分析精密電子產品中電子元器件的質量控制

洪云飛

摘 要：電子元器件是組成精密電子產品的最小單元，也是精密電子產品性能質量的基礎保障，因此對于精密電子產品中電子元器件的質量控制具有深遠意義。本文從精密電子產品的電子元器件選用角度分析了質量控制的選擇性問題，并以相應的質量控制策略總結了二次篩選與DPA分析的實效性，旨在提升精密電子產品中電子元器件的質量控制效果。

關鍵詞：精密電子產品；電子元器件；質量控制

一、精密電子產品的電子元器件選用

精密電子產品對于電子元器件的選用標準較高，電子元器件的相應性能以及參數指標時直接影響精密電子產品功能實現的重要基礎。尤其在精密電子產品中，電子元器件的質量優劣、電磁兼容度、適用穩定性、以及參數溫度和使用壽命等方面，都是精密電子產品在選擇和設計產品功能之初必須要考慮的實際問題。尤其在精密電子產品的開發階段，應當以較為成熟的電子元器件為設計范本，并以實用性與適用度更高的電子元器件為基礎，達到精密電子產品的設計需求。如果選用尚且存在設計漏洞或者應用率不高的電子元器件，則可能造成精密電子產品的部分功能無法實現，而在后期產品試用時也可能出現兼容性不匹配的應用問題，進而降低精密電子產品的功能性發揮。因此，精密電子產品在選擇電子元器件的過程中，需要遵循以下幾點原則。

首先，必須根據精密電子產品的開發需求與功能導向選擇相應的電子元器件，并以電子元器件的質量性能為衡量標準，評估其適用度和功能性是否存在兼容問題。尤其在選用電子元器件之后，需要對精密電子產品進行熱處理與降額處理的開發適用，從而證明電子元器件的適用度。并以加大電子元器件的規定質量等級為基礎，核實電子元器件在精密電子產品中的使用壽命。其次，選擇具備較高生產供貨能力的電子元器件廠家，并以保證電子元器件的供應量為基礎，減小供應風險以及擴大生產指標時的供應需求風險。同時以電子元器件的產品規格和品質以及數量為選擇基礎條件，合理調整第二供方的供應量，以便對電子元器件的選購與質量進行監控。最后，由于部分電子元器件的新產品未能得到較多的市場反饋信息，因此容易在后期使用中產生相應的功能性問題或者質量缺陷，那么在選擇電子元器件的環節上，應當以功能和性能得到較高評價和反饋信息的成熟技術電子元器件為主要選擇范圍。如果因技術需求必須選擇電子元器件中的新產品，則應當在正視使用之前進行大量的調試與性能檢測，進而通過技術鑒定提高相應的性能指標認可度。

二、精密電子產品中電子元器件的質量控制策略

（一）加強二次篩選電子元器件的質量控制效果

精密電子產品的功能性實現需要電子元器件的相關性能保證，而不合格電子元器件或性能標準較低的電子元器件都是影響精密電子產品實用性的主要因素。因此必須加強對電子元器件產品的二次篩查工作，進而提高精密電子產品的質量控制效果。通過對電子元器件進行性能試驗，進而剔除未達到預期性能的電子元器件，進而提高相應的穩定性與可靠性。

在二次篩選電子元器件的過程中，需要注重以下幾個方面的細節問題：首先，必須100%驗收合格的電子元器件，并以最大限度剔除不合格元器件為基礎，對相應性能進行排查與實驗。其次，如果選擇使用了進口電子元器件，需要根據生產廠家提供的相應檢測標準，對電子元器件進行核對與校準，采用整機篩選或者板級篩選的模式剔除在應用早期性能下降的電子元器件。再次，選擇具備相應資質的元器件篩選廠家，從而提高篩選效率和篩選結果可信度，進而保證在后期使用中不出現相應的質量問題。最后，在二次篩選的過程中，也要盡量保證避免電子元器件氧化或者引線變形的情況，從而保障在篩選過程中不出現影響到后期電裝質量的現象。

（二）利用DPA分析電子元器件的性能

DPA是破壞性物理處理分析的檢驗方式，也是為驗證電子元器件結構設計以及材料質量而制定的監測標準。需要通過解剖元器件的預先樣品，進而以解剖前后的性能對比檢驗相應的物理應用效果。對于同一批次的元器件可以采取抽樣實施DPA監測的方式，進而核對二次篩查的監測結果，也是對于整體質量控制的補充作業。可以通過發現二次篩選中的治療缺陷，提升相應的質量控制效果。

DPA的監測優勢在于深度剖析在實驗階段未曾監測出的隱藏性的質量缺陷，尤其在解剖之后可以快速識別相應的治療問題。尤其在控制性電子器件的水汽含量的監測中，可以有效分辨其是否處于失效模式并進行判斷。雖然在有效工期之前很難發現相應問題，但是可以在后期使用中的不同時間段表現出具體的適用性特征。例如出現電子元器件觸電腐蝕或者內部焊點損耗等情況。如果此類電子元器件的實效未被二次篩查有效識別，則可以在DPA中水汽含量的監測中進行辨別，進而提升監測結果的有效性。因此，DPA實質上已經提升了對于電子元器件的接收與整批處理的可靠依據。

在運用DPA進行電子元器件監測時需要注意以下幾個問題：首先，在精密電子產品中，相應的電子元器件必須及時進行DPA分析，從而確保監測效率與治療控制要求吻合。其次，需要選擇資質標準較高的實驗室進行DPA質量分析，以便提升質量檢測結果的可信度。再次，必須以精密電子產品裝設之前完成DPA質量分析，確保相應的監測頻次與裝設標準向吻合。同時采取抽樣檢測的方式進行DPA分析，原有元器件樣本規格也必須符合DPA檢測的實際需求看，而一般批次的抽樣標準不能低于總基數的10%。最后，對于電子元器件內腔過小的器件可以省略水汽含量檢測，但是需要進行信息卡對電子元器件實施備案，以便后期出現質量問題時能夠及時提出相應的參考量。此外，無論檢測任何批次的電子元器件，都需要使用相同的材料與工藝標準，并以封裝設備進行處理，同時也包括管殼型號，以及該批次的相同封裝條件，如清洗、烘焙、封裝環境、封裝月份等相關內容，進而保證實際檢測結果的統一性，而且也是對于其質量標準控制的衡量基礎，在精密電子產品的電子元器件質量控制中具有標準化意義。

參考文獻：

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