗下的兩家子公司，后者封裝產品全部采用FCB、FCP等先進封裝技術；華天并購了美國FCI，獲得了WLCSP、Wafer Bumping及3D系統封裝等先進技術。

三家國內封測企業分析

國內芯片封測企業超過百家，但有三分之二是小公司，封測在國內算是成熟的行業，未來會呈現出強者恒強的競爭格局。長電科技、華天科技和通富微電是中國最大的三家封測公司，三家公司均獲得國家大基金投資，2016年市占率合計約占國內份額18.7%，有望享受行業整合紅利。

長電科技：公司是目前國內最大、全球排名第三的半導體封測企業，其最大的看點是2015年并購了全球封測巨頭星科金朋，星科金朋原是新加坡國有企業，受終端市場疲軟影響，公司2013和2014年出現大幅虧損，這本是家好企業，其在半導體封測領域擁有高通、博通、AMD等優質客戶以及SIP和Fan out在內等先進封裝技術，無論在技術還是客戶方面都能與長電科技形成互補。

原長電科技本來的經營狀況向好，2012年-2014年凈利潤連續三年增長。由于星科金朋并表，2015-2016年凈利潤出現大幅虧損。星科金朋的技術和客戶導入都需要時間，而且還受基地搬遷產能受限因素的制約，短期虧損是肯定的，但公司的營收規模逐年遞增，經營性現金流逐年增加，這些都顯示出公司經營持續向好的趨勢。2017年9月公司完成了江陰基地的搬遷，原長電各分部也漸入佳境，整合已初顯成效，同時，公司降低利息費用的計劃也將在2018年底完成，兩年時間計劃至少降低三成的利息支出，預計2018年將迎來業績向上拐點。

華天科技：公司2017年營收在70億元左右，排在全球第六位，與長電科技相比有一定距離。但過去幾年華天通過內生和外延并購，呈現出一組漂亮的經營數據，07年上市至今，營收端實現連年增長，10年間年復合增速高達26.3%，凈利潤雖然起伏波動，但2011年之后，也呈現出連續增長的勢頭，2011-2017年業績年復合增速高達37.8%。華天的成本控制也極為出色，毛利率穩定在15-20%之間，與龍頭日月光毛利相近，凈利率也常年維持在7%-9%之間，是三家上市封裝企業中盈利水平最好的企業。

公司計劃2018年營收達到80億元，過去三年公司的銷售凈利率均值為8%，按此計算公司2018年的業績有望達到6.4億元。

需要注意的是公司目前利潤主要來自于傳統封裝的天水和西安廠區，定位TSV、FOWLP、BUMPING等先進封裝技術的昆山廠2017年受智能手機行業影響，營收同比出現11%的下滑。

通富微電：公司2016年營收規模約為46億元，排名全球第七位。從財務指標看，通富微電的營收和凈利潤規模都不如華天優異。但公司有一個看點就是收購了AMD旗下的蘇州及馬來西亞檳城兩個高端集成電路大廠各85%的股權，后者的產品全部采用先進封裝技術，通過收購公司實現技術上互補，先進封裝銷售占比超過7成。不過，收購的兩家廠商90%以上的訂單來自AMD供貨，在當前中美貿易摩擦下，未來AMD能否給到公司足夠訂單也是一大隱憂。

整體而言，從財務數據看，目前華天科技在成本控制和盈利能力方面要顯著好于長電科技和通富微電，而且2018年預期估值約為25倍，也是三家企業中最低的。但芯片這種企業不能光看業績及短期估值。從客戶及技術水平看，長電科技的技術儲備最為雄厚，且背靠大基金及中芯國際兩個大股東，覆蓋全部國內外高端客戶，而且各分部整合效應已經在2017年逐季度顯現，未來一旦盈利規模迅速上來；通富微電中規中矩，長期要看是否能擴展其他大客戶；華天科技的問題在于定位先進技術的昆山廠能否釋放業績，畢竟其下游手機及指紋識別等細分行業景氣度有下行跡象。

表：2017年全球十大IC封測廠排名